Lumentum控股

Astera Labs, Inc.

智通財經APP獲悉，“谷歌TPU AI算力鏈”的最核心參與者，同時也是“英偉達AI GPU系AI算力鏈”不可或缺核心光學/光模塊組件供應商的Lumentum(LITE.US)股價在週三美股交易時間段一度躍升逾13%，最終收漲7.89%突破700美元大關至700.810美元。此前這家光通信行業領軍公司在 OFC 2026全球光通信大會上披露了其長期層面的財務基本面增長模型，其中包括20億美元的“季度營收運行率”。

對於Lumentum股價牛市前景而言，看漲該公司股價強勁延續2025年牛市軌跡的華爾街金融機構可謂越來越多。Lumentum2025年全年股價漲幅高達340%——乃全球股市毋庸置疑的AI算力主題“超級大牛股”，今年以來股價漲幅可謂勢如破竹，高達驚人的90%。

上述的20億美元“季度營收運行率”(quarterly revenue run rate)具體指代的是該公司的業務運行節奏，已經達到或目標達到“按季度算約20億美元營收”的強勁擴張水平，對應年化營收預期大約80億美元，季度以及年度展望均比當前業績強勁得多。該公司在截至2025年12月27日的季度內，營收達到6.655億美元，同比暴增65.5%，觸及指引區間高端;對於下一財季，Lumentum管理層給出了遠超市場預期的指引，該公司預計營收將達到7.8-8.3億美元，按中值計算意味着有望實現同比增長超85%，環比增長約22%，顯示增長動能持續強勁。

在未來9至12個月內(預計這將對應到2027財年第二季度預期或2027財年第三季度預期)，該公司預計將實現12.5億美元的季度營收運行率(年化約50億美元)，對應非GAAP毛利率中值爲46.5%，非GAAP 營業利潤率中值爲35%。 在此之後再過9至12個月(最早對應爲該公司2028財年第一季度預期，最晚爲2028財年第三季度預期)，Lumentum管理層則預計將實現20億美元的季度營收運行率(對於年化約80億美元)，對應非GAAP毛利率中值爲50.5%，非GAAP營業利潤率中值爲 40%。

Lumentum可謂吃滿AI基建紅利! 無論英偉達GPU還是谷歌TPU技術路線佔優勢，它都能延續牛市軌跡

華爾街金融巨頭摩根士丹利在Lumentum此前公佈業績之後表示，對於Lumentum業績增長週期來說，最令人興奮的無疑是該公司在新興的CPO市場獲得實質性進展。並且基於強勁的基本面預期，摩根士丹利大幅上調了Lumentum未來盈利預測，大摩分析師預計從2025財年到2027財年，Lumentum的盈利複合年增長率(CAGR)將達到驚人的158%。

Lumentum 堪稱是光通信關鍵部件的製造者(激光器、光器件供應商)，它也出貨一些光模塊產品和子系統，但其核心技術優勢在於能獨家構建最基礎光源與高速光學器件平臺，這些組件被大量集成進大型AI數據中心各種光模塊和光通信系統中。

Lumentum 不是博通那種以交換ASIC/DSP爲中心的平臺型玩家，也不是Coherent 那樣把silicon photonics、VCSEL、InP-on-silicon全棧都擺在臺前的“廣譜型光學公司”;Lumentum真正強勁同時也是吸引華爾街資金的地方，是InP激光、EML、超高功率激光(UHP)、外部激光源與OCS這些AI光互連最難擴產、最難做出高良率、最容易卡技術瓶頸的環節。

Lumentum預計到2026財年底，EML產能將較2025年增長超50%，此前該公司已推進約40%的磷化銦(InP)擴產計劃，並預測到2030年，AI數據中心對InP需求年複合增長率將達到85%。Lumentum預計2025至2028年間，OCS出貨量年複合成長率(CAGR)將超過150%，目標在2027年實現逾10億美元的年化營收。

Lumentum 在OFC大會上強調了其四個關鍵增長驅動因素，其中包括高性能雲收發器、光路交換、橫向擴展共封裝光學(scale-out CPO)，以及縱向擴展共封裝光學(scale-up，CPO)應用場景。這家光通信網絡公司還討論了關於英偉達(NVDA.US)對於該公司發起的20億美元投資的資本配置計劃。

