瀚天天成

在AI浪潮、全球能源格局重塑、新能源車電控系統升級換代、十五五智能電網和微電網建設提速的多重驅動下，碳化硅作為功率半導體"最佳答案材料"正站上產業風口。碳化硅外延作為碳化硅產業鏈中承上啓下的環節，憑藉其定製化屬性和技術壁壘，成為價值聚焦之地。2026年3月30日，“全球碳化硅外延片第一股”瀚天天成(02726)登陸港交所，上市首日漲幅達36.06%，市值一度突破490億元。數據顯示，碳化硅外延晶圓全球龍頭瀚天天成2024年市佔率達31.6%，毛利率領先同行超12個百分點，技術上展現出全面且強大的護城河優勢，是極少數在下行週期仍保持連續盈利的企業，其定價權已初步體現。2024年全球8英寸等效傳統硅外延晶圓代工銷售量約8000萬片，碳化硅外延晶圓年銷售幾十萬片只是碳化硅產業的起步階段。

碳化硅功率半導體——AI浪潮與能源格局重塑下的電控終極方案

在人工智能(AI)浪潮與地緣政治因素重塑能源格局的雙重驅動下，電力的戰略價值已提升至前所未見的高度，包括埃隆•馬斯克在內的諸多行業領袖認為，“瓦特”這一電力單位將成為貨幣的最終錨定物。事實上，在當前及未來的人類社會中，幾乎每一瓦特的電力應用都依賴於功率半導體芯片的傳輸和調控。碳化硅(SiC)作為“六邊形戰士”，憑藉其耐高壓、耐高温、高頻率、低損耗和高熱導率的卓越物理特性，已成為實現電能高效轉換控制的最佳功率半導體材料。

1、AI算力中心的“智能心臟”：全球能源危機導致電價飛漲，高能耗的AI數據中心面臨巨大的電力成本壓力，能效(PUE)已成為AI算力行業的核心競爭力。碳化硅功率半導體可顯著提升AI算力中心的電能轉換效率(降低散熱與損耗)，並同時提升系統可靠性，因此採用碳化硅功率半導體作為核心器件的800V高壓直流(HVDC)和固態變壓器(SST)方案已經成為必選。不久的將來，AI電力產業鏈將突破萬億級，作為該產業鏈的必需品和核心部件，碳化硅功率半導體將直接受益於AI浪潮的興起。

2、新世代交通工具的“電動心臟”：在愈演愈烈的地緣政治衝突與長期海灣石油供應不確定性加劇的背景下，全球交通工具正加速向電動化轉型。碳化硅功率半導體是適配新能源汽車、高鐵、電動船舶及電動飛行器等新世代交通工具的最佳功率半導體(電力電子)方案，能夠顯著提升交通工具的性能與充電體驗，如1000V平台的碳化硅閃充技術實現“充電5分鐘，續航400公里”同時有效降低能耗並增加續航里程。碳化硅半導體是新世代交通工具必需的快速補能的最佳解決方案。

3、新型電力系統的“效率引擎”：為保障能源安全與獨立性，全球主要經濟體正全力構建以可再生能源為主體的新型電力系統，中國正規劃大幅度提升電網建設投資規模，預計十五五期間電網投資規模約5萬億人民幣，遠超十四五期間2.85萬億人民幣投資規模。此舉催生了對能夠提升發電、輸電及儲能效率的核心電力電子部件的巨大需求。碳化硅功率半導體憑藉其耐高壓、耐高温、節能以及雪崩擊穿後可恢復等特性，成為適配智能電網、光伏、風電及儲能基建等新世代電網及儲能方案的最佳功率半導體(電力電子)方案。

4、商業航天時代的“鐵甲電源”：以Space X為代表的商業航天時代已然開啓，宇宙空間的極端環境對電力電子部件的功率密度、散熱、耐熱及抗輻射性能構成了嚴峻挑戰。碳化硅材料因其優異的散熱、耐熱和抗輻照性能，能完美匹配太空環境要求。具體來看：a、在散熱方面，碳化硅散熱性能是硅的3倍有餘，這意味着碳化硅芯片能夠快速地將熱量傳導出去。b、在耐熱方面，大功率硅器件在125℃的高温下已經完全失效，碳化硅功率器件可以在遠高於200℃環境里正常工作，美國NASA已經將碳化硅JFET的工作温度推高至超過800℃。c、在抗輻照性能方面，碳化硅是γ/X 射線總劑量、質子中子位移損傷、宇宙射線、高温輻射的“全能冠軍”，太空輻照場景必選碳化硅半導體。

