英特尔

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智通財經APP獲悉，隨着國際金融巨頭匯豐(HSBC)將該機構對於美國老牌芯片製造巨頭英特爾公司(INTC.US)的看漲目標價上調100%至200美元——這也是華爾街分析師羣體中對於英特爾的最高目標點位，英特爾再次成為全球散户與機構投資者中最受關注的半導體股票之一。

匯豐分析師團隊維持英特爾“買入”這一最樂觀股票評級，核心邏輯在於該機構預計英特爾數據中心服務器CPU業務和芯片代工製造業務將取得愈發積極進展，而這些尚未被市場計入估值體系。英特爾股價自觸及52周低點以來已狂飆式上漲超過470%，今年以來在AI智能體浪潮催化之下漲幅高達135%。

在AI智能體(即Agentic AI)迅速風靡全球，雲計算巨頭與AI領軍者們人工智能(AI)基礎設施支出加速擴張以及全球AI數據中心算力基建如火如荼之際，匯豐給出了這一激進的看漲判斷。儘管英偉達公司(NVDA.US)一直主導AI GPU算力基建市場，但CPU、先進封裝以及晶圓/半導體制造產能支出正成為AI算力供應鏈體系中越來越關鍵的一部分。匯豐認為英特爾能夠受益於AI智能體帶來的數據中心CPU持續激增態勢以及馬斯克Terafab“超級芯片工廠”主導的全球AI半導體產能擴張狂潮。

整體而言，匯豐將英特爾目標價從100美元翻倍式上調至200美元並維持“買入”，這一判斷的核心集中在兩條核心製造主線：數據中心服務器CPU需求大爆發與芯片代工業務重新計入估值。匯豐表示，AI算力基礎設施需求擴張進程正在從單純AI GPU/TPU訓練，大規模延伸到推理、智能體、服務器CPU、先進封裝與半導體制造產能等細分領域。

在另一華爾街金融巨頭高盛看來，圍繞AI算力鏈的全球牛市遠未完結，市場主線已經從2008年長期以來的“編程/代碼驅動的軟件輕資產軟件估值擴張”升級為“圍繞一系列實體資產的AI算力基礎設施再定價”;即AI超級牛市開始從“AI芯片購置狂潮”進入“大規模建設AI工廠”的第二階段——下一輪超額阿爾法收益也將不再僅僅屬於AI GPU/AI ASIC領域最強龍頭名單，而會系統性擴散到數據中心高性能CPU、DRAM/NAND/HBM存儲、AI PCB、液冷系統、數據中心光互連繫統、ABF載板/玻璃基板、MLCC、電子布與廣泛晶圓代工等“AI工廠”全棧AI算力基礎設施層。

AI算力基建狂潮進入“CPU文藝復興時刻”

英特爾公司是全球最大規模半導體制造公司之一，生產用於個人電腦、數據中心服務器、網絡設備和AI工作負載的處理器。該公司力爭未來越來越大規模地通過英特爾芯片代工服務為其他客户製造芯片。公司總部位於加利福尼亞州聖克拉拉，目前市值約為5500億美元。

儘管過去一週出現顯著回落，尤其是週二一度下跌超過10%，但在過去一年裏，英特爾仍是市場上表現最好的股票之一。在當前約110美元的水平上，該股較52周低點18.97美元上漲約478%，但仍較52周高點142.35美元下滑大約23%。該股大幅跑贏市場表現的邏輯源頭很大程度上在於陳立武出任首席執行官後英特爾經營效率提升與加速轉型的預期推動。

隨着Anthropic重磅推出的Claude Cowork，以及OpenClaw這類可自主執行任務的超級AI代理工具在2026年集中爆發，AI智能體浪潮可謂迅速席捲全球，AI算力架構瓶頸正在從以矩陣乘加吞吐為核心的GPU，徹底轉向以控制流、任務編排、內存/IO協調為核心的數據中心CPU，面向超大規模AI數據中心的高性能CPU陷入嚴峻供不應求態勢。

在智能體鏈路中，大量工作負載不僅耗費在GPU上的token生成，還消耗在Python解釋執行、網頁抓取、數據庫檢索、RAG索引訪問、詞法處理、任務隊列調度、RPC/IPC通信、KV狀態更新等CPU主導環節，這意味着決定用户體驗的，越來越不是單顆GPU的峯值算力，而是CPU是否有足夠的核心數、線程併發、緩存層級、內存帶寬、PCIe/CXL/互連調度能力去支撐高頻工具調用與高密度任務切換。一旦CPU核心、內存子系統或I/O調度不足，GPU即便名義算力充裕，也會因數據準備、任務協調和系統等待而出現利用率塌陷。

過去兩年AI敍事幾乎被GPU壟斷，CPU一度像是AI軍備競賽裏的“配角”;但隨着開源的OpenClaw這類型代理式AI工作流(即AI智能體)主導的推理工作負載、數據編排、任務調度、內存訪問、網絡通信和多工具調用全面增長，市場可謂徹底意識到：沒有強大的CPU作為系統中樞，GPU集羣無法高效運轉。這本質上就是CPU從“被低估的基礎設施”重新回到芯片舞台最中央，帶有非常明顯的“文藝復興”式復古浪潮意味。

