甲骨文

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智通財經APP獲悉，在人工智能(AI)基礎設施投資持續升温之際，甲骨文(ORCL.US)股債市場出現罕見分化。週四，甲骨文股價一度大跌近13%，原因是公司最新財報顯示資本開支超出市場預期，引發投資者對AI基礎設施投資回報率的擔憂。不過，與股票市場的悲觀情緒不同，債券投資者卻對甲骨文釋放出的融資信號表示歡迎，公司債券價格普遍上漲，信用風險指標同步改善。

市場人士認為，推動債券走強的關鍵原因在於甲骨文向投資者明確説明了未來融資安排，從而緩解了市場對其持續舉債擴張的擔憂。

根據公司披露的信息，甲骨文預計在當前財年通過債務和股權融資籌集約400億美元資金，其中包括此前已經宣佈的200億美元“按市價發行股票計劃”。

與此同時，公司表示今年剩餘時間內不會再發行新的債券。

由於甲骨文財年於每年5月底結束，而公司預計不會在2026自然年繼續發債，因此市場普遍預計其下一輪債券融資最早將出現在2027年前五個月。

這一表態迅速提振了債券市場信心。

數據顯示，甲骨文2050年到期、票面利率3.6%的債券信用利差收窄至約1.93個百分點；2046年到期、票面利率6.55%的債券信用利差也下降至相近水平。

在信用違約掉期(CDS)市場，投資者為甲骨文債務購買違約保險的成本也明顯下降。CDS價格下跌通常意味着市場對企業償債能力和信用質量更加樂觀。

Allspring Global Investments高級固定收益交易員Mark Clegg表示：“在當前AI融資熱潮下，市場最歡迎的是那些能夠明確説明未來融資安排的公司。投資者最不願意看到的是資產負債表無限擴張，而融資計劃越透明，信用利差通常就越穩定。”

Loop Capital Asset Management首席投資官Scott Kimball也指出，近期大型科技公司接連大規模融資，使債券市場對新增供給格外敏感。“很多投資者一直在擔心科技巨頭不斷融資帶來的壓力，因此任何能夠讓市場稍微鬆一口氣的消息都會受到歡迎。”

事實上，甲骨文已經成為全球AI基礎設施投資浪潮中的重要參與者之一。

今年2月，公司剛剛完成250億美元投資級債券發行，成為美國曆史上規模最大的企業債發行之一。目前，甲骨文在彭博美國投資級公司債指數中的債券存量規模已達到約1170億美元，成為金融行業之外最大的債券發行人。

公司資本開支也在快速增長。截至5月31日的財季，甲骨文資本開支約為165億美元，推動全年資本開支達到557億美元，高於此前預計的500億美元水平。

資本開支主要用於建設數據中心及相關AI基礎設施。

甲骨文首席財務官Hilary Maxson在財報電話會上表示，公司預計當前財年的淨資本開支將進一步增至約700億美元。與上一財年相比，這意味着資本投入將增加約200億至250億美元。

她解釋稱，部分增幅來自於公司提前採購關鍵硬件設備和組件，以確保未來AI基礎設施建設順利推進。

甲骨文當前面臨與微軟(MSFT.US)、谷歌母公司Alphabet(GOOGL.US.GOOG.US)、亞馬遜(AMZN.US)等“超大規模雲服務商”類似的挑戰，一方面需要持續投入鉅額資金建設AI數據中心，另一方面又必須向投資者證明這些投資未來能夠產生足夠回報。

從股票市場反應來看，投資者仍然擔憂資本開支過快增長可能壓縮公司未來盈利能力。但債券市場顯然更關注另一件事，公司是否能夠保持穩定融資能力以及可控的債務風險。至少從目前來看，甲骨文給出的答案讓債券投資者感到滿意。