博通

英伟达

智通財經APP獲悉，全球AI熱潮大贏家之一博通(AVGO.US)表示，將在一項擴大後的合作伙伴關係中向蘋果公司(AAPL.US)提供新型定製化高性能芯片，該合作如今將持續至2031年。根據新簽署協議，這兩家大型科技巨頭將在ASIC芯片(即專用集成電路)方面展開深度合作，ASIC是專用集成電路的簡稱。根據博通公司在當地時間週一提交的一份文件，這類ASIC芯片將用於“多代蘋果產品”。

ASIC芯片，即為特定用途開發的硅芯片，尤其是對於開發用於處理人工智能相關訓練/推理任務的AI芯片組件與集羣正變得日益重要。有媒體此前不久報道稱，蘋果正在開發用於AI訓練/推理相關的更加先進AI芯片或者完整人工智能服務器，該公司計劃最早於2027年部署這些AI服務器超級集羣。

博通是蘋果公司以及其他大型科技公司的核心芯片供應商之一，同時也是全球大型AI數據中心的高性能以太網交換機芯片與高速光互連核心器件，以及AI ASIC這一對於AI訓練/推理至關重要的雲計算巨頭們定製化AI芯片的核心供應力量。

博通在Google TPU(TPU技術路線就是一種典型的AI ASIC芯片)、OpenAI/Anthropic等雲巨頭自研AI ASIC加速器方向上，切入了英偉達GPU之外的定製AI芯片的最為龐大增量市場;AI ASIC無疑是博通估值與基本面增長中樞上移的第一根核心支柱，博通與邁威爾近期公佈的強勁財報足以説明AI ASIC前所未見的強勁增長邏輯正在被“財報級證據”快速確認。博通預計2027年AI芯片銷售額將超過1000億美元，且Q2 FY2026 AI半導體營收有望達108億美元、同比增長143%，説明AI ASIC/XPU需求已經成為其核心增長曲線。

另一方面，所有GPU、TPU、ASIC路線都離不開高速以太網交換與光互連，博通Tomahawk 6已實現單芯片102.4Tbps交換容量，並在OFC 2026展示102.4T以太網、CPO、400G/lane光DSP核心器件、PCIe Gen6等AI互連方案，正好精準卡位AI數據中心從“單芯片算力”走向“萬卡/十萬卡集羣效率”的瓶頸環節。

因此，博通的新一輪強勁牛市邏輯不是簡單“挑戰英偉達”，而是成為“AI工廠”級別的天量定製化雲端AI推理工作負載端算力資源、數據中心光互連繫統與網絡基礎設施底座供應商：既受益於攜手蘋果打造ASIC組件以及攜手雲計算廠商們打造自研AI ASIC芯片大幅降本，又受益於所有類型AI算力集羣共同推高的光互連、以太網交換和數據中心網絡基礎設施強勁需求。

華爾街分析師們近期上調博通目標股價的共同主線，可謂是AI ASIC與AI以太網交換基礎設施相關營收的高速增長作為核心支撐;VMware軟件現金流、以太網交換、光互聯/光通信與數據中心互聯，則構成博通AI基礎設施平台化重估的第二層支撐。

博通與蘋果將合作延長至2031年，定製芯片站上科技巨頭算力軍備競賽前線! 博通股價一度大漲超6%

長期以來，博通一直攜手蘋果來共同設計、合作製造與射頻芯片、蜂窩連接、Wi-Fi和藍牙相關的核心組件，但近年來，隨着蘋果開發出自家的N1芯片，這一合作關係的規模明顯削減。蘋果獨家自研的N1芯片是一款集成Wi-Fi和藍牙的核心硬件組件，見於近期大規模量產的iPhone、iPad和Mac。

