天域半导体

智通財經APP獲悉，里昂發佈研報稱，天域半導體(02658)受惠於高功率及高電壓應用場景對碳化硅(SiC)外延片的採用增加，2025至2029年預測全球碳化硅外延片功率半導體市場年均複合增長率將達40.5%，總潛在市場規模(TAM)預計達160億美元。里昂預測集團在2027年收入將增長至33.1億元人民幣。按7.5倍市銷率計算，予目標價70港元；首次覆蓋予“跑贏大市”評級。



該行指，碳化硅外延片爲上游最具增值潛力的環節之一；天域半導體爲2024年中國市場最大碳化硅外延片晶圓供應商，亦是國內首批具備量產8吋碳化硅外延片晶圓能力的企業，因此有望成爲主要受益者。