拉姆研究

应用材料公司

智通財經APP獲悉，隨着BE Semiconductor獨傢俱備的先進芯片封裝技術——即混合鍵合(Hybrid Bonding)先進封裝技術，在全球AI超級大浪潮之下對於AI芯片以及HBM等數據中心高性能存儲系統而言變得愈發關鍵，全球兩大半導體設備製造超級巨頭——即總部位於美國的應用材料(AMAT.US)以及泛林集團(LRCX.US)，紛紛強調有意收購這家歐洲半導體設備公司。有媒體援引知情人士透露的最新消息報道稱，總部位於荷蘭的BE Semiconductor正與華爾街投行巨頭摩根士丹利合作，討論其收到的收購問詢。

其中一位知情人士補充表示，泛林集團已經發出了其中一項收購意向;另一位則補充稱，應用材料公司也有濃厚收購興趣。應用材料此前於2025年4月收購了BE Semiconductor 約9%的股份。當時，應用材料表示，其將這筆持股視爲“具有戰略意義的長期投資，表明應用材料致力於共同開發業內能力最強的混合鍵合封裝解決方案——這項技術對於構成AI訓練/推理系統最基礎的先進邏輯和存儲芯片產能與架構升級迭代而言正變得日益重要”。

在週五，應用材料宣佈將其季度股息提高15%，至每股0.53美元，高於此前的每股0.46美元。此前在美東時間週二，應用材料與存儲芯片領軍者美光科技(MU.US)以及總部位於韓國的SK海力士於美東時間週二宣佈，它們已經達成重大合作，將開發並構建DRAM、高帶寬存儲器(即HBM存儲系統)以及數據中心NAND存儲系統最前沿解決方案以及升級迭代路線，以全面提升存儲芯片整體產能以及人工智能訓練/推理系統的綜合性能。

此前在2月，應用材料公佈的最新業績報告顯示，幾乎全套高端半導體設備的應用材料公司給出了超預期季度業績以及無比強勁的未來業績指引區間，凸顯出在全球範圍AI算力基礎設施建設浪潮如火如荼以及“存儲芯片超級週期”宏觀背景之下，半導體設備廠商們也迎來超級增長週期，它們將是AI芯片(涵蓋AI GPU/AI ASIC)與DRAM/NAND存儲芯片產能急劇擴張趨勢的最大規模受益者。

這家美國最大規模的半導體制造設備與先進封裝設備供應商預計，其2026財年第二季度營收約爲76.5億美元，上下浮動範圍約5億美元，相比之下，華爾街分析師們對於應用材料該財季(截至今年4月)的平均營收預期爲70.3億美元——要知道，隨着3nm及以下先進製程AI芯片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND存儲芯片產能擴張大舉加速，應用材料這一營收預期自今年以來被分析師們不斷上調。Non-GAAP準則下第二財季每股收益展望區間則爲2.44美元至2.84美元(不含部分項目)，這一展望遠遠高於2.29美元的分析師平均預期。

應用材料Non-GAAP 準則下的第一季度每股收益爲2.38美元，高於2.21美元的華爾街平均預期，與上年同期基本持平;第一季度該公司毛利率來到49%，上年同期約48%，第一季度的Non-GAAP自由現金流高達10.4億美元，意味着實現大幅增長91%。

芯片行業“新財富密碼”——混合鍵合!這項技術卡着AI芯片與存儲芯片的“脖子”

先進封裝已成爲驅動算力持續提升的“後摩爾時代”新引擎，鍵合技術的性能直接決定了集成系統的上限。鍵合技術本身經歷了從引線鍵合、倒裝芯片、熱壓鍵合到扇出封裝的演進，最終邁向混合鍵合時代。混合鍵合先進封裝已經成爲突破算力與帶寬瓶頸、重塑AI算力產業鏈價值的核心技術之一。這一技術被廣泛應用於AI芯片與HBM領域——比如英偉達Blackwell系列AI GPU以及博通AI ASIC、SK海力士HBM3E/HBM4，不久後在融合CPO技術的高性能以太網交換機領域也將扮演核心先進封裝角色。