紐約股票市場開盤交易後，博通股價一度上漲6.3%，至383.16美元，最終收漲於3.73%至373.90美元。受人工智能熱潮推動芯片需求大幅增加的相關積極影響，該股過去一年上漲約38%。該公司一直在與包括Alphabet Inc旗下科技巨頭谷歌以及Facebook母公司Meta Platforms Inc.在內的其他幾家大型科技公司深度合作。BNP Paribas(法巴銀行)近期更是將該機構對於博通的目標價從600美元上調至640美元並維持“跑贏大盤”評級，對應約71.2%潛在上行、潛在市值約3.03萬億美元。

OpenAI、Meta、Anthropic等大客户業務擴展正在把博通從“谷歌TPU供應鏈+AI ASIC龍頭”全面重塑為“AI AISC定製AI芯片+網絡基礎設施+數據中心光互連繫統”，再加上VMware虛擬雲的超級平台型AI算力基建公司。這也是華爾街繼續推高博通目標股價的核心邏輯。

據瞭解，博通仍在積極供應一些與蜂窩網絡相關的組件，這些組件可與蘋果自研調制解調器配合使用;兩家公司上一次宣佈合作項目是在2023年。

有資深分析師表示，蘋果公司約佔博通公司年營收的大約20%。Emarketer分析師雅各布·伯恩表示：“對蘋果而言，與博通公司簽訂2031年之前的合同，可以在AI芯片供給持續短缺的當下確保供應鏈的穩定性，並且避免蘋果不得不自行大規模採購iPhone的最關鍵零部件。”“對於博通來説，這讓他們感到安心，因為蘋果多年來一直試圖自行製造這些芯片。”

雅各布·伯恩補充表示，這緩解了市場對蘋果自研替代博通的擔憂，也顯示即便蘋果持續推進自研調制解調器、M系列處理器與AI服務器芯片，其複雜的定製化ASIC硅片，以及射頻、網絡與系統級芯片供給能力仍需要外部頂級供應商協同。

蘋果長期以來一直在聚焦研發其首款專用於天量級人工智能工作負載的人工智能服務器芯片，內部研發代號為“Baltra”。這些芯片是M5 Ultra芯片的超大升級版本，蘋果此前的計劃是今年在Mac Studio系列產品中推出M5 Ultra芯片。蘋果目前仍然在其聚焦Apple Intelligence相關AI工作負載的AI服務器集羣中使用標準Mac芯片。

即將推出的人工智能服務器旨在為蘋果系列Apple消費電子產品的獨家AI應用生態平台——Apple Intelligence的雲端系統組件提供更強大的處理能力和更高級別、更穩定的可靠性。蘋果一直在迅速擴展其AI應用功能，包括宣佈即將推出嵌入AI語音功能的新版AI Siri，該版本使用由谷歌所設計的更強大雲端AI大模型。

英偉達GPU之外第二條AI算力集羣供應曲線浮現! AI算力基礎設施進入“定製化硅片時代”

博通與蘋果把合作延長至2031年，表面上是一次供應鏈續約，實質上標誌着博通在AI時代的定位已經從“連接芯片供應商”升級為“AI AISC定製AI芯片+網絡基礎設施+數據中心光互連繫統”的超級平台型AI算力基建公司。蘋果側的關鍵不是簡單“去英偉達”，而是為Apple Intelligence、雲端Siri和未來Baltra類AI服務器構建更可控、更低成本、更適配自家生態的算力底座;博通則借蘋果訂單把消費電子終端、邊緣AI與雲端AI服務器三條增長曲線連接起來。

更大規模的投資主線在谷歌、OpenAI、Anthropic和Meta等前沿AI客户。華爾街金融巨頭摩根大通反駁TPU v9延期傳聞，稱博通負責的TPU v9仍是最高優先級項目之一，谷歌內部芯片團隊在先進芯片與封裝能力上仍落後博通超過18個月;更關鍵的是，谷歌與博通今年3月簽署的五年協議覆蓋TPU v8至v11，並把博通TPU相關營收可見性延伸至2031年。

