臺積電

盡管2025年1月的地震對台積電(TSM.US)的生産造成了一定影響，但摩根大通仍對其未來表現持積極態度。小摩近日重申對台積電的“增持”評級，強調台積電有望在AI和HPC應用需求增長中繼續受益，使其成爲半導體行業的重要參與者。

市場地位和制程均處于領先位置

小摩指出，台積電在AI加速器和邊緣AI領域的結構性增長動力，強大的制程路線圖(N3和N2)以及行業領先的封裝技術;英特爾可能需要將更多業務外包給台積電，都進一步支持了這一積極觀點。

該行認爲，台積電在AI加速器和邊緣AI領域的近乎壟斷地位將繼續保持，這主要得益于其強大的制程路線圖(N3和N2)和行業領先的封裝技術。此外，英特爾可能需要在2026/27年將更多業務外包給台積電，進一步鞏固其市場地位。

台積電的CoWoS(芯片-晶圓-基板封裝技術)和SoIC(系統集成芯片)技術是其未來增長的關鍵。CoWoS産能預計將持續增長至2027年，以支持AI加速器需求和新興非AI應用。SoIC技術也在擴展，預計到2026年底和2027年底，産能將分別達到每月2萬和2.5萬片晶圓。

此外，台積電在美國的擴張計劃以及可能從英特爾獲得更多外包業務，進一步支持了其積極的前景。台積電即將在美國召開董事會會議以及特朗普總統的近期言論，投資者預計公司將進一步在美國擴張。摩根大通預計台積電將在未來1-3個月內宣布更積極的美國擴張計劃。台積電進一步推動美國先進制造本地化預計將減輕美國潛在關稅擔憂。

地震影響可控

台積電在2025年1月的銷售額達到了新台幣2930億元，同比增長36.9%，環比增長5.4%。然而，由于1月21日地震的影響，公司下調了2025年第一季度的營收預期至指導區間低端(250億至258億美元)。地震導致N3和N5節點的晶圓報廢，預計對2025年第一季度營收的影響約爲10億美元，占預期營收的約4%。

盡管受到地震的影響，台積電仍維持2025年第一季度的毛利率(57-59%)和營業利潤率(46.5-48.5%)指引不變。公司預計地震相關的損失爲新台幣53億元(扣除保險索賠後)，僅占預期第一季度營業利潤的1%。

小摩認爲，台積電的強勁定價能力和AI/HPC應用的強勁需求將繼續支撐其毛利率。公司全年業績指引保持不變，預計先進制程的供應將在2025年第二季度及以後逐步恢複。

總結

小摩認爲，台積電憑借其在先進制程(N3/N5)和封裝技術(CoWoS、SoIC)的領先地位，將持續受益于AI、HPC及邊緣計算的長期需求。盡管短期地震幹擾及地緣風險存在，但産能擴張、客戶多元化(英偉達、蘋果、AWS等)及定價能力提升，支撐其營收與利潤率增長。

盡管2025年1月的地震對生産造成了一定影響，但該公司的財務表現依然穩健。台積電的美國擴張計劃以及可能從英特爾獲得更多外包業務進一步支持了積極的前景。