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阿斯麦

智通財經APP獲悉，據報道，特斯拉(TSLA.US)及 SpaceX(SPCX.US)首席執行官埃隆·馬斯克將於週四以視頻連線方式，秘密出席光刻機巨頭阿斯麥(ASML.US)的內部年度技術大會。在這次不對外公開的閉門會議中，馬斯克將與阿斯麥新任 CEO 克里斯托夫·富凱(Christophe Fouquet)進行一場爐邊對話，首次向阿斯麥數千名核心員工詳細闡述他宏大的半導體制造企業——“Terafab”項目的最新進展與願景。

值得注意的是，這場標誌着馬斯克正式跨界殺入芯片製造的峯會，恰逢全球科技史上最大的里程碑之一：據知情人士透露，SpaceX 備受矚目的首次公開募股(IPO)預計也將在週四晚些時候完成最終定價。

揭秘 Terafab：550億美元的超級“自研芯片”野心

馬斯克的“Terafab”項目最初於2026年3月由 SpaceX、特斯拉與xAI共同推進。華爾街最新評估顯示，該項目的初始資本開支預算已飆升至驚人的550億美元，成為美國本土有史以來最昂貴的半導體工廠計劃之一。若後續擴建階段全部推進，總資本支出可能最高達到1190億美元。該項目已向得州格蘭姆斯縣政府提交了房產税減免申請，同時英特爾將為Terafab提供14A製程技術授權。

垂直整合的全棧野心

據項目規劃，Terafab選址於得州奧斯汀的特斯拉總部及超級工廠附近，目標是一座“垂直整合”芯片工廠，涵蓋芯片設計、推理和存儲芯片製造、封裝與測試全流程。所有環節在同一設施內完成閉環，馬斯克稱“這種迭代改進的速度可能比全球任何其他模式都快一個數量級”。

ASML CEO富凱上個月在採訪中確認，他已與馬斯克就Terafab項目進行過直接溝通，馬斯克對打造有史以來最大芯片製造基地的態度“非常認真”。富凱同時警告，AI需求暴漲將導致全球半導體行業未來長期面臨產能緊缺，Terafab這類大型項目會持續擠壓設備廠商的產能供給。

根據馬斯克的勾勒，Terafab 最終將獨立量產2納米(2nm)及更先進製程的邏輯與存儲芯片，旨在徹底擺脱對台積電(TSM.US)等外部代工廠的依賴。

Terafab 與傳統晶圓代工模式存在差異。馬斯克試圖重塑芯片供應鏈，其激進的步伐與傳統半導體產業有着本質區別。

根據其商業藍圖，Terafab 生產的定製化定製硅片將主要供給兩大終端

太空與星鏈網絡：為 SpaceX 的火星飛船、下一代運載火箭及 Starlink 衞星星座提供抗輻射、高算力的核心處理器。

AI與人形機器人：全面賦能特斯拉的 Full Self-Driving (FSD) 自動駕駛系統，以及被馬斯克寄予厚望的 Optimus(擎天柱)人形機器人。馬斯克的終極目標是讓該項目每年支撐高達 1 Terawatt(太瓦)的計算能力。

為了推進這一項目，馬斯克此前已證實 SpaceX 將與英特爾(Intel)展開技術合作。今年早些時候，Terafab 已在德克薩斯州動工建立了一個初始研發基地，專注於自研半導體制造至關重要的“光刻掩模”(Lithography Masks)，以便在同一屋檐下實現邏輯和存儲芯片的超高速原型設計。

阿斯麥的“雙刃劍”：未來的鉅額訂單 vs 內部員工的抵制風波

對於目前市值約 6684 億美元、坐穩歐洲科技股頭把交椅的阿斯麥來説，馬斯克無疑是一條超級大魚。

阿斯麥是全球唯一能夠製造極紫外光刻設備的公司，台積電、三星、SK海力士、英特爾等全球主流芯片廠商均已向其下單。Terafab若按計劃推進，將成為阿斯麥系統產品的核心採購方，體量可能遠超現有最大客户。

由於阿斯麥接近壟斷了全球100%的極紫外(EUV)光刻機市場，每台設備售價高達2億至3.5億美元。如果 Terafab 從宏偉藍圖步入實際的大規模設備採購階段，阿斯麥的在手訂單(Order Book)將迎來歷史性的井噴。

Terafab目標鎖定2納米先進製程，規劃年產能約1000億至2000億顆AI及存儲芯片，約合每月10萬片晶圓投片量，首批量產芯片為特斯拉AI5，計劃於2027年投產。ASML極紫外光刻設備是先進製程芯片生產的必需品，Terafab需大規模採購ASML設備才能支撐2納米產能，是促成此次馬斯克與阿斯麥內部對話的最直接商業動因。