專業化分工——碳化硅功率半導體行業的必然趨勢

碳化硅功率半導體行業走向專業化分工是技術演進與市場發展的必然規律，目前這一趨勢已清晰顯現。

1、全球碳化硅功率器件市場正以20%-35%的複合年增長率高速擴張，預計 2035年全球市場規模將突破 1150億美元，其中約50%為碳化硅外延晶圓(襯底+外延)市場。隨着多個萬億級產業鏈需求爆發，碳化硅功率半導體行業專業化分工趨勢愈發明顯，各細分環節龍頭企業通過聚焦自身優勢環節實現規模效應，顯著提升生產效率，大幅降低單位成本。全球碳化硅芯片IDM巨頭也開始將越來越多的新增碳化硅外延晶圓需求外包給長期合作的、能穩定提供高質量定製化產品的專業外延企業，以保持芯片產品的競爭力，整體發展趨勢與硅半導體當年的整合趨勢一致。由於外延在很大程度上決定了碳化硅器件的性能和穩定性，因此隨着碳化硅產品進入到越來越多的高端應用領域(如智能電網和軌道交通等)，碳化硅外延在全產業鏈中的價值佔比將比例將進一步提升。

硅產業的歷史經驗提供了明確參照。上世紀 80 年代末，半導體產業因摩爾定律驅動下的技術複雜度與成本飆升，從設計加製造的垂直整合 (IDM) 模式轉向設計 (Design)、製造 (Manufacturing)、封測 (Test) 專業分工，台積電的成立成為關鍵里程碑。這一轉變催生了英偉達、AMD 等設計巨頭與台積電、三星等製造王者，使全行業研發效率提升 40%，產品迭代週期縮短至 18 個月內，最終成就了全球半導體產業的繁榮。在這一進程中，大部分的企業、包括大量的硅功率器件企業均轉向外包外延晶片代工。硅半導體器件可以不需要外延，但所有的碳化硅半導體器件都離不開定製化外延生產。2024年全球8英寸等效硅外延晶圓銷售量約8000萬片，目前一年幾十萬片的碳化硅外延晶圓的需求只是碳化硅產業開始的早期階段，發展空間巨大。

2、當前碳化硅產業鏈已展現出顯著分工趨勢。十多年前，因為尚沒有獨立的具有強大競爭力的第三方外延晶圓供應企業，碳化硅產業鏈以IDM加材料模式為主導，代表企業為美國的Wolfspeed。隨着產業發展，聚焦於各自環節的專業廠商開始崛起。襯底方面的十幾家企業基本都形成了聚焦襯底的商業模式，中國襯底專業廠商的8英寸市場份額已大幅度超過IDM企業自供襯底的份額。外延方面，以中國的瀚天天成和日本的Resonac及美國的Coherent為代表的外延專業廠商的市場份額也已超過外延全市場的55%。器件方面，絕大部分的中國器件企業外購外延晶圓。為提高競爭力，已有國際IDM大廠開始低價轉讓其外延設備，降低外延自產比例增大外採比例。顯而易見，不斷深化的分工趨勢正快速提升產業鏈規模和協同效率，推動碳化硅從 "小眾高端" 走向 "大眾普及"。

定製化的碳化硅外延晶圓——碳化硅功率半導體的價值中樞

在碳化硅功率半導體“襯底-外延-芯片”的產業鏈條中，外延生長環節起着承上啓下的關鍵作用，是決定最終器件性能與可靠性的核心環節，是關鍵的價值焦點之一。

1、外延質量決定器件性能：碳化硅功率器件是製作在外延層裏，外延層作為器件的功能層，其質量直接決定了功率器件的最終性能與可靠性。與集成電路芯片的難點主要在於芯片製程不同，功率半導體芯片需要直接承受高電壓與大電流，因此，其核心工藝難點之一便在於外延層材料的結構精度與質量控制。

2、外延定製化 vs. 襯底標準化：襯底作為芯片的基座，可根據質量劃分為不同等級的標準品，加上襯底生長的單晶生長爐價格極低，不到10萬美元，因此有大量的企業涌入襯底賽道。而外延層作為芯片功能的承載區域，其結構與參數需根據不同客户的芯片設計進行定製化生產，這對廠商的工藝能力與客户響應能力提出了極高的要求。而且，與第一代硅半導體可以不需要外延生產就可以用於器件製造不同，每一片碳化硅襯底都需要經過外延企業按照客户的設計生產出定製的保密外延結構才能製作出格式格樣的碳化硅電力和光學器件。這種定製化外延產品需要滿足的指標參數不低於15項。任何一項指標不滿足定製要求都將成為不良品。

