智通財經APP獲悉，三星電子(SSNLF.US)表示，公司已開始向一家未具名客戶批量供應最新一代HBM4內存芯片，這標誌着三星在競爭激烈的AI高端存儲市場中取得了戰略領先。

三星週四發佈的這一消息，是公司發展歷程中的重要里程碑。當前，該芯片製造商正全力滿足市場對英偉達(NVDA.US)GPU爆發式增長的需求——這類芯片是訓練與運行AI模型的最先進加速器。

此前，競爭對手SK海力士在高帶寬內存(HBM)領域佔據技術優勢，幷包攬了英偉達的絕大部分訂單。HBM是AI加速器不可或缺的核心部件。但近幾個月來，三星已大幅縮小與對手的技術差距。

產能方面，三星明確表示正積極擴充HBM4產線，並預測2026年公司整體HBM銷售額將較2025年增長兩倍以上。

隨着HBM4進入商用放量階段，三星下一代產品規劃也已浮出水面。公司預計於2026年下半年啓動HBM4E的樣品出貨，並計劃在2027年根據客戶定製規格交付差異化HBM方案。