混合鍵合通過銅-銅直接鍵合取代傳統凸塊，實現了10μm以下的超精細間距互連，在互連密度、帶寬、能效和單位互連成本上帶來數量級提升，是支撐3D堆疊與異構集成的關鍵突破。其工藝分爲晶圓對晶圓(適合存儲等均勻小芯片)和芯片對晶圓(適合大芯片及異構集成)。BE Semiconductor 的混合鍵合先進封裝設備被臺積電、SK海力士以及三星等芯片製造行業領先者全面採用，主要用於芯片先進封裝環節，無論是2.5D CoWoS先進封裝還是更加先進的3D/3.5D封裝均需要用到混合鍵合設備。

AI時代的瓶頸，越來越不在單顆晶體管，而在芯粒之間、邏輯與內存之間、封裝內部的數據搬運效率。應用材料在一份研究報告中明確寫到，混合鍵合通過直接銅對銅互連，提高互連密度、縮短連線長度，從而同時改善性能、功耗和成本;因此這種直接互連能帶來更快的數據傳輸和更低功耗。對GPU、AI ASIC、CPU+加速器這類高性能計算芯片來說，這正是決定封裝是否還能繼續提升帶寬密度與能效的關鍵。

對HBM和高端企業級存儲而言，混合鍵合同樣越來越關鍵，對未來更高層數、更高帶寬、更低功耗的內存/存儲路線尤爲關鍵。應用材料的Kinex材料明確提到，其系統面向未來HBM與邏輯-內存整合，且已展示16層及以上DRAM堆疊能力;Besi則表示客戶路線圖在未來兩年將把混合鍵合/TC Next進一步導入HBM4/4e。

在超大規模AI數據中心，高性能網絡本身已經變成計算的一部分。Besi已把共封裝光學(CPO)和ASIC列爲新用例;博通此前在其102.4Tbps Tomahawk 6 CPO交換芯片上明確表示，把光引擎與交換芯片異構集成到共同封裝內，可以顯著改善功耗效率、鏈路穩定性，並支撐大規模AI集羣擴展。

全球半導體設備行業格局即將生變

應用材料與泛林搶購BE Semiconductor這件事的本質不是普通併購，而是誰能搶下AI時代最稀缺的封裝“瓶頸設備控制權”。Besi擁有“全球精度最高”的混合鍵合設備，這意味着它不是普通封裝廠商，而是AI/HPC時代最稀缺的先進封裝核心資產之一。

隨着微軟、谷歌以及Meta等科技巨頭們主導的全球超大規模AI數據中心建設進程愈發火熱，全方位驅動芯片製造巨頭們3nm及以下先進製程AI芯片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND存儲芯片產能擴張大舉加速，半導體設備板塊的長期牛市邏輯可謂越來越堅挺。

根據機構彙編的最新分析師預期，亞馬遜連同谷歌母公司Alphabet、Facebook母公司Meta Platforms Inc.，以及甲骨文公司和微軟，預計將在2026年的累計人工智能相關資本支出達到大約6500億美元，還有一些分析師認爲整體支出可能超過7000億美元——意味着同比AI資本開支增幅可能超過70%。

如果最終由應用材料或泛林其中一家拿下Besi，意味着整個半導體設備行業格局將發生重大變化。這也將標誌着先進封裝正式從“後段工藝配角”升級爲與前道製程並列的核心戰場。對應用材料而言，這意味着它能把清洗、活化、計量、集成平臺與Besi的鍵合核心拼成更完整的“全棧混合鍵合方案”;對泛林而言，則意味着它能從現有的TSV、RDL、高深寬比(HAR)刻蝕/沉積、混合鍵合支持工具，進一步向先進封裝最核心的價值捕獲環節縱深推進。無論誰贏，半導體設備行業格局都會更清楚地走向一個方向：未來AI芯片/存儲芯片競爭，不僅依賴於EUV、刻蝕、薄膜沉積等先進半導體設備更新迭代，更是在比誰能把先進封裝這條最難的最後一公里，變成自己平臺的“超級護城河”。