高盛

摩根大通集团

智通財經APP獲悉，倫敦證券交易所集團(LSEG)彙編的統計數據顯示，2026年上半年，華爾街金融巨頭高盛(GS.US)擴大了其在涉及歐洲、中東和非洲地區(即EMEA地區)的併購諮詢業務中的市場份額，奪得近十年來同期最大規模市場份額。

統計數據顯示，2026年上半年，EMEA地區交易總額達到6760億美元，是2025年水平的兩倍多，並創下19年來的該地區階段性新高規模，反映出史無前例AI熱潮帶來的科技領域併購潮以及監管約束更加寬鬆的背景之下併購規模激增。

高盛同時也是全球併購市場以及投行與金融交易業務絕對領先者，並且長期以來一直在EMEA地區諮詢領域居於遙遙領先地位，不過對LSEG數據的分析報告顯示，今年上半年，EMEA地區第二大商業銀行巨頭摩根大通成功略微縮小了與其之間的差距。

統計數據顯示，2026年前六個月，高盛為111宗併購交易提供諮詢服務，按實際價值計算，佔EMEA併購總額的44%，高於一年前同期的42%。

高盛的最新EMEA地區併購市場統計份額是自2018年以來1月至6月期間的最高水平，當時其份額達到46%。

與競爭對手相比，高盛領先摩根大通9個百分點，後者為99宗已宣佈併購市場交易提供諮詢，按照價值測算的市場份額為35%。根據對歷史排行榜數據的分析，這低於2025年上半年高盛領先摩根大通11個百分點的幅度。

在全球範圍內，高盛擁有38%的市場份額，並且是所有金融/財務顧問中交易數量最多的。

高盛為那些最大規模併購交易提供諮詢

按併購交易數量計算，獨立諮詢精品投行羅斯柴爾德(Rothschild)為163宗交易提供諮詢，超過了高盛;而高盛的總體領先地位建立在其為20宗最大規模併購交易中的15宗提供併購諮詢服務的基礎上。

其中包括為消費巨頭聯合利華公司(Unilever)提供諮詢，該公司將其食品業務以約450億美元出售給McCormick，摩根士丹利也參與並提供了相關諮詢業務;這是EMEA地區該期間最大規模的一宗併購交易。高盛還為TK Elevators與Kone價值340億美元的合併提供諮詢。

高盛在該地區市場規模最接近的競爭對手摩根大通參與了13宗最大規模交易，但未參與McCormick與聯合利華的合併。

去年，在美國總統唐納德·特朗普去年年初重返白宮所帶來的初始不確定性之下，全球併購活動一度陷入停滯。當前併購市場仍然高度波動，銀行家們表示，如果交易未能完成並從排名中剔除，今年的排行榜可能發生重大變化。

例如，高盛曾為德國商業銀行提供諮詢服務，該行一直試圖抵禦裕信銀行280億美元的收購要約。

不過，銀行家們也表示，全球企業已經主動決定放眼市場動盪之外。

“企業們正在採取長期戰略視角，併為未來幾十年它們希望達到的位置進行投資，而不僅僅是未來幾個季度，”高盛EMEA併購聯席主管Carsten Woehrn表示。

Bayes商學院金融學副教授Valeria Vitkova表示，高盛在交易撮合領域的主導地位凸顯出自全球金融危機以來競爭格局的顯著變化態勢，在遭遇金融危機帶來的重創之後，該領域參與者範圍變得越來越狹窄。

“該公司持續的領先地位所反映的，不僅僅是連續幾個有利年份。它似乎代表着一種持續的併購諮詢競爭優勢，並且這種優勢在後危機時期一直延續下來，”Vitkova表示。她補充稱，在這一時期，尤其是在AI時代，交易撮合實際上已變得更加複雜。

AI正在重塑全球產業版圖

EMEA地區併購規模創19年新高，既受益於監管鬆綁和融資環境改善，也受益於AI浪潮推動企業重新配置資產、爭奪技術能力與規模優勢。

LSEG數據顯示，2026年上半年全球M&A(即併購市場規模)達到約2.8萬億美元、同比增長48%，47宗超100億美元巨型交易貢獻了接近一半交易額，其中科技交易規模達到約6490億美元，AI應用相關公司以及AI算力基礎設施密集型細分領域是最重要驅動力。

PwC(普華永道)近期的一份研究報告也指出，2026年全球交易額有望達到4萬億美元，並強調AI超級大浪潮正在放大“K型”交易格局：電力、數據中心等AI基礎設施資產火熱，而傳統軟件資產因AI顛覆風險被重新估值也引來一起大型企業收購目光。

毋庸置疑的是，前所未有的AI超級大浪潮正在成為併購復甦的重要結構性引擎，而監管約束放鬆、巨型交易迴歸、企業戰略重組和跨境資本重新活躍，則共同把EMEA上半年併購規模推升至19年高位。“AI重塑產業版圖+監管環境轉鬆+鉅額交易迴歸+企業長期戰略重組”這一系列積極因素共同推動的併購交易復甦狂潮可能不僅在EMEA地區演繹，也許正在全球市場火熱上演。

摩根士丹利預測到2028年，接近3萬億美元AI相關基礎設施投資將流經全球經濟，而且超過80%的支出仍在前方。大摩還預測，AI算力基礎設施層面的供應鏈瓶頸已經從“大規模購買GPU/ASIC”擴展到“力爭同時解決數據中心電力設備、液冷散熱、數據中心CPU、DRAM/NAND/HBM、數據中心光通信/光互連、高性能以太網網絡基礎設施、變壓器、燃氣輪機等整套完整鏈條的AI數據中心交付流程”。