建滔积层板

智通財經APP獲悉，光大證券發佈研報稱，預測建滔積層板(01888)2025-2027年歸母淨利潤分別爲21.70億、39.52億、48.37億港元，同比增長64%、82%、22%。公司2026年2月11日股價18.78港元對應2025-2027年PE分別爲27x、15x、12x，低於可比公司平均PE估值水平。公司是市場稀缺的具有垂直產業鏈佈局的覆銅板龍頭製造企業，成本控制與供應鏈穩定性行業領先。同時考慮到公司：1）銅價上行週期中盈利彈性提升，2）上游原材料深度佈局，高端電子布有望打開成長空間，該行認爲公司具備一定的標的稀缺性和估值提升空間，首次覆蓋，給予“買入”評級。

光大證券主要觀點如下：

建滔積層板是全球領先的具備垂直產業鏈佈局的覆銅板製造企業

公司前身建滔集團於1988年在深圳市成立首間覆銅板廠房，1989年開始生產紙覆銅板。2006年公司獨立拆分後在香港聯合交易所主板上市。公司專注生產各類覆銅板及銅箔、樹脂、玻纖紗等上游原材料，生產基地以華南及華東地區爲核心，並向東南亞拓展，在全球範圍內擁有超60家工廠。基於產能規模和垂直產業鏈優勢，公司連續20年市佔率穩居全球覆銅板行業榜首。

下游PCB行業需求穩健增長，AI服務器催生高端高頻高速覆銅板需求

覆銅板是PCB的關鍵原材料，PCB廣泛運用於服務器、消費電子、汽車電子、通訊設備等領域。據Prismark預計，2029年全球PCB總產值將達946.61億美元，對應2024-2029年複合增長率爲5.2%。AI服務器領域的迅猛發展將顯著提升高多層板、HDI板等高端PCB產品需求，進而推動高頻高速覆銅板需求。

2024年公司覆銅板市場份額全球第一，實現基礎市場與高附加值領域全覆蓋

根據CCLA數據，2024年按全球剛性覆銅板銷售額計，前四大廠商合計佔據約50%的市場份額，公司佔全球覆銅板市場份額14.4%，份額位列第一。公司憑藉紙質覆銅板（FR-1、FR-2）等經濟型產品滿足消費電子等領域低成本的需求；作爲業務支柱的FR-4系列環氧玻璃纖維覆銅板則廣泛應用於計算機、通信及汽車電子等主流市場，是公司營收與利潤的核心來源。在高端化市場，公司佈局高頻高速產品，低介電常數（Dk）與低損耗因子（Df）性能直指5G通信與AI算力硬件需求。

公司覆銅板具備較強議價能力與成本傳導能力，供給偏緊+銅價上行週期利好價格和盈利

公司下游客戶分散，2024年前五大客戶銷售額合計佔比低於30%，約78%的收入來源於非關聯交易的第三方市場，具備較強的議價能力與成本傳導力。該行認爲當前覆銅板行業供給偏緊、疊加銅價處於上行週期，有望驅動覆銅板價格和盈利雙升。

深度佈局覆銅板上游原材料，高附價值低介電玻纖紗有望打開成長空間

公司深度佈局覆銅板上游原材料，2025年於廣東持續擴產低介電玻纖紗（5G、6G通信和AI服務器等高端通信領域需求）工廠以緩解產能瓶頸；於廣東連州月產1,500噸的最新銅箔產能全面投產使用，直接響應數據中心及雲計算帶來的厚銅箔激增的需求。產業鏈垂直佈局有助於降低上游原材料價格波動風險，高附加值低介電玻纖紗有望打開公司成長空間。

風險提示：下游市場需求不及預期風險、原材料價格波動風險、產能擴充與技術推進不及預期風險。