美国超威

英伟达

智通財經APP獲悉，AMD(AMD.US)重磅宣佈將與天弘科技(CLS.US)進行深度合作，將對標英偉達NVL72機架級AI平臺的AMD全新的Helios機架級AI算力基礎設施平臺推向全球AI數據中心市場。對於力爭在規模高達萬億美元的AI核心算力集羣領域不斷蠶食英偉達(NVDA.US)高達90%份額的AMD而言，Helios對於AMD創收與利潤前景而言可謂至關重要，AMD逐漸將競爭重心擡升到類似英偉達NVL72那樣的整機櫃級系統，其2026年底大規模推出的Helios AI算力集羣，本質上是在和英偉達的“機架級AI基礎設施”正面交鋒。

兩家公司在一份聲明中表示，在該AI算力平臺推出時，天弘科技(即Celestica)將負責承擔AMD Helios機架級AI算力集羣架構中縱向大規模擴展高性能網絡交換機的研發、設計和製造。

AMD Helios是一整套高性能、開放標準的AI機架級基礎設施平臺，專爲AI數據中心超大規模AI訓練與推理任務而設計。機架級AI架構是一種當前最流行的集羣式計算方式，在這種算力模式中，整個機架而非單臺CPU/GPU服務器，作爲天量級別AI工作負載的基礎運算單元。它將AI GPU/AI ASIC等核心計算能力、高性能網絡架構以及液冷單元整合進一個單一的AI算力基礎設施系統，以高效訓練大語言模型(LLM)或者完成天量基於大模型的AI工作負載。

兩家公司還表示，這些縱向擴展交換機將採用最先進架構的網絡芯片，以實現下一代AMD Instinct MI450 系列AI GPU彼此之間的高速互連體系，從而提供針對大規模AI算力基礎設施集羣革新式優化的尖端計算能力。

“Helios機架級AI解決方案代表着AI算力基礎設施的一種全新藍圖，使客戶們能夠以部署下一代無比龐大的AI工作負載所需的性能、效率和靈活性綜合指標來大規模部署AI數據中心。”AMD 數據中心解決方案事業部執行副總裁兼總經理Forrest Norrod在聲明中表示。

兩家公司指出，它們正在合作支持Helios在雲計算平臺、企業組織和大型科研環境中的一鍵式高效率部署。得益於雙方共同合作推進Helios產能爬坡的最新動態，週一美股收盤，Celestica 股價上漲約3%，AMD股價一度上漲超3%，最終收漲1.7%。

據瞭解，AMD Helios機架級AI算力基礎設施預計將於2026年底向微軟、亞馬遜等大型雲計算客戶們批量供貨。

強強聯合抗擊“英偉達Blackwell系”

AMD與Celestica攜手加速將Helios機架級AI平臺推向市場之際，正值AMD與多家科技領軍者們聯手對抗英偉達所主導的垂直一體化AI算力基礎設施解決方案。此前AMD宣佈攜手慧與科技、博通，旨在爲高性能計算集羣以及大型AI數據中心大規模供給開放式且機架級(rack-scale)人工智能算力基礎設施，併力爭加速推動全球“主權AI”(Sovereign AI)研究進展。

慧與科技將成爲首批採用AMD“Helios”機架級AI算力集羣架構的系統供應商之一，並且AMD和慧與科技將在與ASIC兼高性能網絡基礎設施領軍者博通深度合作的基礎上，集成一款定製化打造的HPE Juniper Networking機架內高性能擴展交換機(scale-up switch)。該大型人工智能算力系統旨在簡化更大規模AI算力基礎設施集羣的部署，以及提供英偉達Blackwell系之外的更具性價比與能效比的AMD機架級別AI算力集羣方案。

Helios本質上就是AMD對標英偉達 Blackwell NVL72/GB200 NVL72 這一路線的機架級 AI 基礎設施。 兩者都是把72顆GPU+CPU+高速互連+ 液冷+機架級系統工程作爲AI工作負載的基礎單元，而不是再把單臺服務器當作核心產品。AMD官方把Helios定義爲基於OCP Open Rack Wide 的開放式機架架構，面向大規模訓練與推理;英偉達則把GB200 NVL72定義爲由36顆 Grace CPU + 72顆 Blackwell GPU組成的液冷機架級平臺。換句話說，Helios 不只是“另一批 MI450 GPU”，而是AMD第一次真正拿整櫃系統去和英偉達的NVL72體系正面交鋒。

相較AMD前代AI GPU系列產品，Helios 的性能躍遷是非常大。AMD官方基準寫得很直接：Helios 相比上一代AMD AI算力平臺可實現 最高 36倍性能提升，這也說明AMD的AI算力基礎設施思路已經從“賣更強性能的GPU單卡”轉向“賣整櫃AI工廠”，也就是把 GPU、CPU、NIC、液冷、網絡拓撲和ROCm一起打包成整套AI算力解決方案進行出售。

Helios 最大賣點是內存與開放互連。AMD 官方口徑顯示，72-GPU的Helios 可提供最高2.9exaFLOPS FP4、1.4 exaFLOPS FP8、31TB HBM4、1.4PB/s 聚合內存帶寬、260TB/s scale-up 互連帶寬;對照英偉達GB200 NVL72，Helios 在內存容量、原始scale-up 帶寬和開放式機架設計上明顯更激進，對長上下文、大參數模型和帶寬敏感型訓練/推理系統而言更具有吸引力;AMD 甚至公開聲稱，Helios內存容量比英偉達的下一代算力平臺——即Vera Rubin系統高50%。

AMD爲何選擇天弘科技?

AMD 之所以需要聯手天弘科技(Celestica)，原因很現實，那就是機架級AI系統的瓶頸已經不只在GPU，而在高速 scale-up 交換機、液冷整機工程、製造良率、交付能力和供應鏈韌性。

AMD官方在聲明中明確寫到，Celestica 在合作中負責Helios scale-up networking switches的研發、設計和製造，這些交換機基於UALoE，直接決定MI450集羣能否在大規模AI集羣裏穩定跑起來。Celestica 的價值不在“代工一個普通部件”，而在於它幫AMD補上了從芯片公司走向系統公司過程中最難的那一段——把開放算力集羣架構真正工程化、產品化並按hyperscalers(超大規模雲計算巨頭們)要求交付出來。本質上，這和英偉達近年越來越強調整櫃系統、高性能網絡和運維軟件極限協同，是同一條產業邏輯。

Celestica是一家總部位於加拿大的電子製造服務(EMS/ODM)與基礎設施解決方案提供商，它不僅從事傳統的硬件組裝，還在設計、製造和集成AI數據中心基礎設施相關產品(如網絡交換機、服務器、機架級解決方案、高帶寬網絡組件等)方面扮演關鍵角色;隨着雲服務商和大型科技公司(比如谷歌e、Meta、亞馬遜等)大規模建設AI數據中心，對高速網絡連接、定製硬件及機架級集成解決方案的需求大幅提升。Celestica正是這些大型數據中心所需高性能網絡交換機、服務器、ASIC/TPU相關硬件模組及集成服務的核心供應商。該公司股價2025年全年漲幅高達220%。