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智通財經APP獲悉，谷歌(GOOGL.US)在4月推出的最新第七代張量處理單元(TPU)“Ironwood”獲得的行業關注在近期加速上升，這主要得益於上週Gemini 3的成功發佈——該模型完全基於Ironwood TPUv7訓練而成，以及近期關於Meta(META.US)正考慮採用本月剛全面上市的TPU實例的猜測。

谷歌自研芯片的成功，正使業界日益關注定製ASIC在AI計算時代不斷擴大的作用。雖然臺積電(TSM.US)目前是谷歌TPU的主要製造合作伙伴，但這些處理器(以及廣義上的定製AI ASIC)日益增長的勢頭，也可能同時惠及英特爾(INTC.US)代工服務和產品部門的路線圖。這預計將強化英特爾更廣泛的復甦前景，並可能成爲該股的突破性催化劑。

谷歌TPU概覽

谷歌開發TPU已有約十年時間，其最新一代Ironwood TPU正在獲得越來越多的關注，在向AI計算的持續轉型中已成爲英偉達(NVDA.US)GPU的潛在替代選擇。

具體來說，第七代 Ironwood TPU提供與其前代產品第六代Trillium相比2倍的性能/能效比提升。此外，Ironwood TPU被用於訓練Gemini 3——目前全球領先的多模態與推理模型，在代理式編程等主流AI任務上擁有極具競爭力的表現。其效率與性能的結合凸顯TPU在AI計算方面對英偉達當前領先地位的競爭力正在增強。

近期行業興趣進一步佐證了谷歌TPU日益增長的勢頭。其中包括市場猜測Meta考慮從2027年開始斥資數十億美元購買谷歌TPU。此前，Anthropic近期擴大了與谷歌的合作關係，承諾從2026年起使用多達100萬塊TPU。

臺積電目前是谷歌TPU及其最新ARM(ARM.US)架構Axion CPU的主要製造商。外界普遍推測最新一代Ironwood TPU使用臺積電N3製程。隨着谷歌TPU實例需求快速增長，該公司未來可能需要額外的製造產能，以降低供應緊張的風險。這尤爲重要，因爲臺積電的大部分產能已被綁定分配，而英偉達已成爲其先進節點上的主要客戶之一。臺積電最近披露，其先進節點(7nm及以下)產能“仍然比主要客戶的預期需求少約三倍”。與此同時，英偉達也在持續向臺積電要求額外產能，臺積電則預計由於強勁需求“未來每年銷售額將持續創下新高”。

英特爾代工部門的機遇

隨着外部對TPU的興趣加速增長，這種態勢可能推動谷歌進一步分散其製造佈局，以規避潛在的供應瓶頸風險，從而爲英特爾代工服務創造潛在機會。已有猜測稱，鑑於臺積電CoWoS先進封裝產能持續緊張，谷歌正考慮在下一代TPUv9中採用英特爾代工服務的先進封裝技術。

具體而言，由於持續的CoWoS封裝產能限制，英特爾的Foveros和嵌入式多芯片互連橋接(“EMIB”)先進封裝技術自去年以來已成爲有利的替代方案。而英特爾代工服務在先進封裝方面的成功，從該業務已實現獨立盈利可見一斑。該公司日益注重確保其封裝技術“旨在滿足客戶需求”，進一步印證了其採用率的提升。這也與代工部門不斷擴大與IP和EDA合作伙伴的合作以確客戶設計能與其製造和先進封裝工藝無縫集成相一致。

英特爾代工服務在美國的廣泛產能也可能符合谷歌對地域和產能多元化的需求。這與同樣投入定製芯片開發的其他同行的類似做法一致。特斯拉(TSLA.US)近期與三星達成1650億美元協議，將在後者位於德克薩斯州泰勒的新晶圓廠生產其下一代AI6處理器。這將使特斯拉目前的供應鏈從位於亞利桑那州的臺積電產能中多元化，並進一步擴大其在美國的製造佈局，以規避關稅影響。

此外，據報道，英特爾代工服務已獲得合同，將在美國基於18A製程節點製造微軟(MSFT.US)的下一代定製“Maia 2”AI處理器。這與英特爾去年的披露一致，即微軟“已選擇了一款計劃採用英特爾18A製程生產的芯片設計”。

谷歌與英特爾代工服務合作的前景，因英特爾現任CEO陳立武當前展現出的在制定代工業務未來產品路線圖時持續優先考慮客戶需求的承諾而得到進一步加強。

陳立武表示：“打造世界級的代工廠是一項基於信任的長期努力。作爲代工廠，我們需要確保我們的製程能夠被擁有獨特產品構建方式的各類客戶輕鬆使用。當客戶要求我們製造晶圓以滿足他們在功耗、性能、良率、成本和進度上的所有需求時，我們必須學會讓他們滿意。只有這樣，他們才能將我們視爲真正的長期合作伙伴，以確保他們的成功。這需要思維模式的轉變，我正在英特爾代工內部推動這種轉變，以定位該業務實現長期成功。”

