ASMPT

智通財經APP獲悉，瑞銀髮布研報稱，由於熱壓焊接(TCB)業務增長可見度改善，上調對ASMPT(00522)今明兩年盈測分別3%及4%，並將估值基礎延展至2027年，以預測市盈率24倍計，目標價由95港元升至135港元，評級“買入”。

ASMPT宣佈，正評估旗下表面貼裝技術業務(SMT)選項，有可能涉及出售、合營、分拆或上市。瑞銀認爲此舉屬正面，因公司可以專注半導體及先進封裝，理順經營及資源分配。SMT業務傳統上利潤率及技術門檻較低，與半導體行業有不同行業週期。如ASMPT選擇剝離或分拆，由於先進封裝生意機遇，利潤率及盈利有望結構性上升，迎來潛在估值重評。該行現交易於預測2027年市盈率18倍，低於國際同業。