英特尔

智通財經APP獲悉，英特爾(INTC.US)的先進封裝技術正在迎來一個關鍵轉折點。聯發科(MediaTek)在上週的法説會上明確表示，英特爾EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)先進封裝技術的良率“已達到非常不錯的水準”。這一表態迅速引發了華爾街的高度關注——Wedbush分析師指出，聯發科的評論“進一步驗證了英特爾在封裝領域的進展”，並可能意味着谷歌(GOOGL.US)的TPU訂單已近在咫尺。

聯發科“官宣”：良率達標，第二代ASIC 2028年準時量產

聯發科CEO蔡力行在上週的法説會上，對英特爾EMIB-T封裝技術的進展給出了迄今為止最明確的正面評價。他表示，後段封裝技術是整顆複雜ASIC的關鍵環節，聯發科與供應商的合作已經深入到載板良率改善、產能供應與生產週期時間等營運細節，“逐項管理”。

蔡力行坦言，EMIB在良率改善與技術成熟度上進展良好，足以趕上2028年量產的時程表。聯發科財務長顧大為在面對“是否需要預留台積電CoWoS產能作為第二代專案備援”的提問時，更直接表示——以第二個專案目前得到的所有正面數據與結果來看，聯發科有信心如期達成量產任務，現行EMIB路線已無需備案。

據供應鏈信息，英特爾EMIB-T封裝後段生產良率已突破90%，達到量產門檻，預計2026年正式量產。成本方面，EMIB-T以小面積矽橋取代昂貴的大面積矽中介層，封裝成本較台積電CoWoS方案降低超過四成。

Wedbush：聯發科評論“完全證實”谷歌TPU轉單猜測

Wedbush分析師Matt Bryson在最新報告中指出，聯發科關於EMIB良率的表態具有多重含義。

第一，谷歌TPU採用EMIB的猜測已被“完全證實”。 此前市場已傳聞谷歌下一代TPU將棄用台積電CoWoS、轉向英特爾EMIB-T封裝。聯發科作為谷歌TPU的核心ASIC設計夥伴，其對EMIB良率的正面評價，直接驗證了該技術路徑的可行性。

第二，聯發科與谷歌的合作正在升温。 Bryson指出，聯發科管理層在上週法説會上將2027年AI ASIC市佔率目標從10%-15%上調至15%-20%。按2027年可服務市場(SAM)800億美元計算，對應潛在營收可達120億至160億美元。首款AI ASIC預計2026年第四季量產，確定帶來20億美元營收貢獻。

英特爾封裝業務的“雙重突破”

聯發科的背書並非孤立事件。英特爾在封裝領域正同時迎來技術和商業的雙重突破：

技術層面，EMIB-T是英特爾新一代2.5D先進封裝技術，被定位為台積電CoWoS的低成本替代方案。通過硅通孔實現垂直供電，去除昂貴的中介層，大幅降低成本並提高硅片利用率。英特爾宣稱2026年可達8至10倍光罩複合體尺寸。

商業層面，英特爾晶圓代工事業(IFS)上月剛剛宣佈網絡安全大廠飛塔信息(FTNT.US)成為其首個公開命名的外部代工客户。若谷歌TPU封裝訂單落地，將成為IFS迄今最具分量的外部客户合作。

摩根大通認為，英特爾與谷歌的合作案應侷限於封裝業務而非晶圓代工——TPU仍將由台積電代工，英特爾僅負責封裝。即便如此，對英特爾而言這仍是重大突破——先進封裝是AI芯片製造中增長最快的環節之一，而台積電CoWoS產能長期供不應求。

聯發科的AI ASIC藍圖：從20億到160億美元

聯發科的AI ASIC業務正呈現爆發式增長軌跡：

聯發科同時採用台積電CoWoS與英特爾EMIB-T雙封裝策略，以應對不同客户的大型AI芯片設計需求。蔡力行強調，第二代ASIC的“performance per TCO”和“performance per watt”都將大幅提升。花旗銀行更樂觀預估其2027年相關營收可達180億美元。

結語

聯發科對EMIB良率的正面評價，使英特爾在先進封裝領域的技術路線得到了來自核心合作伙伴的最高級別背書。Wedbush認為這“完全證實”了谷歌TPU將採用英特爾EMIB的猜測。

對英特爾而言，若谷歌TPU封裝訂單正式落地，將是其IDM 2.0轉型戰略的重大勝利——證明其不僅能在晶圓製造領域爭取外部客户(Fortinet)，更能在增長最快的先進封裝環節與台積電正面競爭。而對聯發科而言，從20億美元到160億美元的AI ASIC營收增長曲線，正在將其從“手機芯片之王”重塑為“AI芯片的重要玩家”。