黑芝麻智能

智通財經APP獲悉，4月15日，黑芝麻智能(02533)宣佈，東風天元智艙Plus艙駕一體量產化平台正式搭載其武當C1296芯片，雙方達成平台級合作。該平台作為首個本土艙駕一體量產化平台，以單芯片同時支持智能座艙、L2+行車輔助及FAPA泊車功能，率先搭載於東風奕派007，未來有望搭載東風全系車型，並計劃2026年內至2027年持續量產。

天元智艙Plus為用户帶來全方位體驗升級。座艙內支持3D沉浸式車控、增強現實車道級導航及AI大語言模型個人助手，並實現手機、平板等多端無縫互聯;智駕層面依託多模態感知融合，從容應對L2+全場景行車需求，配合FAPA自動泊車與PDC停車距離控制，全面覆蓋行車與泊車安全場景。

卓越體驗的背後是黑芝麻智能武當C1296芯片的核心算力支撐。該芯片採用7nm車規級工藝，單芯片融合座艙、智駕、網關及MCU車控四大域，通過算力跨域動態調度與內存共享降低延遲、提升資源利用率，且無需液冷即可穩定運行。C1296已通過ISO 26262 ASIL-D功能安全最高等級認證，並支持多路高清顯示、Unity 3D渲染及多類傳感器接入。

隨着天元智艙Plus平台量產落地，黑芝麻智能將持續攜手東風等合作伙伴，讓安全、智能、沉浸的出行體驗走進千家萬户。