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智通財經APP獲悉，蘋果公司(AAPL.US)週三宣佈與博通(AVGO.US)達成的多年期協議預計總金額將超過300億美元，雙方將共同設計並生產用於蘋果多款產品的定製芯片組件及前沿無線連接技術。根據協議，博通將在美國生產超過150億顆芯片，並在科羅拉多州柯林斯堡工廠投資15億美元擴建和升級產能。

博通週一已向美國證券交易委員會(SEC)提交文件，披露雙方技術合作將延長至2031年，博通將為蘋果多代產品開發並供應一系列定製ASIC(專用集成電路)芯片產品。蘋果此次公佈財務細節，是對博通週一宣佈安排的進一步補充。

柯林斯堡工廠：FBAR濾波器與先進射頻組件

作為協議的一部分，博通將投資15億美元擴建其位於科羅拉多州柯林斯堡的製造工廠。該工廠將生產先進射頻組件——包括薄膜體聲波諧振器(FBAR)濾波器——以及前沿無線連接技術。

FBAR濾波器是幫助蘋果設備實現無線通信的關鍵射頻芯片，蘋果自2023年以來一直在與博通合作開發該技術。這些組件對於iPhone、Mac等設備實現卓越性能和連接性至關重要。

蘋果首席執行官蒂姆·庫克在聲明中表示：“蘋果和博通有着長期的合作歷史，此次合作進入新階段，進一步彰顯了我們對美國製造業及創新的堅定承諾。”他補充道：“在柯林斯堡製造的尖端組件對於提供客户所期望的卓越性能和連接性至關重要。我們很自豪能深化對美國供應商的投資，他們與我們一樣致力於卓越和創新。”

博通首席執行官陳福陽則表示，博通“很榮幸在與蘋果公司數十年的合作取得成功後繼續與其保持合作關係”。

從射頻組件到定製ASIC：協議的戰略升級

此次協議的核心升級在於從傳統射頻組件向定製ASIC芯片的全面拓展。ASIC是針對特定應用場景設計的定製芯片，在AI推理和高性能計算領域需求激增。

博通長期以來一直是蘋果的關鍵組件供應商，產品涵蓋iPhone定製射頻芯片、Wi-Fi和藍牙連接芯片以及其他網絡半導體。據分析師估算，蘋果貢獻了博通約20%的年收入，是其最重要的客户之一。

此次ASIC協議的簽署，與此前關於蘋果與博通合作開發AI服務器芯片的報道高度吻合。此前報道稱，蘋果正與博通合作開發代號為“Baltra”的AI服務器處理器，預計採用台積電最先進的N3P製程生產，計劃2026年量產。該項目旨在為蘋果內部AI工作負載打造定製化算力芯片。

美銀證券此前在研報中已指出，博通新增的第五個AI ASIC客户“可能是蘋果公司”。新協議的簽署意味着這一判斷已得到官方確認。蘋果加入博通的AI ASIC客户名單後，博通在定製AI芯片領域的客户版圖進一步擴大，目前已涵蓋谷歌、Meta、字節跳動和OpenAI等頭部科技公司。

博通的雙輪驅動：蘋果基本盤與AI增長極

對博通而言，此次續約的意義遠超一份普通的供應合同。首先，它提供了長期收入可見性。蘋果貢獻約20%年營收，這一關鍵收入來源的穩定性直接影響博通的估值邏輯。博通過去幾年的漲勢很大程度上建立在其定製AI芯片業務的增長之上——據其一季度財報，博通在定製AI芯片市場持有超過70%的份額，AI相關收入達84億美元，同比增長106%。

其次，它驗證了博通的定製ASIC商業模式。蘋果的長期承諾表明，即使在科技巨頭紛紛自研芯片的趨勢下，博通在特定領域的技術壁壘和規模優勢仍不可替代。博通同時也在深化與谷歌和Anthropic的定製AI芯片業務——今年4月，博通披露了開發谷歌下一代張量處理單元(TPU)的協議，併為Anthropic的AI基礎設施提供網絡組件直至2031年。

此外，此次協議也一定程度緩解了此前聯發科拿下谷歌TPU訂單帶來的市場擔憂。

博通與蘋果把合作延長至2031年，表面上是一次供應鏈續約，實質上標誌着博通在AI時代的定位已經從“連接芯片供應商”升級為“AI AISC定製AI芯片+網絡基礎設施+數據中心光互連繫統”的超級平台型AI算力基建公司。蘋果側的關鍵不是簡單“去英偉達”，而是為Apple Intelligence、雲端Siri和未來Baltra類AI服務器構建更可控、更低成本、更適配自家生態的算力底座;博通則借蘋果訂單把消費電子終端、邊緣AI與雲端AI服務器三條增長曲線連接起來。

摩根大通預計，博通AI相關營收將在2027年增長2至2.5倍，並在2028年再次翻倍;這意味着市場不應只把博通看作“英偉達AI算力集羣替代交易”，而更加應把它視為AI ASIC外包設計、先進封裝、SerDes、高速互聯和以太網集羣網絡的核心平台型AI算力基建供應商。

6000億美元美國投資計劃的關鍵落子

此次協議是蘋果此前宣佈的四年6000億美元美國投資計劃的重要組成部分。2025年8月，庫克在白宮與特朗普總統共同宣佈了這項“美國製造計劃”(American Manufacturing Program)，承諾未來四年向美國經濟投資6000億美元。

這項投資計劃涵蓋研發、芯片工程、軟件開發以及人工智能和機器學習等領域，預計在美國創造2萬個直接就業崗位。蘋果表示，此次與博通的協議是該計劃下迄今規模最大的合作項目。參與蘋果“美國製造計劃”的其他公司還包括康寧(GLW.US)、格芯(GFS.US)和德州儀器(TXN.US)等。

蘋果一直在與美國政府及各地企業合作，助力在美國建立端到端的芯片供應鏈，今日的宣佈標誌着相關努力的進一步推進。

庫克卸任前夕的“告別大單”

值得注意的是，此次協議的簽署正值蘋果領導層交接的關鍵時期。庫克將於2026年9月1日正式卸任首席執行官一職，轉任董事會執行董事長。現任硬件工程高級副總裁約翰·特努斯(John Ternus)將於同日接任CEO。

這一協議被視為庫克卸任前推動蘋果供應鏈戰略轉型的重要舉措之一。庫克將繼續留在蘋果擔任執行董事長，預計他將繼續負責維護公司與白宮的關係。特努斯作為硬件工程出身的高管，其上任後的供應鏈戰略走向備受市場關注。

新協議意味着蘋果預計在2031年之前難以完全轉向自研蜂窩基帶，自研替代的時間表比外界想象的更長。