在2025年PCB板塊業績全面爆發的背景下，頭部企業營收與淨利潤普遍實現雙位數乃至三位數增長，行業正步入技術升級與產能擴張的新週期。

2026年剛進入4月，漲價聲再次引發市場關注：日本三菱瓦斯化學宣佈自4月1日起對覆銅板、半固化片等全系列高端PCB材料提價30%，這已是該國際巨頭半年內的第三次調價；與此同時，國內電子布龍頭中國巨石、河南光遠新材同步敲定4月漲價方案，7628型號電子布出廠價漲至6.5元/米，較3月上漲近10%，這也是年內第四次漲價。

從資本市場到產業端，這場PCB漲價潮已持續整整一年，歷經六輪調價累計漲幅達47%-65%，至今未見降温，反而在AI算力需求持續爆發的推動下加速蔓延。行業高景氣度正沿着產業鏈向上遊設備環節傳導——近日，國內PCB等離子除膠渣設備市場排名前三的寶丰堂再次向港交所遞表，招商證券國際為其獨家保薦人，有望藉助資本浪潮加速擴張。

PCB高景氣週期下緣何“增收不增利”

招股書顯示，寶丰堂過去三年交出了一份看似穩健的營收答卷。2023年、2024年、2025年，公司收入分別為1.39億元、1.50億元和1.76億元，三年複合增長率保持在可觀區間。然而，收入的持續增長並未有效轉化為利潤的同步釋放。2023年公司年內溢利為3678萬元，2024年小幅增長至3924.3萬元，但到了2025年，在營收創下歷史新高的背景下，淨利潤反而回落至3732.8萬元，同比下降4.9%。

這種“增收不增利”的現象，在PCB產業鏈高景氣度的背景映襯下顯得尤為刺眼。當前PCB行業正受益於AI算力需求爆發與上游材料漲價的雙重催化，覆銅板上市公司如生益科技2025年歸母淨利潤同比增長91.76%，南亞新材同比增長377.60%。寶丰堂作為產業鏈上游的設備供應商，非但未能充分受益於行業上行週期，反而出現了利潤與營收的逆向背離。

利潤表的惡化首先反映在毛利端。2023年、2024年、2025年，寶丰堂的毛利分別為7383萬元、7479萬元和9850萬元。2025年毛利雖較2024年有所增長，但漲幅遠不及同期營收27%的增速。毛利率從2024年的49.96%降至2025年的約55%左右（估算值）。這一走勢背後折射出的是PCB行業特有的成本結構問題。

PCB設備製造企業的主要原材料包括金屬零部件、電子元器件及特殊化學品等，這些材料的採購價格在2025年經歷了全面上漲。

行業數據顯示，銅箔作為PCB產業鏈核心原材料之一，佔成本比重約30%-35%，全年均價同比上漲15%；玻纖布供應持續緊張，價格維持高位。與此同時，覆銅板、電子布等PCB上游材料在2025年內經歷了六輪調價，累計漲幅達47%-65%，且進入2026年後漲價態勢進一步加速——日本三菱瓦斯化學於4月1日起對全系列高端PCB材料漲價30%。

更關鍵的是，設備製造商的議價能力往往弱於直接面向終端客户的下游廠商。PCB設備行業的競爭格局集中度相對較低，中國CR5市佔率合計僅為23.9%，這意味着單個設備廠商在面對上游材料漲價時，向客户轉嫁成本的空間較為有限。寶丰堂作為細分領域市場份額僅約3.6%的廠商，定價權天然受到制約，成本壓力不得不由自身消化，直接侵蝕了毛利的轉化效率。

聚焦核心賽道 加速國產替代與全球化佈局

根據智通財經APP觀察，從2023年至2025年的業務收入構成數據來看，公司正從單一PCB設備供應商向“PCB+半導體”雙輪驅動的高科技平台型企業轉型，其戰略路徑清晰，增長邏輯堅實。

寶丰堂的業務結構呈現出“一核多點”的發展格局，PCB等離子設備基本盤穩固，半導體業務加速崛起。

2023年至2025年，用於PCB製造及其他應用領域的設備收入分別為8.68億元、7.91億元和10.38億元，佔總收入比重始終維持在59%以上，其中“用於PCB製造的等離子除膠渣設備”作為核心產品，三年收入佔比分別為55.4%、39.8%和43.5%，雖略有波動，但始終是公司的營收支柱。這表明公司在PCB等離子處理這一細分賽道已建立起穩固的市場地位。

更值得關注的是，公司正積極向技術壁壘更高的半導體領域拓展。2023年，用於半導體制造的設備收入僅為1178萬元，佔比8.5%；到2025年，該業務收入已增至1.92億元，佔比提升至11.0%。其中，“用於半導體封裝的設備”收入從2023年的1178萬元增長至2025年的1.58億元，成為半導體業務增長的主要引擎。這一轉變標誌着寶丰堂已成功切入半導體產業鏈關鍵環節，逐步打破國外廠商在幹法去膠、刻蝕等高端設備領域的壟斷，實現國產替代的實質性突破。

不過，這種“從無到有”的增長更多是低基數下的線性外推，尚未形成規模效應。尤其在半導體封裝設備領域，雖然收入從1178萬元增長至1.58億元，但相較於國內龍頭企業動輒數十億元的營收規模，寶丰堂的市場份額依然微不足道。這種“小步快跑”式的切入，短期內難以改變其在半導體高端設備領域的邊緣地位，所謂的“國產替代”更多停留在概念層面，而非實質性的技術顛覆。

總的來看，寶丰堂所處的等離子體處理設備行業，本質上是一個技術壁壘極高、資本密集型的“硬科技”賽道。根據弗若斯特沙利文報告，2024年中國PCB等離子處理設備市場規模約3.9%，而寶丰堂雖排名前三，但市場份額僅為3.9%，行業集中度低，競爭激烈。在半導體領域，其面臨的更是北方華創、中微公司等巨頭的全面壓制，這些企業在刻蝕、去膠等核心設備上已實現28nm甚至更先進製程的突破，而寶丰堂仍主要集中在中低端封裝設備領域，技術代差明顯。

綜上，寶丰堂正站在行業高景氣的風口與自身盈利承壓的十字路口。一方面，PCB漲價潮與AI算力需求為上游設備商提供了難得的擴容窗口，公司核心產品等離子除膠渣設備仍有望持續受益；另一方面，原材料成本攀升、行政開支高企、半導體業務尚未形成規模效應等問題，使其陷入了“增收不增利”的尷尬境地。

此次再次遞表港交所，若能成功上市，寶丰堂有望藉助資本力量優化成本結構、加大研發投入，並真正實現從PCB設備商向“PCB+半導體”雙輪驅動的高科技平台轉型。然而，在激烈的市場競爭與技術壁壘面前，公司能否有效提升盈利質量、將營收增長轉化為利潤釋放，仍是擺在管理層與投資者面前的關鍵命題。