兆易创新

澜起科技

隨着存儲牛市的持續演進與A+H股上市熱潮的澎湃涌動，港股市場正迅速匯聚起一片生機盎然的存儲產業生態。

其中，來自A股的兆易創新(03986)、瀾起科技(06809)已相繼成功在港掛牌，佰維存儲(688525.SH)、江波龍(301308.SZ)等公司也已遞表，欲加速佈局“A+H”雙融資平臺。

同時，包括力積存儲、芯天下、宏芯宇電子、星辰天合等存儲產業鏈上的一批新興力量也紛紛向港交所遞交招股書，尋求首次公開亮相。

截至目前，這股奔赴香江的資本熱忱並未停歇。智通財經APP觀察到，A股的聚辰股份(688123.SH)已於2月6日正式向港交所主板遞交上市申請，中金公司擔任獨家保薦人。聚辰股份的遞表，爲這場持續升溫的產業聚合再添新的註腳。

三大維度共同作用推動業績持續穩健成長

聚辰股份自2009年成立至今，已在存儲芯片領域深耕超過十六年，並逐步發展成爲全球領先的高性能非易失性存儲芯片設計企業。目前，聚辰股份已構建起三大核心業務線：存儲類芯片、混合信號類芯片，以及NFC芯片與其他產品。

其中，存儲類芯片是公司業務的絕對支柱。2025年前三季度，該業務收入貢獻佔比高達88.5%;混合信號類芯片佔比8.9%;NFC芯片及其他佔比2.6%。

具體來看，混合信號類芯片主要指攝像頭馬達驅動芯片，廣泛應用於手機攝像頭的對焦與防抖功能。NFC芯片及其他則主要包括智能卡芯片等產品。而存儲類芯片作爲聚辰股份的業務重心，其產品矩陣已覆蓋了多個應用領域：

其一是存儲模組配套芯片：核心產品爲SPD芯片，全面支持從DDR2到DDR5全系列內存模組，是AI服務器與高性能計算內存系統的關鍵部件。

其二是應用於汽車電子以及工業控制的高可靠性存儲芯片：包括符合AEC-Q100標準的EEPROM與NOR Flash，已深入應用於視覺感知、智能座艙、三電系統、底盤傳動與車身控制等汽車核心系統，以及工業自動化、數字能源與電力電子等領域。

其三是消費電子存儲芯片：涵蓋高性能EEPROM與NOR Flash，廣泛搭載於智能手機、物聯網設備、顯示面板等終端，持續受益於消費電子智能化升級。

在存儲類芯片覆蓋多個應用領域的同時，聚辰股份已在部分細分領域擁有了領先的市場地位。據弗若斯特沙利文資料，在EEPROM領域，聚辰股份是中國排名第一、全球排名第三的供應商，2024年全球市場份額約爲14.0%，且截至2025年底，聚辰股份是中國唯一能夠提供全系列車規級EEPROM芯片的供應商。而在DDR5 SPD芯片領域，聚辰股份是全球第二大供應商，2024年全球市場份額超過40%。

從業績來看，聚辰股份近年來展現出穩健的成長態勢。2023年至2024年，公司總收入從7.03億元增長至10.28億元;2025年前三季度，實現收入約9.33億元，同比增長21.29%。

收入增長主要受益於三大動力：一是服務器、個人電腦及AI基礎設施的加速普及，帶動SPD芯片需求顯著提升;二是智能交通發展與整車廠國產化採購趨勢，推高車規級芯片需求;三是工業控制領域應用擴展，帶動工業級存儲芯片需求增加。

利潤端表現同樣亮眼。2023年至2024年，公司經調整淨利潤從1.41億元大幅提升至2.98億元，增速達110.7%;2025年前三季度，經調整淨利潤爲3.01億元，同比增長25.9%，增速雖較2024年有所放緩，但仍保持強勁。

利潤增長不僅來自收入擴張，也受益於盈利能力的結構性改善。2023年至2025年前三季度，公司毛利率從46.6%持續上升至59.8%，反映出高附加值產品DDR5 SPD以及車規級、高性能工業級EEPROM佔比提升及議價能力增強。同時，三費開支佔收入比重從37.26%逐步下降至24.42，運營效率顯著優化。在毛利率提升與費用控制的雙重驅動下，經調整淨利率從2023年的20.1%穩步提高至2025年前三季度的32.3%。

由此來看，聚辰股份業績的持續增長是源於下游市場需求旺盛、產品結構優化以及運營效率提升三大維度共同作用的結果。而隨着存儲大週期的持續演進，聚辰股份的價值是否能迎來重新評估?