這輪“CPU文藝復興”不是傳統PC週期反彈，而是AI工作負載結構從訓練轉向推理、再轉向智能體後的系統性變化。GPU仍負責矩陣計算和模型生成，但智能體需要持續執行工具調用、代碼運行、檢索、數據庫訪問、任務調度、內存管理和多進程編排，CPU在端到端吞吐中的瓶頸地位重新上升。Tom’s Hardware援引英特爾管理層內部觀點稱，AI服務器中CPU:GPU比例已從1:8向1:4移動，在智能體場景下可能收斂至1:1;這意味着同樣的GPU集羣需要更多服務器CPU配套，直接推高Xeon需求、交付週期和定價能力。

英特爾近日上調服務器CPU價格的市場含義，在於它驗證了“需求強於供給”而不只是“成本轉嫁”。消費級Core Ultra 200S Plus部分SKU漲價30至50美元，但更關鍵的是數據中心級Xeon CPU漲幅更大，Tom’s Hardware列出的數據中心Xeon 6980P新建議客户價格為13955美元，高於2025年的12460美元，漲幅1495美元。此外，英特爾並沒有對全部Arrow Lake家族普漲，而是選擇性上調客户願意以更高價格購買的特定SKU，因此本質上是供給受限背景下的產品結構與價格權重上移。

英特爾先進芯片代工蓄勢崛起! 芯片製造與EMIB先進封裝共同驅動二次增長曲線

匯豐認為，華爾街共識預期過於保守，因為分析師們未能充分定價英特爾旗下芯片代工業務的增長軌跡。在匯豐分析師團隊看來，芯片代工業務(包含芯片製造+先進封裝)對於英特爾估值體系而言已經從“可選項”變成估值核心變量。

匯豐這次首次把英特爾代工納入分部加總估值模型，理由是全球先進製程與先進封裝產能瓶頸已被市場廣泛承認，而英特爾外部客户接觸度提高，設計承諾可能從2026年下半年到2027年陸續出現;同時，18A製程爬坡、內部產能重新分配、EMIB先進封裝擴展潛力，都可能讓英特爾不只是CPU供應商，而是AI芯片供應鏈的“美國製造+先進封裝”替代平台。

最新季度業績前景證明了英特爾管理層非常認為芯片代工業務將帶來強勁增長的這一樂觀敍事。英特爾指引第二季度營收在138億美元至148億美元之間，非GAAP每股收益約為0.20美元。儘管這一指引暗示一定程度的放緩，但管理層仍看好未來AI算力基礎設施需求以及芯片代工業務崛起。首席執行官陳立武表示，下一波AI大浪潮將越來越依賴CPU、晶圓製造產能和先進封裝技術，而不僅僅是GPU加速器。

匯豐認為，這一機會遠大於當前市場所認識到的規模。例如，該機構的資深分析師Frank Lee將其2026年服務器CPU出貨量增長預測從20%上調至25%，同時預計2027年將達到30%。此外，匯豐預計2026年數據中心與AI相關業務部門營收大約為241億美元，比華爾街共識高出4%。他對2027年整體營收的預測數據則高達330億美元，比共識預期高出20%。

更重要的是，匯豐對英特爾代工業務的信心越來越強。該公司首次將英特爾代工服務納入其估值模型，因為在特朗普政府主導的“芯片製造迴流”雄心壯志背景下，美國本土對亞洲之外的替代性半導體制造產能的需求增加，以及全球先進封裝產能受到限制，可能成為顯著盈利的驅動力。英特爾已經與蘋果公司(AAPL.US)和馬斯克主導的“Terafab”超級芯片工廠項目等大型代工業務客户贏得合同，同時正在與谷歌和英偉達討論芯片代工以及先進封裝協議。匯豐重點強調了英特爾的EMIB先進封裝技術增長前景，認為該技術具有更大的芯片製造業務營收擴展潛力。根據該公司的敏感性分析，僅EMIB的更廣泛採用，就可能使英特爾2028年每股收益相較基礎情景假設增加23%。

SpaceX兼特斯拉公司掌舵者馬斯克所主導的“Terafab”超級芯片工廠建設項目，則將英特爾的業績增長敍事從“PC、數據中心CPU需求擴張”進一步推向“美國AI芯片製造與先進封裝平台”。英特爾成為Terafab項目合作伙伴，足以説明超級AI客户正在考慮繞開傳統供應鏈瓶頸，直接重構芯片製造能力。

英特爾已經獲得馬斯克Terafab項目下一代14A製程的重要製造業務機會，相關細節仍在敲定;MarketWatch援引瑞銀分析師團隊觀點稱，SpaceX以AI為重點的業務未來五年資本開支約1.1萬億美元，其中Terafab相關晶圓製造設備支出可能達到約1350億美元，這足以顯著抬高晶圓製造設備市場天花板。若Terafab落地為集設計、製造、存儲、先進封裝和測試於一體的垂直整合半導體大型綜合體，英特爾可能通過製程授權、先進封裝、產能合作或合資模式獲得比單純CPU銷售更高的戰略槓桿;這也是美國銀行、匯豐等機構開始把Terafab、先進封裝、外部晶圓業務納入Intel Foundry(英特爾代工)長期營收曲線的重要原因。