联电

智通财经APP获悉，在全球半导体板块因筹码去杠杆与高估值担忧引发剧烈回调之际，晶圆代工巨头联华电子(UMC.US)公布的最新月度销售数据，为陷入恐慌的华尔街投资者注入了一剂基本面强心针。该公司 7 月未经审计合并营收达 238.4 亿新台币，较 2025 年 7 月的 200.4 亿新台币同比大幅增长 18.98%。今年前 7 个月(1 月至 7 月)，联电累计合并营收达 1,536.1 亿新台币，同比增长 12.41%。

走出低迷：营收增幅呈现清晰“陡峭斜率”

仔细梳理近期的月度数据轨迹可以发现，联电的业务复苏呈现出极强的“斜率加速”特征。在经历去年的低迷以及今年一季度的“低个位数”同比增长后，联电月度营收增速从 4 月起迅速拉升(4 月同比增长 11%、5 月达 17.8%、6 月逼近 23%)，7 月继续保持在近 19% 的高位。

这一连串加速增长的数据表明，成熟制程供应链已彻底摆脱长达数个季度的终端去库存阴霾。在下半年传统消费电子拉货旺季与 AI 外围芯片爆发的双重驱动下，晶圆代工行业的周期性拐点已经完全确立。

7月数据兑现 Q2 满载指引，资本开支逆势上调

7 月销售数据的强劲表现，完美印证了联电此前在二季报中给出的乐观前瞻指引。

联电管理层在二季度电话会议中曾预测，受下游需求强劲复苏推动，三季度晶圆出货量将实现环比高个位数增长，产能利用率也将从二季度的 85% 进一步攀升至 90% 以上。从 7 月亮眼的营收成绩单来看，这一满载预期正在快速兑现。

财务质量方面，联电 Q2 营业利润同比增长 38.2% 至 149.5 亿新台币，毛利率提升至 32.5%。出于对下半年及中长期订单的强劲信心，联电已将 2026 年资本开支预算显著上调 25% 至 20 亿美元，并批准了未来几年约 50 亿美元的扩产计划，用于分阶段扩建新加坡及台南厂区。

焦点剥离：AI算力链条正向“成熟制程”全面扩散

面对市场此前对“AI 算力基础设施需求已见顶”的悲观假说，联电 7 月的增长数据给出了清晰的行业解释，也促使美股市场重新评估成熟制程在 AI 时代的生态价值。

分析人士指出，当前的 AI 军备竞赛已从单纯的“GPU 核心算力”演变为“物理基础设施约束”的较量。虽然台积电垄断了顶级 AI GPU 的先进制程，但 AI 数据中心暴增的功耗与传输瓶颈，直接引发了对电源管理芯片(PMIC)、BCD 工艺、微控制器、高阶传感器以及硅光子互连芯片的爆发式需求。

这些外围关键环节正是联电的擅长领域。联电二季报显示，其 22nm 营收占比已冲至 17.5% 的历史新高，12 英寸级别硅光子芯片也已实现首次量产交付。联电 CEO 王石此前表示，公司预计今年 AI 相关营收将达到 3 亿美元，并将在三年内跨越 10 亿美元大关。

真实需求 vs 股市杀估值

近期，受宏观流动性紧缩与高杠杆仓位出清影响，半导体板块遭遇重创，然而，联电 7 月加速增长的销售数据，与台积电、SK 海力士以及希捷近期强劲的业绩展望形成了四方交叉验证。数据表明，物理层面的 AI 基础设施与电子产业需求未见衰退迹象，市场眼下的暴跌更多源于筹码面的去杠杆与对投资回报率(ROI)的短期情绪焦虑。

随着 7 月“开门红”数据的落地，美股投资者将密切关注联电在三季度能否持续保持这一增长斜率，以及产能利用率冲高对公司整体定价权与毛利率的进一步拉动。