高通公司

ARM Holdings PLC Sponsored ADR

智通財經APP獲悉，高通(QCOM.US)與Arm(ARM.US)的股價在週四公佈業績後均大幅下跌，原因是市場擔憂存儲芯片短缺將抑制電子產業的增長前景。全球最大智能手機處理器製造商高通的管理層釋放的信號顯示，存儲芯片短缺將限制手機產量。芯片設計巨頭Arm的很大一部分收入則來自其技術在智能手機行業中的授權使用費。

人工智能(AI)基礎設施的歷史性建設熱潮正導致存儲芯片短缺加劇。存儲芯片用於幫助計算機管理數據，而相關組件製造商——包括三星電子、SK海力士、美光科技——正將生產重點集中在爲AI數據中心供貨，從而減少了面向手機等終端產品的產能。這意味着最終能夠到達消費者手中的產品數量減少，而消費者將不得不支付更高的價格。

高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)在與分析師的電話會議上表示：“在整個行業範圍內，存儲芯片短缺和價格上漲很可能決定手機行業的整體規模。”阿蒙指出，部分客戶已經表示，由於無法獲得足夠的存儲芯片，他們將減少原本計劃中的手機產量。

另一方面，高通和Arm也有望從AI浪潮中受益。這兩家公司正調整戰略，以期從數據中心運營商那裏獲得更多收入——這種轉型從長期來看應當有利於它們的發展。但目前，它們仍然容易受到智能手機市場波動的影響。一個積極因素是，手機制造商正優先生產售價更高的高端機型。這有助於提振高通高端芯片的銷量，並支撐Arm的授權收入。

其他公司也已對存儲芯片緊張局勢發出警告。總部位於中國臺灣的芯片製造商聯發科在本週的一次電話會議中提及這一問題，並稱其爲一個“仍在演變中的”局面。與此同時，英特爾(INTC.US)首席執行官陳立武週二表示，存儲芯片短缺的狀況可能會持續數年。他表示：“就我所知，目前看不到任何緩解跡象。”他援引供應商的說法稱，相關情況要到2028年纔可能改善。

值得一提的是，在AI快速發展下對存儲芯片需求持續攀升的情況下，有存儲芯片廠商已經開啓了密集擴產和合作動作，加大2026年資本開支是普遍現象。

其中，僅在今年1月，美光科技就連續宣佈多個動作，旨在加碼供應。1月16日，美光科技宣佈其位於美國紐約州的尖端存儲芯片製造園區破土動工，計劃總耗資1000億美元，最多將建設四座晶圓廠，屆時將成爲美國最大的半導體工廠。這也是美光科技持續擴大在美投資的一部分，其整體願景是在美國投資2000億美元，建設多座晶圓廠，目標是最終40%的DRAM在美國生產。

1月17日，美光科技宣佈擬以18億美元現金收購中國臺灣力積電銅鑼鄉P5製造工廠，旨在豐富美光科技存儲供應能力。此外公司還與力積電宣佈達成戰略合作伙伴關係，由力積電爲美光科技提供晶圓後封裝加工服務。

1月26日，美光科技再度宣佈，其位於新加坡的先進晶圓製造工廠破土動工，計劃在10年內投資約240億美元，滿足AI相關的NAND需求。新加坡也是美光科技在亞洲重點投資的市場。其此前宣佈的HBM先進封裝工廠也位於新加坡同一製造園區內，有望在2027年開始供應。該公司預計，由此其NAND和DRAM生產之間將產生協同效應。

SK海力士的態度則顯得略爲謹慎。該公司高管提到：“預計2026年資本支出將大幅增加，但仍將堅持資本支出紀律。”在供需失衡情況下，該公司表示將通過加強合作伙伴關係，優先滿足客戶需求。爲此，SK海力士計劃儘早最大限度地提升韓國清州M15X工廠的產能，美國印第安納州的先進封裝晶圓廠也在按計劃進行。該公司還打算通過在韓國龍仁半導體集羣建設首座工廠，確保穩定的中長期生產能力。

不過從投產/擴產到真正實現產能，其週期相對較長。對於新廠來說，從購入新設備到實現量產，通常需要18-24個月週期，因此即便在2025年下半年啓動新產能建設，也需等到2027年才能形成有效供給，短期內供應缺口難以填補。此外，頭部存儲廠商即便在積極擴充產能，但核心仍然直指彌補AI基礎設施相關需求的產品。相比之下，包括手機、PC等在內的消費電子可能仍將面臨一段時間的漲價困擾。

瑞銀分析師團隊最新指出，在當前AI數據中心持續擴張的背景下，全球存儲產業正呈現出明顯的結構性分化，行業層面出現“有意義的供給緩解”最早也要到2028年前後。在此之前，AI數據中心建設所帶來的結構性需求，將持續強化存儲芯片產業鏈的景氣度與議價能力。野村分析師則判斷，這一輪始於2025年下半年的“存儲行業超級週期”將至少延續至2027年，並且真正有意義的新增供給最早要到2028年初期纔會出現。