這表明，英特爾正積極將自身定位爲應對外部代工機遇的可規模化解決方案。隨着定製ASIC的需求快速增長，谷歌目前成爲英特爾代工最具戰略意義的潛在客戶之一。

英特爾產品部門的潛在順風

谷歌TPU近期的勢頭也可能對英特爾產品部門精簡化後的AI路線圖有利，因爲它聚焦於市場對推理和成本優化型計算解決方案日益增長的需求。具體來說，在陳立武的領導下，英特爾產品部門的AI戰略日益側重於優化推理性能和成本效益，同時也瞄準定製ASIC機遇。

這與英特爾即將推出的“Crescent Island”——其計劃明年開始發貨的最新AI處理器——相一致。Crescent Island針對AI推理工作負載進行了優化，承諾在規模化部署時提供高能效性能。

更重要的是，英特爾產品部門的AI路線圖也日益聚焦於定製ASIC機遇。該公司的產品部門近期成立了“Central Engineering Group”，將“牽頭構建英特爾的新ASIC和設計服務業務，爲廣泛的外部客戶提供定製化芯片”。這與管理層近期的披露相符，即他們希望讓英特爾在定製ASIC市場扮演更關鍵角色——特別是那些促進AI計算的機遇——該領域目前由博通(AVGO.US)和邁威爾科技(MRVL.US)主導。

英特爾產品部門應對新興定製ASIC機遇的能力也通過其近期與英偉達的合作得到驗證。報道稱，英特爾將部署定製的至強CPU，用於英偉達採用NVLink的下一代系統。英特爾還將開發採用其專有x86架構的系統級芯片，集成到英偉達的RTX GPU小芯片中，用於PC應用。

雖然谷歌不太可能切斷與其長期TPU合作伙伴博通在共同開發下一代TPU方面的聯繫，但該處理器的成功可能會鼓勵進一步採用定製AI ASIC。這有可能證明英特爾產品部門以定製爲核心的AI戰略具有先見之明，使其能夠快速參與到新興的AI計算機遇中，同時在其失敗的Gaudi路線圖之後，減輕其在英偉達與AMD(AMD.US)之間日益激烈的商用GPU競爭中的風險暴露。

英特爾產品部門對定製ASIC機遇的關注，也可能使其在供應谷歌下一代定製處理器中的特定組件方面處於有利地位。據報道，谷歌一直與聯發科合作，爲其Ironwood TPU處理I/O模塊和外圍接口。這相應地留下了與英特爾進行類似合作的空間，特別是其構建定製組件的能力近期已通過與英偉達的合作得到驗證。

谷歌在定製芯片方面的範圍也在拓展至TPU之外。該公司近期推出了其首款定製CPU——Axion——基於ARM的Neoverse V2平臺。儘管這與英特爾的x86架構存在競爭，但並不排除英特爾參與未來合作的機會。具體而言，英特爾近年來一直在加強與ARM技術的合作，以確保其產品部門和代工部門能最優地把握市場機遇。例如，在兩家公司於2023年達成合作協議後，英特爾18A製程現已兼容製造基於ARM的處理器。

不斷變化的行業動態也支持了定製ASIC在AI計算中的採用——這對英特爾產品部門而言是順風。具體來說，日益嚴峻的功耗限制正提升行業對優化“每美元每瓦特效能”的需求。儘管英偉達GPU目前適應性最強，並能滿足廣泛的工作負載需求，但這種能力也使得它們功耗更高、運營成本更昂貴。因此，這有利於在AI計算中採用像谷歌TPU這樣的定製ASIC，它們通常設計用於更高效地處理某些特定的AI工作負載。結合當前英偉達AI處理器的供應限制，環境越來越有利於定製AI加速器的採用。這強化了英特爾產品部門面臨的新興順風，因爲它瞄準的是與谷歌相關的定製AI處理器機遇。

總結

市場近期對定製ASIC的強勁需求，加上谷歌TPU的突破，表明英特爾在陳立武帶領下的AI戰略正變得更具說服力。這相應地增加了其產品部門的定製芯片設計能力和代工部門的製造與先進封裝解決方案獲得外部合作機會的可能性，或將實質性地提升英特爾的增長前景。更強勁的增長也有助於英特爾產品部門和代工部門更快實現規模化，強化長期利潤率提升的前景，並鞏固該股當前估值溢價的可持續性。

總而言之，這一背景使英特爾在短期內有望達成更多的外部合作伙伴關係。基於其近期與英偉達的合作，英特爾尤其處於更有利的地位與超大規模供應商合作，因爲它們目前都深陷定製AI處理器的激烈軍備競賽中。而谷歌TPU近期的勢頭也提升了英特爾相關的(產品與代工)前景。隨着行業對定製化AI計算的需求增長，英特爾在陳立武領導下執行其轉型戰略的能力，最終已顯現爲可信的估值重估催化劑，增強了該股當前復甦趨勢的持久性。