应用材料公司

智通財經APP獲悉，週五，應用材料公司(AMAT.US)成爲市場焦點，此前華爾街對其業績指引表示讚賞。截至發稿，該公司股價盤前交易中上漲近11%，而其他芯片設備類股，如泛林集團(LRCX.US)、阿斯麥(ASML.US)和科磊(KLAC.US)的表現則喜憂參半。

富國銀行分析師喬·夸特羅奇給予應用材料公司"增持"評級，目標價爲435美元。該分析師對應用材料公司的業績指引印象深刻，特別是在行業預期持續上修的背景下。

他在客戶報告中強調："儘管公司未披露2026日曆年(C2026)晶圓廠設備(WFE)的具體預估，但其預計半導體系統收入將實現超20%的同比增長，遠超華爾街此前11%的共識預期，"

夸特羅奇指出："與同行類似，應用材料公司預計收入將呈現下半年佔比更高的態勢，基於晶圓廠當前準備情況，這一態勢或爲2027年強勁表現奠定基礎。人工智能仍作爲需求增長核心驅動力，推動WFE增長主要由前沿邏輯/晶圓代工(F/L)、DRAM/HBM及先進封裝領域引領;同時，我們對ICAPS業務保持穩定及中國市場的最新預期持積極態度——這有望助力應用材料公司在2026年WFE市場中跑贏市場。"

Evercore ISI分析師馬克·利帕西斯也對此印象深刻，並表示在該報告發布後，他預計應用材料公司與同行阿斯麥、泛林集團和科磊之間的估值差距將會縮小。該分析師給予應用材料公司"跑贏大盤"評級，並將其目標股價定爲400美元。

利帕西斯在給客戶的報告中寫道："我們預計，隨着WFE在2027年加速增長，以及應用材料公司受益於DRAM+HBM和前沿F&L支出的加速，這一估值差距將縮小。"

美國銀行分析師維韋克·阿里亞甚至更爲樂觀，稱現在是應用材料公司"大放異彩"的時候了。阿里亞將應用材料公司的目標股價從350美元上調至420美元，並重申其"買入"評級。

阿里亞表示，作爲全球規模最大的半導體設備巨頭且產品組合最廣泛的企業，應用材料公司在此次聚焦於前沿邏輯/晶圓代工(F/L)與DRAM領域的多年晶圓廠設備(WFE)週期中，憑藉其強大影響力有效滿足了人工智能(AI)的龐大需求。

阿里亞在客戶報告中進一步指出：“除週期性增長外，應用材料公司在DRAM(全球第一供應商)、先進封裝以及沉積與導體刻蝕工藝環節的領導地位，構成了其跨週期市場份額提升的核心引擎——據我們預測，其日曆年2026年市場份額將增長約100個基點。值得關注的是，今年營收增量幾乎全部來自非中國地區，因ICAPS/中國區銷售額同比基本持平。”

據瞭解，應用材料公司於週四美股收盤後公佈了2026 財年第一季度財報，其表現不僅超出了市場普遍預期，更憑藉極具擴張性的業績指引爲半導體行業的全面復甦注入了強心針。在截至 2026 年 1 月 25 日的第一財季中，公司實現營收 70.1 億美元，儘管同比微幅下降，但仍顯著高於分析師此前預測的 68.7 億美元。在盈利能力方面，非 GAAP 準則下的每股收益達到 2.38 美元，遠超市場預期的 2.21 美元。

相比於已經落袋爲安的季度業績，華爾街分析師更受鼓舞的是應用材料對未來增長的樂觀勾勒。公司預計 2026 財年第二季度的營收將攀升至約 76.5 億美元，每股收益展望區間則爲2.44美元至2.84美元(不含部分項目)，這一預測數字大幅跨越了華爾街平均預期的 2.29 美元門檻。

應用材料公司首席執行官蓋瑞·狄克森(Gary Dickerson)在財報電話會議中對行業前景做出了極具雄心的判斷。他指出，隨着 AI 計算投資進入加速階段，公司全年的半導體設備業務增長率有望突破 20%。狄克森進一步預測，2026 年將成爲全球半導體產業的歷史性轉折點，行業總產值有望觸及 1 萬億美元的里程碑。