泡沫破裂還是“黃金坑”?瑞穗力挺閃迪(SNDK.US)等存儲股,押注2028年AI芯片需求暴增8倍
时间:2026-06-09 15:00:00
闪迪
希捷科技
智通財經APP注意到,瑞穗證券上調了閃迪(SNDK.US)、希捷科技(STX.US)和西部數據(WDC.US)的目標價,因為該公司認為人工智能(AI)將繼續導致存儲市場的供需失衡。
瑞穗將閃迪的目標價從 1825 美元上調至 2200 美元;希捷的目標價從 875 美元上調至 1090 美元;西部數據從 550 美元上調至 685 美元。並維持這三隻股票的“跑贏大盤”評級。
此外,該機構還強調了博通(AVGO.US)和美光科技(MU.US)的上漲潛力。
由維傑·拉凱什領導的分析師團隊表示:“我們繼續將 AI 視為存儲市場供需失衡的背後推手,因為我們注意到 2027/28 預測年度不斷增長的需求可能會給市場帶來進一步壓力。我們繼續預計,在 HBM需求增長的變相推動下,2026/27 預測年度的 DRAM 晶圓投片量將分別同比增長 10% 和 6%,不過我們也注意到較高的 HBM 損耗率會限制其增長,而我們預計需求將分別同比增長 27% 和 24%。在 NAND 閃存方面,我們注意到企業級固態硬盤(eSSD)是需求的核心驅動力,我們預計 2026/27 預測年度的總 NAND 需求將分別同比增長 18% 和 18%,而晶圓投片量預計分別同比下降 5% 和增長 3%,因為我們預計在 2028 預測年度之前不會有明顯的顯性供應上線。”
分析師們表示,他們主持了季度的 AI 定製芯片(ASIC)路線圖電話會議,並指出了幾項核心更新。
分析師表示,會議注意到,隨着谷歌計劃與 Anthropic 等公司合作向外擴展 TPU 的應用規模,2028 預測年度谷歌的張量處理器(TPU)出貨量有可能超過 3500 萬片(較 2026 年的約 430 萬片以及 2025 年的約 240 萬片增長了 8 倍)。分析師指出,這顯著高於他們此前對博通約 700 萬片 ASIC 出貨量的預期,意味着巨大的上漲空間。
此外,分析師提到,博通在 2026 年至 2028 年間的 TPU 總出貨量可能達到 5000 萬片。除了 Meta 訓練與推理加速器(MTIA)v3/4/5 的需求加速,以及 OpenAI 即將推出且博通作為其核心合作伙伴的 ASIC 之外,這都將提供額外的上漲動力。
鑑於即將迎來的 ASIC 產能加速釋放的強勁勢頭,分析師指出,他們已將博通按客户劃分的 AI 營收預期上調至:2027 年達到 1220 億美元(此前為 1200 億美元),並首次引入 2028 年預期為 1700 億美元,其中 TPU 仍是其旗艦產品。
“逢低買入博通;我們認為投資者對 ASIC/GPU 份額以及聯發科競爭的擔憂被誇大了,”拉凱什及其團隊表示。“我們認為,2028 年 TPU ASIC 的上行勢頭,以及即將推出的 OpenAI/MTIA/ARM 的 ASIC 芯片,都將對存儲(美光/閃迪)和主板存儲(西部數據/希捷)的配套搭載帶來積極影響。”
健康回調還是泡沫破裂?
6月5日,美股科技股遭遇重挫,尤其是此前高歌猛進的半導體板塊集體“高空墜落”。費城半導體指數當日暴跌近 8.5%(兩日累計跌幅超10%),創下自2020年3月以來的單日最大跌幅,單日蒸發市值超過 1萬億美元。
對於本輪暴跌,華爾街的整體共識傾向於“牛市中的健康修正與倉位洗牌”,而非“AI泡沫的終結”。分析師普遍認為,這是一次由極度擁擠的倉位、宏觀利率擔憂引發的技術性清倉,對長期投資者而言反而是買入良機。
摩根士丹利首席股票策略師Mike Wilson認為,這次由倉位驅動的暴跌是一次“健康的重置”。市場不可能從3月的低點一直走直線,回調是不可避免的。大摩維持對美股的建設性看好,並將標普500的年底目標位設定在 8000 點。
富國銀行首席股票策略師Ohsung Kwon指出:“半導體板塊此前已經被嚴重超買了,這就是為什麼我們看到了暴跌。但我完全不認為這是半導體牛市的終結。”
瑞銀全球財富管理的 Mark Haefele 表示: “我們不認為投資者會失去對 AI 前景的信心。儘管科技股因預期過高在近期承壓,但行業基本面依然強勁。”
但也有觀點認為,“盲目抄底”的時代變了。資管巨頭嘉信理財表示,由於費城半導體指數自3月以來幾乎翻倍,這已經透支了信息技術板塊今年預期的44.1%的盈利增長。在需求是否會放緩尚未得到證實前,美債收益率攀升和6月的季節性疲軟,讓機構投資者採取了風險厭惡策略,導致資金階段性輪動到醫療、必需消費品等防禦性板塊。
BTIG首席市場技術分析師Jonathan Krinsky在暴跌前就發出過警告,其預計半導體指數在經歷"拋物線式"上漲後,將從當前水平下跌超過20%。他指出:"超大規模數據中心運營商一直在持續增加資本支出,但總有一天這種情況會趨於穩定甚至逆轉,到那時,我們可能會看到芯片行業出現相當大的調整。"
7月財報季將是下一塊試金石
縱觀華爾街大行的最新研判,美股“6·5”暴跌更像是一場牛市高潮中的“急速剎車”,而非2000年互聯網泡沫破裂的重演。即便經歷了這一輪慘烈的人踩踏,費城半導體指數的年內漲幅依然維持在 70% 以上,科技巨頭們手中的AI基建“軍備競賽”訂單也並未減少。
對投資者而言,地緣政治和利率鷹派預期是無法避開的短期逆風。緊接着將在7月份開啓的2026年第二季度財報季,將成為下一塊至關重要的試金石——屆時,芯片巨頭們將用真正的真金白銀和訂單指引,來向市場證明這輪暴跌究竟是不可錯過的“黃金坑”,還是見頂的開始。
免责声明:本资讯不构成建议或操作邀约,市场有风险,投资需谨慎!


