科天

智通財經APP獲悉，摩根大通維持對科磊(KLAC.US)的 “增持” 評級，給出的目標價爲 1485 美元。在與科磊的高管團隊會面後，小摩發現自公司發佈財報以來，訂單簿持續改善，預計 2026 年上半年營收將實現低至中單位數的增長，此前預期是持平至小幅增長。這主要是由於公司近期訂單加速增長，尤其是在 DRAM/HBM 領域，且工具的交貨期也在延長。不過，團隊仍預計 2026 年下半年的增速會高於上半年，且預計 2026 年全年整體晶圓廠設備(WFE)將增長，小摩認爲增幅在 10%-12% 左右。

除 DRAM/HBM 領域表現出色外，科磊在先進製程晶圓代工 / 邏輯芯片領域也保持着強勁的支出態勢，主要來自臺積電(2nm/3nm)以及客戶羣體的擴大(包括英特爾(INTC.US)、三星晶圓代工、Rapidus 等)。科磊公司對2026年其先進封裝與HBM解決方案持續保持強勁增長態勢滿懷信心，畢竟在2025年，該業務領域就已斬獲了超70%的增長佳績。

總體而言，科磊有信心實現 2026 年營收 140 億美元、每股收益 38 美元的目標，目前小摩對每股收益的預期已超 39 美元，且相信隨着先進製程晶圓代工 / 邏輯芯片 / 內存以及先進封裝需求的強勁態勢，明年業績有望超出預期。

小摩認爲，隨着半導體制造複雜度的提升，分析 IC 製造過程中的缺陷和計量問題的需求大幅增加，同時先進芯片設計對製造過程中的微小變化更爲敏感，監測芯片設計中的 “關鍵” 區域變得至關重要。

此外，科磊通過收購 Orbotech 實現了在 PCB、SPTS、先進封裝等終端市場的多元化佈局。小摩相信，憑藉終端市場的擴張、市場份額的提升、技術領先地位以及優質利潤率，公司未來三年有望實現每股收益複合年增長率 15%-20%，並預計其股價將強於小摩覆蓋範圍內的平均水平，因而維持 “增持” 評級。

在估值方面，小摩的目標價 1485 美元是基於科磊在 2026 年末實現每股收益 45 美元，且交易價格處於同行區間(25-35 倍)高端的假設。不過，科磊也面臨着一些風險，其身處高度週期性和競爭激烈的半導體行業，可能會出現嚴重的供需波動，且行業週期的時點、長度和嚴重程度難以預測，下行週期可能導致客戶的需求減弱。

此外，該行業市場瞬息萬變，如果科磊不能及時跟上快速變化的步伐，開發出新的產品和技術，其業務可能會受到影響，特別是在極紫外光刻掩模檢測戰略的執行上若有失誤，可能會動搖其市場領導地位。