智通財經APP獲悉，瑞銀髮布研報表示，2026年將是AI供應鏈強勁增長的又一年 。隨着超大規模雲服務商資本開支的持續擴張、AI硬件技術的快速更迭以及組件供應鏈的緊平衡，亞洲硬件行業正迎來新一輪的發展機遇 。

超大規模雲服務商資本開支保持強勁

報告預測，2026年全球頂級雲服務商的資本支出預算將實現34%的同比大幅增長，達到約4240億美元 。這一動力主要源於雲服務和互聯網業務的持續擴張，其中雲服務收入增速回升至28%以上 。

同時，OpenAI和Anthropic等領先的AI模型廠商正積極投入，以提升模型能力並維持相對於谷歌等巨頭的競爭優勢 。儘管市場對AI貨幣化和電力供應存在擔憂，但這些因素尚不足以阻礙2026年的支出規模 。

AI GPU、ASIC與服務器的全面共贏

瑞銀認爲2026年將呈現AI GPU與定製化芯片(ASIC)共同繁榮的局面 。英偉達的Blackwell平臺(GB200/GB300)在2026年將進入大規模交付期，預計全年交付約6萬個機架 。隨着2026年下半年Rubin平臺的推出，市場將經歷從Blackwell到Rubin的平穩過渡 。Rubin引入的模塊化免線纜計算托盤設計，可使組裝和維護速度提高18倍 。

由谷歌和亞馬遜主導的定製芯片（ASIC）正在加速放量。谷歌的TPU v7和亞馬遜的Trainium T3預計在2026年大規模部署，Meta也計劃在同年下半年推出其ASIC方案 。

在AI熱潮之外，傳統通用服務器也表現出高個位數至中位數的復甦增長。

組件商的“春天”與品牌商的“逆風”

瑞銀指出了增長紅利在產業鏈上下游的分配不均。一方面，機架電源、散熱、PCB/基板等市場的總規模有望持續擴大。另一方面，多種原材料（尤其是內存）的供應緊張，爲組件創造了一個“賣方市場”，賦予了它們更強的定價權。因此，組件商將從“量價齊升”中雙重受益。

存儲等核心組件供應持續緊張，形成“賣方市場”，這雖有利於組件供應商，但給PC和智能手機品牌商帶來了高昂的成本壓力 。受存儲器高價影響，瑞銀下調了2026年PC出貨量預測，預計該年度有4%的衰退。智能手機增速也因大宗商品價格上漲而放緩至2% 。

青睞AI硬件和組件供應商

瑞銀認爲，2026年股價的驅動因素仍將是銷售和盈利增長，而非進一步的估值擴張，該行仍然認爲最佳機會存在於那些能充分受益於AI服務器上量、並能提升單機價值或附加值的供應商中。其看好的股票包括服務器ODM廠商(廣達、鴻海、緯創、緯穎)和組件供應商(臺達、健策、AVC)，以及在鏡頭領域受益於摺疊屏和可變光圈規格升級的大立光。

考慮到較高的投入成本(尤其是存儲)，瑞銀對品牌公司(華碩、聯想、技嘉、微星)以及較少受益於AI服務器的ODM和組件公司(仁寶、和碩、英業達、景碩)持更爲謹慎的態度。