ASMPT

智通財經APP獲悉，光大證券發佈研報稱，ASMPT(00522)AI需求強勁，主流業務和SMT恢復，TCB設備將在2026年加速出貨、指引2028年TCB市場規模將達到16億美元提振TCB業務遠期前景。由於公司出現業務結構調整，已列入終止經營業務的NEXX業務出售後將影響未來盈利預測，且2026年出售NEXX業務預計帶來一次性收益，上調公司26-27年淨利潤預測至16.76/20.61億港元(相對上次預測分別+24%/+7%)，對應同比+54.5%/+23.0%。考慮到TCB和HB設備進展順利，未來有望向領先晶圓代工客戶大批量出貨，向HBM4和16層/20層HBM開啓出貨將進一步強化TCB需求前景，看好先進封裝業務長期提振業績和估值;上調至“買入”評級。

事件：

公司於2026年3月4日發佈25Q4及全年業績。25Q4營收接近指引上限，AI需求驅動增長。持續經營業務口徑(剔除NEXX業務)下，25Q4營收5.09億美元對應39.59億港元，YoY+30.9%，QoQ+12.2%，接近此前4.7~5.3億美元指引區間上限，高於市場預期4.97億美元，主要受SEMI與SMT業務銷售增強驅動，其中TCB設備表現強勁。

1)其中半導體解決方案業務營收2.46億美元，YoY+19.5%，QoQ+9.4%，增長主要系AI相關應用需求及光子封裝需求增長。2)SMT業務營收2.63億美元，YoY+43.8%，QoQ+15%，主要受AI服務器主板、中國新能源汽車需求及智能手機批量訂單確認帶動。Q4毛利率不及市場預期。Q4經調整毛利率35.8%，YoY-101bp，QoQ-175bp，低於市場預期的38.9%，環比下降系SEMI與SMT業務毛利率下降;同比下降系 SEMI毛利率下滑，部分被SMT毛利率提升所抵消。Q4淨利潤11.10億港元，主要系公司完成出售AAMI，實現11.1億港元收益;經調整淨利潤1.20億港元，YoY+390.7%，QoQ+42.2%，系收入增長及經營槓桿提升帶動。

光大證券主要觀點如下：

公司持續優化業務結構，聚焦後道封裝業務。

1)AAMI業務：公司此前持股49%，已完成出售並獲得約11.1億港元現金回籠，該業務過去幾年未並表。2)NEXX業務：公司已宣佈將ASMPT NEXX列爲終止經營並擬出售，該業務2025年年收入規模約1億美元。該業務更偏中段工藝，公司出售後有助於集中資源發展後道封裝業務。公司因決定出手NEXX，將其已列作終止經營業務，公司披露2025Q4與2025全年持續經營業務的損益表和財務情況，其已剔除NEXX業務影響。3)SMT業務：公司已啓動SMT Solutions分部戰略方案評估，可能選項包括出售、合資、分拆或上市等，以支持該業務長期發展，同時使公司進一步聚焦半導體解決方案業務。

AI需求驅動訂單增長，TCB設備業務表現強勁。

25Q4整體新增訂單約5億美元，YoY+28.2%，QoQ+5.0%;期末未完成訂單7.93億美元。2025全年新增訂單18.57億美元，YoY+21.7%，訂單對付運比率1.05，爲2021年以來最高水平。

1)半導體解決方案業務：先進封裝及主流封裝需求共同增長。SEMI新增訂單2.53億美元，YoY+2.3%，QoQ+15.4%，增長主要來自先進邏輯客戶TCB設備訂單及高端固晶機市場份額提升;盈利方面，經調整毛利率40.3%，YoY-292bp，QoQ-102bp，主要系產品組合變化及庫存減值準備影響。

2)SMT業務：需求持續恢復。SMT新增訂單2.46億美元，YoY+73.3%，QoQ-3.9%，同比增長主要受AI服務器及中國新能源汽車需求拉動;盈利方面，毛利率31.6%，YoY+199bp，QoQ-225bp，環比下降主要系汽車及工業終端需求仍偏弱及低毛利率訂單確認收入。

3)公司指引26Q1營收4.7~5.3億美元，QoQ-1.8%，YoY+29.5%。中值已高於市場一致預期。26Q1期間，公司指引SEMI業務有望受TCB及高端die bonder出貨帶動實現營收環比增長，SMT業務受季節性因素影響或營收有所回落。公司預計SEMI毛利率將回升至40%中段，而SMT毛利率預計維持穩定，汽車及工業終端需求短期偏弱。公司預計26Q1訂單動能將明顯增強，指引26Q1訂單有望實現環比20%提振，將成爲過去四年來最高季度訂單水平，系AI數據中心投資帶動先進封裝及主流半導體設備需求增長。

TCB業務高速增長，先進封裝需求持續擴張。

受TCB驅動，2025年先進封裝營收YoY+30.2%，佔總營收的30%，YoY+4pct。

1)TCB方面，公司2025年TCB收入同比增長約146%，實現創紀錄增長。公司指引全球TCB設備市場規模將在2028年達到約16億美元，公司目標達到35%~40%市場份額。①邏輯領域，C2S方面，公司的TCB解決方案在先進邏輯封裝中保持POR地位，2025年訂單持續增長並延續至2026年初;C2W方面，公司的等離子主動去除氧化(AOR)專有技術的超微間距TCB解決方案，已在2026Q1贏得來自一家領先先進邏輯客戶的多臺設備訂單。②存儲領域，深化同多家客戶的合作關係，並於25Q4交付TCB設備、進一步提升市場份額;HBM4進展方面，公司已獲得應用於HBM4-12Hi的多家客戶客戶訂單，並推進HBM4-16Hi開發;Flux-based TCB設備已用於樣品驗證，AOR無助焊劑TCB工藝處於客戶認證階段。

2)HB方面，2025年獲得客戶正式驗收HB設備、並交付更多工具，第二代平臺具備更高對準精度和產能。

3)公司同時在光模塊封裝、CPO及系統級封裝領域持續拓展。

風險提示：美國管制趨嚴;下游需求疲軟;行業競爭加劇;技術進展不及預期。