联电

智通財經APP獲悉，在全球半導體板塊因籌碼去槓桿與高估值擔憂引發劇烈回調之際，晶圓代工巨頭聯華電子(UMC.US)公佈的最新月度銷售數據，為陷入恐慌的華爾街投資者注入了一劑基本面強心針。該公司 7 月未經審計合併營收達 238.4 億新台幣，較 2025 年 7 月的 200.4 億新台幣同比大幅增長 18.98%。今年前 7 個月(1 月至 7 月)，聯電累計合併營收達 1,536.1 億新台幣，同比增長 12.41%。

走出低迷：營收增幅呈現清晰“陡峭斜率”

仔細梳理近期的月度數據軌跡可以發現，聯電的業務復甦呈現出極強的“斜率加速”特徵。在經歷去年的低迷以及今年一季度的“低個位數”同比增長後，聯電月度營收增速從 4 月起迅速拉昇(4 月同比增長 11%、5 月達 17.8%、6 月逼近 23%)，7 月繼續保持在近 19% 的高位。

這一連串加速增長的數據表明，成熟製程供應鏈已徹底擺脱長達數個季度的終端去庫存陰霾。在下半年傳統消費電子拉貨旺季與 AI 外圍芯片爆發的雙重驅動下，晶圓代工行業的週期性拐點已經完全確立。

7月數據兑現 Q2 滿載指引，資本開支逆勢上調

7 月銷售數據的強勁表現，完美印證了聯電此前在二季報中給出的樂觀前瞻指引。

聯電管理層在二季度電話會議中曾預測，受下游需求強勁復甦推動，三季度晶圓出貨量將實現環比高個位數增長，產能利用率也將從二季度的 85% 進一步攀升至 90% 以上。從 7 月亮眼的營收成績單來看，這一滿載預期正在快速兑現。

財務質量方面，聯電 Q2 營業利潤同比增長 38.2% 至 149.5 億新台幣，毛利率提升至 32.5%。出於對下半年及中長期訂單的強勁信心，聯電已將 2026 年資本開支預算顯著上調 25% 至 20 億美元，並批准了未來幾年約 50 億美元的擴產計劃，用於分階段擴建新加坡及台南廠區。

焦點剝離：AI算力鏈條正向“成熟製程”全面擴散

面對市場此前對“AI 算力基礎設施需求已見頂”的悲觀假説，聯電 7 月的增長數據給出了清晰的行業解釋，也促使美股市場重新評估成熟製程在 AI 時代的生態價值。

分析人士指出，當前的 AI 軍備競賽已從單純的“GPU 核心算力”演變為“物理基礎設施約束”的較量。雖然台積電壟斷了頂級 AI GPU 的先進製程，但 AI 數據中心暴增的功耗與傳輸瓶頸，直接引發了對電源管理芯片(PMIC)、BCD 工藝、微控制器、高階傳感器以及硅光子互連芯片的爆發式需求。

這些外圍關鍵環節正是聯電的擅長領域。聯電二季報顯示，其 22nm 營收佔比已衝至 17.5% 的歷史新高，12 英寸級別硅光子芯片也已實現首次量產交付。聯電 CEO 王石此前表示，公司預計今年 AI 相關營收將達到 3 億美元，並將在三年內跨越 10 億美元大關。

真實需求 vs 股市殺估值

近期，受宏觀流動性緊縮與高槓杆倉位出清影響，半導體板塊遭遇重創，然而，聯電 7 月加速增長的銷售數據，與台積電、SK 海力士以及希捷近期強勁的業績展望形成了四方交叉驗證。數據表明，物理層面的 AI 基礎設施與電子產業需求未見衰退跡象，市場眼下的暴跌更多源於籌碼面的去槓桿與對投資回報率(ROI)的短期情緒焦慮。

隨着 7 月“開門紅”數據的落地，美股投資者將密切關注聯電在三季度能否持續保持這一增長斜率，以及產能利用率衝高對公司整體定價權與毛利率的進一步拉動。