摩根大通預計，博通AI相關營收將在2027年增長2至2.5倍，並在2028年再次翻倍;這意味着市場不應只把博通看作“英偉達AI算力集羣替代交易”，而更加應把它視為AI ASIC外包設計、先進封裝、SerDes、高速互聯和以太網集羣網絡的核心平台型AI算力基建供應商。

博通與Anthropic之間的AI算力供給交易則説明AI算力建設已經從單純芯片採購進入“芯片+網絡+私募信貸+長期租約”的金融工程階段。博通、Apollo與Blackstone設立AI XPV平台，首筆350億美元交易用於支持Anthropic超過1吉瓦算力基礎設施擴建，平台目標是在2028年前通過博通XPU和網絡方案為前沿AI實驗室支持超過20吉瓦算力容量。這個結構的投資含義凸顯出：AI芯片不再只是半導體公司的營收項，而正在被包裝成具有長期合同現金流、可融資、可證券化的基礎設施資產;但反面也同樣清晰，一旦AI相關創收或利潤兑現慢於算力資本開支，供應商擔保、SPV債務、客户信用和芯片殘值都會成為市場重新審視估值的風險點。

OpenAI與博通推出Jalapeño這一款AI ASIC算力基礎設施系統，則把“定製/自研化AI ASIC替代部分通用GPU推理工作負載”的邏輯推到台前。OpenAI官方稱，Jalapeño是其首款面向大語言模型推理的自研智能處理器，從設計到流片僅9個月，早期測試顯示每瓦性能顯著優於當前最先進水平，並計劃從2026年起與微軟等數據中心夥伴進行吉瓦級部署;這不是訓練側全面挑戰英偉達，而是推理側圍繞ChatGPT、Codex、API和未來智能體產品進行軟硬件協同優化，目標是降低每個Token的交付成本、提升吞吐與可靠性。

OpenAI與博通宣佈最新推出的Jalapeño 核心意義，並非簡單“繞開英偉達”，而是前沿AI大模型公司開始把算力主權從GPU採購延伸到“模型—編譯器—芯片—網絡—數據中心光互連”的全棧協同。Jalapeño被定位為OpenAI首款專門面向大語言模型推理的“Intelligence Processor”，從設計到流片僅九個月，工程樣片已在生產目標頻率和功耗下運行包括GPT-5.3-Codex-Spark在內的機器學習負載。

OpenAI和博通稱其早期每瓦性能顯著優於當前最先進水平，並計劃從2026年底開始與微軟等數據中心夥伴進入吉瓦級部署。更早的10GW合作框架也顯示，OpenAI設計加速器與系統，博通負責實現、以太網基礎設施擴展與數據中心內部高速光學連接方案，部署從2026年下半年啓動並延續至2029年底。

BNP Paribas(法巴銀行)等華爾街投資機構一致認為，博通正在成為英偉達之外最關鍵的AI算力“定製ASIC硅片總承包商”。摩根大通將目標價從500美元上調至580美元，BofA目標價為530美元，Evercore ISI目標價為582美元，HSBC(匯豐)更把目標價上調至600美元，TIPRANKS顯示華爾街平均目標價高達516.91美元(意味着潛在38%漲幅)，分析師們給出的核心看漲點均指向ASIC營收增長以及多位大客户在博通獨家的VMware虛擬雲、以太網基礎設施、數據中心光互連/光通信以及多個數據中心之間DCI互聯生態上的大規模放量。

給予630美元樂觀目標價的Robert W. Baird資深資深分析師Tristan Gerra表示，其核心看漲邏輯集中在三點：第一，博通2026—2027年AI相關營收指引強於市場預期，且由多個AI客户放量驅動;第二，博通在定製AI ASIC、以太網交換芯片與數據中心光學互連產品上具備平台級優勢;第三，VMware軟件資產提供現金流與利潤率支撐，使博通不只是“AI芯片彈性股”，而是“AI ASIC+以太網交換機芯片+數據中心光互連+企業軟件現金流”的複合型AI基礎設施公司。