英偉達

美國超威

智通財經APP獲悉，瑞銀分析師表示，上週在中國台灣舉辦的台北國際電腦展(Computex)進一步印證了一個觀點，即與人工智能(AI)相關的算力需求仍在持續升温，AI智能體的崛起是核心推手之一。展會同時凸顯，英偉達(NVDA.US)GPU出貨量依舊大幅領跑其主要競爭對手AMD(AMD.US)。

由Timothy Arcuri領銜的瑞銀分析師團隊在週一發佈的投資者研報中指出：“關於英偉達與AMD最新的產品推進節奏，我們根據最新的調研(與我們的模型一致)認為，英偉達的Blackwell平台將在2026年的出貨量中佔據主導地位，而Rubin Ultra則將在2026年第四季度開始逐步加入。至於AMD的Helios平台，我們仍預計其主板將在2026年第四季度出貨，但由於雙寬機架優化、驗證及數據中心集成需要額外時間，完整的機架部署很可能要推遲到2026年底。”

芯片設計公司Arm(ARM.US)也對其CPU業務前景給出了更為樂觀的預期，因其贏得了更多大型客户。

Arcuri提到：“Arm確認其AGI芯片目前已在台積電(TSM.US)量產，產品覆蓋36千瓦(8,160核心)和200千瓦(45,696核心)的機架配置。重要的是，字節跳動和甲骨文(ORCL.US)被披露為AGI的新客户，並且Arm表示其此前設定的2031財年150億美元AGI收入目標實際上偏保守。我們看到超大規模客户羣正在擴大，這令人鼓舞，因為我們早先就指出，僅靠Meta(META.US)/OpenAI可能難以在需求上達到150億美元的規模，原因在於它們歷史上還依賴其他供應商(如AMD、英偉達、英特爾(INTC.US)、雲服務商自研CPU)來提供雲端算力。”

此外，邁威爾科技(MRVL.US)成為市場焦點。此前英偉達CEO黃仁勳表態稱邁威爾有望成長為下一家萬億市值企業，直接帶動其股價大幅拉昇。

Arcuri分析道：“英偉達強調了其在互連、硅光子和光學器件方面對邁威爾的依賴，包括在NVLink Fusion中的合作。根據我們的調研，這一領域可能會影響未來AWS Trainium的部署。邁威爾還重申，‘銅纜傳輸瓶頸’實際上正在向400G速率的機架內部遷移，這進一步印證了未來向更高數據速率下共封裝光學(CPO)技術的轉型。”

他補充道：“儘管我們認為，考慮到此次披露的新增信息有限，市場反應有些過度，但我們仍對邁威爾在AI網絡和XPU領域的佈局持建設性看法。”