阿斯麥股價數據與市場規模

馬斯克6月6日在X平台上發文表示，阿斯麥“可以説是歐洲最偉大的公司”，應當“珍惜和支持”。阿斯麥是歐洲市值最高的上市公司，2026年以來股價累計上漲約58%。美銀證券6月4日將目標價從1,710歐元上調至1,921歐元，維持買入評級，預期EUV產能有望在2027年底突破90台。高盛也將目標價上調至1,600歐元。

值得注意的是，若Terafab全面建成投產並形成數萬片晶圓月產能，其ASML設備採購量級極可能超越台積電，成為全球最大的極紫外光刻工具單一客户。

然而，這家歐洲巨頭內部也出現了一絲不和諧的音符。由於此次年度大會屬於純內部活動，部分阿斯麥員工因不滿馬斯克近年來激進的公開言論和政治立場，甚至在公司內部論壇上威脅要“抵制”這場爐邊對話。

即便如此，高層對馬斯克的重視顯而易見。阿斯麥官方發言人聲明：“馬斯克和他的團隊正在成為更廣泛的半導體生態系統的一部分，包括阿斯麥在內的許多公司都將參與這項計劃。”

技術落地現實

華爾街對馬斯克的這一舉動反應複雜。部分宏觀對衝基金經理指出，芯片製造不僅是“火箭科學”，更需要極高的工業工程積澱。英特爾花費了數年時間和數十億美元才逐漸摸透阿斯麥的 High-NA EUV 系統，馬斯克想要在一兩年內完全吃透這條極為敏感的供應鏈，無異於另一場豪賭。

技術可行性的行業質疑

摩根士丹利分析師此前指出，即便在最樂觀的建設假設下，Terafab的初始芯片產出最早也要到2028年中期才能實現，距離當前還有兩年多的時間窗口。

台積電董事長兼CEO魏哲家上週在接受採訪時對Terafab項目直言“祝好運”，他表示：“對於馬斯克的Terafab，我只能説祝好運。要實現需要相當長時間。”魏哲家的表態既反映了一家老牌代工巨頭對“後來者”可能低估技術門檻的判斷，也暗示了行業普遍持有的保留態度。

製造壁壘的客觀現實

半導體先進製程工廠通常需要3至5年建設週期，並需要極精密的極紫外光刻機、高度專業化的工程師團隊、穩定的超純水電力供應以及一整套嚴格的潔淨室管理體系。英特爾花費數百億美元，歷經多年追趕仍未在製程技術上全面追上台積電。

有分析人士提出，Terafab也有可能轉向與台積電、三星或英特爾合作，由特斯拉出資鎖產能、代工廠負責製造，繞開最艱難的製造環節——目前公開信息尚無法排除這一可能性。

SpaceX IPO定價今夜揭曉：融資窗口與Terafab進度賽跑

但不可否認的是，隨着 SpaceX 的 IPO 定價箭在弦上，馬斯克手中正在握有前所未有的資本籌碼。如果 Terafab 能夠攻克良率難關，那麼未來的特斯拉與 SpaceX 將不再只是軟件和組裝巨頭，而是一個擁有全球最底層硬核科技的主權級實體。全球半導體產業的生態，或將在今天這一刻寫下變局的第一章。

在馬斯克結束ASML演講後數小時內，SpaceX首次公開發行的定價也有望公佈。報道指出，SpaceX此次IPO定價預計於美東時間6月11日晚些時候揭曉，這有望成為歷史上規模最大的IPO之一。

市場預期SpaceX估值可能高達1.75萬億美元，IPO擬籌集至多750億美元資金，部分融資將用於Terafab項目建設及太空AI數據中心部署。據此前報道，Terafab的資本支出並未列入特斯拉2026年的資本支出預算，因此SpaceX的IPO籌資規模直接決定了Terafab首期建設能否按計劃推進。SpaceX的絕大部分估值和營收預測，都建立在該公司計劃發射多達100萬顆衞星、在太空打造軌道數據中心的宏大目標之上。

馬斯克此前透露，Terafab年產1太瓦(1太瓦=1000吉瓦)算力的目標中，約80%將部署於太空AI計算集羣，20%用於特斯拉汽車及Optimus人形機器人地面應用。

總結：“大AI算力”敍事的兩面

從特斯拉的視角看，Terafab是其從“汽車製造商”向“AI公司”轉型的硬件基礎;從阿斯麥的視角看，馬斯克的演講是一次來自最大潛在客户之一的戰略宣示。

Terafab的遠景是“有史以來最宏偉的芯片製造計劃”，被馬斯克視為“建設銀河文明的下一步”。阿斯麥是製造先進芯片所必需的光刻設備獨家供應商，馬斯克要製造2納米芯片來滿足特斯拉和SpaceX的自有需求，就繞不開阿斯麥。

對於半導體行業而言，這不只是一個人、一家公司的戰略敍事，而是AI時代算力資本開支的去向選擇——當全球雲服務商、科技巨頭在芯片供應鏈上各自站隊時，阿斯麥的產品交付表已成為整個行業景氣週期的晴雨表。