SPD芯片有望成業績增長核心引擎，預計三、四季度將顯著放量

此輪存儲“超級牛市”的核心驅動力是AI算力革命引發的結構性供需失衡。由於AI服務器對內存的需求是傳統服務器的8-10倍，尤其是HBM(高帶寬內存)成爲GPU算力的剛需，導致高端存儲產能被優先搶佔。三星、SK海力士等原廠將超過80%的先進產能轉向HBM和DDR5，造成消費級DDR4等成熟製程產品供給斷崖式收縮。與此同時，消費電子庫存去化完成，PC、手機需求同步復甦，進一步加劇了全行業的供應緊張。

而存儲芯片產能建設週期長達18-24個月，新增供給遠水難解近渴，原廠庫存已降至2-4周的歷史極低水平。這種“需求爆發性增長”與“供給剛性約束”的尖銳矛盾，共同推動了存儲價格持續飆升，開啓了超越傳統週期的超級景氣行情。

在此輪行情中，存儲全產業鏈均受益，但各環節的受益節奏和邏輯存在明顯差異。業績彈性最高的是下游模組與分銷環節，在漲價初期憑藉低價庫存重估實現利潤爆發，但持續性相對較弱。

中游製造環節的IDM廠商掌握最強定價權，可將產能優先調配至高利潤的HBM與高端DRAM，業績彈性極高且確定性強。中游封測環節受益於芯片出貨量激增與先進封裝需求，呈現顯著的量價齊升彈性。

中游芯片設計環節憑藉細分領域技術壁壘享有定價優勢，盈利質量高，業績彈性穩健。而上游設備與材料環節作爲產業擴產的“賣鏟人”，需求最爲剛性，擴產訂單前置鎖定，業績確定性最高，但短期彈性通常弱於中下游。

聚辰股份所處的環節便是典型的中游芯片設計環節，但其各類存儲芯片產品的漲價邏輯也並不相同。其中，SPD芯片將會是聚辰股份在此輪高景氣週期中業績增長的核心引擎，其邏輯是“技術迭代溢價+AI需求爆發”雙重驅動。

自2025年9月初以來，DDR5顆粒現貨價漲超307%，而DDR5 SPD芯片的價格走勢與整個DDR5內存市場的“超級漲價潮”同步，這奠定了DDR5 SPD芯片漲價的基礎。同時，單臺AI服務器需搭載超20根DDR5內存模組，帶動SPD芯片需求倍增。疊加存儲原廠將產能優先分配至HBM與高端DRAM導致DDR5供應緊張，SPD芯片作爲內存模組剛需配套，顯著受益於此次“量價齊升”行情。

聚辰股份CEO表示，公司的DDR5 SPD芯片需求仍處於爬坡階段，預計2026年三、四季度將實現顯著放量。同時，聚辰股份正積極拓展新產品線，推出配套下一代高性能存儲設備的VPD芯片，該芯片已成爲新一代企業級固態硬盤(eSSD)模塊及CXL(Compute Express Link)內存擴展模塊的關鍵組成，專爲AI服務器與高性能計算系統對存儲可靠性、參數管理的嚴苛要求而生。通過與全球領先存儲廠商三星電子合作，聚辰股份的VPD芯片已率先進入設計驗證階段。

但與SPD芯片主動量價齊升不同，聚辰股份汽車與工業存儲芯片漲價主要受成本驅動：上游晶圓因產能緊缺漲價疊加車規認證高壁壘，形成“需求剛性但成本高企”的傳導邏輯，更多表現爲成本驅動的被動提價，其業績彈性關鍵在於能否將上游晶圓漲價順利傳導至下游客戶，這考驗公司在與客戶關係中的議價權能力。而消費電子存儲芯片則主要跟隨行業貝塔：受益於存儲全行業產能緊張與價格普漲，亦呈現被動提價特徵。

基於上述邏輯，聚辰股份在此次存儲超級週期中將顯著受益。其業績增長的核心邏輯在於牢牢抓住了“DDR5技術迭代”與“AI需求爆發”的雙重主線。尤其是作爲業績核心引擎的SPD芯片業務，直接受益於本輪DDR5市場的量價齊升。儘管不同業務線驅動邏輯各異，但在存儲芯片價格全線大漲的行業背景下，公司整體盈利能力的提升是確定的。

而在受益於產業高景氣紅利的同時，聚辰股份亦面臨着潛在的業務風險與挑戰，其一是需警惕存儲價格大幅上漲或會抑制消費電子終端需求。高盛預計2026/2027年全球智能手機出貨量將因爲內存價格的上漲而下滑6%、5%，甚至TrendForce集邦諮詢最新預測2026年全球手機生產量恐年衰退10%。聚辰股份的部分存儲芯片以及混合信號類芯片應用於消費電子領域，該部分產品的業績彈性可能因此受到削弱，對該部分業務的增長預期需保持理性。

其次，聚辰股份客戶集中度相對偏高。數據顯示，2025年前三季度聚辰股份的第一大客戶貢獻營收佔比高達41.1%，前五大客戶合計佔比59.3%。這種深度“伴生”關係可能使公司在商業談判中處於相對被動地位。若核心客戶未來引入第二供應商、或發生技術路線與行業標準切換，公司的營收基礎將可能受到衝擊，不利於長期的持續健康發展。

此外，供應鏈風險亦值得持續關注。聚辰股份採用Fabless模式運營，2025年前三季度對前五大供應商的採購額佔比達85.8%，顯示出對外部晶圓製造等環節的高度依賴。這雖爲芯片設計行業普遍特徵，但在當前上游產能持續緊缺的背景下，公司能否穩定獲取足量、優價的晶圓產能，將成爲其業績釋放的關鍵制約因素，這直接考驗公司的供應鏈管理能力和對上游的議價權。