美光科技

智通財經APP獲悉，據知情人士消息，美光科技(MU.US)計劃投資1.5萬億日元(約合96億美元)在日本西部廣島建造一座新工廠，用於生產先進的高帶寬內存芯片。

據悉，這家美國芯片製造商的目標是在明年5月於現有廠址開始建設，並計劃在2028年左右開始出貨。日本經濟產業省將爲該項目提供高達5000億日元的補貼。

日本政府將人工智能視爲解決國家安全、經濟停滯以及少子老齡化等社會問題的關鍵技術動能，並積極通過資金投入、政策支持和國際合作，努力扭轉其在生成式AI使用率和前沿算法研發上的相對滯後局面。

爲振興其日漸老化的半導體產業，日本政府正提供豐厚補貼，以吸引美光和臺積電(TSM.US)等外國芯片製造商的投資。日本政府還在資助一家工廠的建設，該工廠將利用IBM的技術大規模生產先進的邏輯芯片。

除了美光，半導體巨頭臺積電已在日本熊本縣建立了第一家晶圓廠，該廠已開始量產，相關產業也開始在熊本縣不斷聚集。此前有消息稱，臺積電將建設第二家工廠，預計2027年底前開始生產，索尼和豐田等日本科技和汽車巨頭也參與了投資，但日本國內的一些現實情況似乎影響了相關進程。

日本Rapidus最近也宣佈，計劃於2027財年(4月1日-次年3月31日)開始建設下一代1.4納米晶圓廠，預計於2029年在北海道投產。

對高帶寬內存芯片的需求正受到人工智能發展和數據中心投資的推動。據悉，擴大在廣島的工廠將有助於美光分散在中國臺灣的生產佈局，並與市場領導者SK海力士展開競爭。