3、良率決定盈利能力：碳化硅外延企業盈利能力的關鍵因素是產品良率。由於外延晶圓全部是客户專屬定製產品，能否交付滿足客户日益趨嚴的指標的產品只是一個方面，更重要的是生產的產品有多少比例能滿足客户特別定製的要求。領先的技術和優秀的管理疊加穩定的核心技術及團隊是決定良率的關鍵。良率競爭力低的企業，產品銷售越多可能導致虧損越大。

龍頭護城河解析——AI浪潮與能源格局重塑下的未來之星

碳化硅外延作為典型的半導體行業，企業價值核心依賴於技術優勢、客羣優勢和市場份額優勢。從綜合對比來看，瀚天天成已具備全面且強大的護城河優勢，並有望成為AI浪潮與能源格局重塑下的未來之星。

1、技術壁壘和行業認知深厚。瀚天天成創始人是全球知名的碳化硅半導體科學家，從事碳化硅半導體研究和產業化超過35年，是全球第一位碳化硅IEEE院士。瀚天天成是其成功的第二次創業。公司是全球第一個也是目前唯一國際行業標準的牽頭制定者，更是全球第一家也是目前唯一一家突破12英寸碳化硅外延晶圓技術的企業，引領全球12英寸產業鏈發展。12英寸晶圓的芯片產出量是6英寸的4.4倍，是8英寸的2.3倍，因此其競爭力將大幅度提高。

2、市場份額全球第一。據2024年數據，瀚天天成以31.6%的市佔率位居全球第一，領先第二名日本Resonac(19.4%)超12個百分點，龍頭地位穩固。

3、客户質量頂尖。瀚天天成覆蓋全球TOP10碳化硅芯片企業中的8家，客户質量顯著優於同行。

4、盈利能力突出。2024年財務數據顯示，瀚天天成毛利率達34.1%;而日本Resonac毛利率僅22.4%;對比各企業的財務數據可以看出，瀚天天成產品定價權已經開始顯現，即便在2025年稼動率下行的去庫存週期內，在其他同業面臨巨大虧損壓力時，瀚天天成仍然保持了25.6%的毛利率並實現盈利。隨着技術壁壘的增強和規模效應的提高，預期瀚天天成的盈利能力優勢將進一步得到加強。

5、強大的資金實力。根據公開數據，瀚天天成人民幣現金及現金等價物從2022年的2.7億增加到2025年9月底的18.3億。從2021開始盈利至2025年9月的近5年時間裏，經營活動產生的現金流量淨額約14億。剔除股權費用後的企業實際淨利潤分別是0.2億、1.72億、3.78億、3.21億及(預測)1.78億，合計總額約10.7億，等同於從2021年開始每年利潤增長137%而實現的5年利潤的總額。淨資產從5.8億增加到29.8億，總資產從14.5億增加到43.7億。在此基礎上，疊加剛剛完成的16.4億元港幣的融資，瀚天天成資金儲備不斷增強。

結語：

無論是AI算力中心、儲能系統、高壓智能電網及新能源汽車，還是新世代各類電動交通工具、商業航天時代等各類應用領域，碳化硅功率半導體已然是公認的剛需部件和能量心臟。更值得關注的是，上述市場均處在快速發展的階段並開始持續釋放規模化需求。新增巨量市場正以遠超預期的速度發展，其中AI 算力行業對碳化硅功率半導體的需求預計將在2027年迎來爆發式增長，十五五期間全國電網投資達5萬億人民幣，其中智能電網建設更是十五五規劃重點之一，這將帶來大量的高價值高電壓碳化硅外延晶圓市場需求。

受益於下游需求爆發和行業專業化分工不斷深化，碳化硅產業鏈的價值中樞——外延賽道正迎來快速發展的黃金時代。瀚天天成憑藉領先的技術和良率、全球第一的市佔率、雄厚的資金儲備、頂尖的客户生態與穿越週期的盈利能力，以全球碳化硅外延龍頭的身份錨定行業發展航向，正成為AI與能源雙輪驅動下功率半導體產業最具確定性的未來之星。