高通公司

台积电

智通財經APP獲悉，有媒體援引美國高通公司首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的話報道稱，高通(QCOM.US)很可能將使用三星電子的2nm級別芯片代工工藝來製造其下一代移動應用處理器。

該媒體援引阿蒙在採訪中透露的消息表示，這家智能手機與PC端芯片領軍者正在與包括三星電子在內的多家晶圓代工廠就採用最前沿的2nm芯片製造品工藝進行合同代工製造展開磋商;阿蒙表示，高通面向OC、智能手機甚至數據中心的絕大多數新一代核心芯片設計工作已經完成，以便在不久的將來實現大規模代工以及全面商業化。

報道補充稱，這項潛在的交易也將標誌着高通在多年來幾乎完全依賴臺積電(TSM.US)進行最爲先進的芯片製程代工之後，重返三星電子的前沿芯片製造節點。

在週一，臺積電臺股股價一度飆升6.9%，股價再度創下歷史新高，推動中國臺灣股市基準指數突破3萬點關口。這一漲勢發生在華爾街金融巨頭高盛將臺積電的12個月內目標價大幅上調35%至2330新臺幣之後，進一步強化了市場對於人工智能相關算力基礎設施需求長期強勁增長的信心。臺積電臺股最新收於1675新臺幣，在美股市場，臺積電美股ADR2026年開年以來已經大幅上漲8%，市值接近2萬億美元。

自2023年以來需求火爆的AI GPU，以及近期需求炸裂的AI ASIC都離不開臺積電。臺積電目前爲全球最大規模的合同芯片代工廠商，隨着佈局AI的狂熱浪潮未見降溫之勢且繼續席捲全球，其客戶英偉達以及AMD、博通等芯片巨頭，持續從市場對於AI最核心基礎設施——AI芯片的激增趨勢中受益。這些芯片巨頭對臺積電的芯片代工合約規模激增，進而推動臺積電自去年以來業績持續超預期強勁擴張，這也是臺積電臺股以及美股ADR股價近年來屢創新高的重要邏輯支撐。

臺積電與英特爾的先進芯片製程佈局

有着“全球芯片代工之王”稱號的臺積電方面同樣全面聚焦於2nm及以下這一最先進芯片製程產能，該公司在其官網製程介紹中明確寫到：2nm(N2)“已於2025年第四季度(4Q25)按計劃開始量產”，並強調N2採用第一代 nanosheet(納米片)晶體管(即 GAA/環繞柵極方向)。臺積電官網同時標註Fab 20與Fab 22爲 2nm先進製程芯片生產設施。近期媒體進一步披露，臺積電初期量產/爬坡的重心更偏向高雄Fab 22。

相較N3E製程(等同於3nm先進製程)，N2約可實現同功耗下性能+10%到15%，或同性能下功耗縮減25%~30%，以及晶體管密度 +15%~20%(具體取決於芯片架構設計)。

另一芯片製造巨頭英特爾，則跳過2nm整數製程，聚焦於1.8nm級別製程(即18A)。英特爾表示，18A已經從“製程節點承諾”走到“終端產品發佈與量產爬坡”，而 14A 仍在研發與路線圖/客戶導入階段。英特爾在CES 2026重磅發佈/展示了基於18A製程打造的 Panther Lake(Core Ultra Series 3)，並將其作爲18A的“首批產品平臺”對外確認。18A 的關鍵工藝特徵，即GAA/RibbonFET + 背面供電PowerVia，也作爲該代產品與製程賣點被媒體與英特爾官方材料同步強調，但是具體的生產良率指標仍未公佈。

高通重返三星電子懷抱，對於臺積電與英特爾而言意味着什麼?

高通過去幾年在領先製程上“幾乎完全依賴臺積電”，而此次若把下一代移動AP的一部分先進節點訂單轉向三星2nm，意味着高通在“最核心、最量大的手機SoC”上啓動雙供應鏈策略或者分散化，會在份額與議價權層面對臺積電形成輕微壓力，但是對於臺積電基本面增長前景無任何重大擾動。

高通選擇三星代工移動端處理器，更像“客戶風險對衝與產能/成本再平衡”，並不必然代表臺積電在2nm競爭力受質疑;臺積電仍可能保有高通相當龐大的份額(比如來自高通的AIPC核心芯片以及即將推出數據中心AI推理芯片)，且整體高端產能在AI/HPC幾乎無止境的強勁需求下通常不愁產能消化，加之蘋果公司早已鎖定臺積電一部分2nm產能，臺積電2026年甚至需要大舉擴張先進製程芯片產能。

對於英特爾的代工前景而言則可能是重大打擊。在英特爾正努力用18A以及更加先進節點爭取外部大客戶、強化芯片代工增長敘事的階段，高通若優先回到三星而非英特爾，等於英特爾在“高端移動端SoC這個標誌性客戶”上短期仍難獲得實質性驗證。

18A與更加先進的16A技術可以說是英特爾能否翻身的關鍵節點，因此對於業績長期萎靡的英特爾的增長前景來說，掌握領先全球且極度適合量產的先進製程芯片製造技術可謂至關重要。這家美國老牌芯片巨頭甚至不惜購置更加昂貴的High-NA EUV光刻機——這也是阿斯麥所交付的全球第一臺High-NA，英特爾力爭打造出領先於臺積電以及三星電子的2nm及以下最先進芯片製造技術。