來自Stifel的資深分析師Ruben Roy領銜的團隊在週三的一份投資者報告中表示，在OFC大會上公佈了20億美元的長期季度營收運行率，該公司股價前景將比任何時候都樂觀。

Roy等分析師在報告中表示：“大約一半的資本計劃投入戰略性資本開支，以擴充產能，其中包括從 Qorvo(QRVO.US)收購的格林斯伯勒晶圓廠。” 他們還表示：“未來幾年資本開支將顯著增加，以支持擴張;格林斯伯勒工廠預計將在2027日曆年完成正式認證，並於2028日曆年初投產。最終，該設施將支持50億美元的營收擴張產能，主要用於面向英偉達AI GPU算力集羣的CPO核心應用的超高功率激光器。起初，Lumentum預計將在這座原Qorvo工廠生產6英寸InP級別晶圓，但如有需要也可切換至4英寸，而最終決定尚未作出。”

Stifel繼續維持對該股的“買入”評級，對於該股的12個月內目標股價則高達800美元。另一華爾街機構Rosenblatt同日在Lumentum於OFC2026釋放重磅業績長期指引後，更是給出了高達900美元的目標價。

爲何Lumentum2025年迄今股價走勢可謂“牛到極致”，主要邏輯在於Lumentum能夠同時受益於谷歌TPU AI算力產業鏈以及英偉達主導的AI GPU系算力產業鏈。未來無論是英偉達AI GPU算力基礎設施集羣還是谷歌TPU集羣(TPU代表的是AI ASIC技術路線)，都離不開“Lumentum所代表的這類光學與硅光高速互聯能力”。

TPU與GPU算力羣這類AI超級集羣中，都有一個核心共性：需要極高帶寬、極低延遲、以及極高能效的數據中心內部互連。 傳統銅纜或電子交換方案在擴展到數千甚至數萬芯片規模時，會因功耗與熱損耗爆炸性增長而無法滿足需求;光互連技術(主要包括共封裝光學CPO、硅光子交換機、光電路交換OCS)能用光信號替代電信號，在大規模AI訓練/推理網絡中顯著提升帶寬密度與能效，並減少延遲與功耗，這種對更高光互聯容量的需求正是GPU與TPU集羣共通的。

比如英偉達主導的Spectrum‑X/Quantum‑X 等硅光子網絡交換機明確集成了激光與光子技術，從而提升功率效率與網絡容量，而Lumentum的高性能激光器和光學部件是這些交換機不可或缺的一部分。

谷歌在Jupiter/AI數據中心網絡體系裏，已經大規模把 OCS(光路交換機)集羣嵌進架構，用來支撐TPU AI系統和大規模訓練/推理系統，Lumentum的R300/R64等OCS產品就是專門對準“大型雲計算規模 + AI/ML 數據中心網絡”：用MEMS光路直接在端點間建立光連接，繞開中間電交換和OEO轉換，主打高端口數、低時延、低功耗。

未來尤其是在英偉達AI GPU算力集羣這邊，Lumentum由於拿到了資本、產能和研發綁定，尤其在UHP laser/ELS/CPO/OCS這些核心光互連條鏈上，大概率會成爲一線核心受益者。Lumentum很大概率將是未來AI光互連浪潮裏的“關鍵軍火商”，尤其對英偉達GPU鏈條更重要。

OFC 2026——愈發堅信“光的力量”

從AI數據中心技術層面來說，不論是英偉達InfiniBand與谷歌都在深度探索的CPO光學時代(把光子元件共封裝在交換機/ASIC 近旁以降低延遲與功耗)，還是OCS光路體系(利用光學交換替代電子轉發減少能耗與延遲)，都需要大量高性能光源、激光器、光學交換器和高密度光互連模塊 來實現光信號的生成、傳輸與切換。而Lumentum在這些光電子基礎件(包括高效激光器和支持 OCS/CPO 的獨家光模塊)擁有深入的技術積累，使它成爲多個AI高性能網絡架構光學層的基礎供應者。

從OFC 2026 的整體數據中心光互連發展風向看，行業主線已經非常清晰：超大規模AI數據中心的瓶頸正從單芯片算力轉向“集羣級互連帶寬、能耗和可擴展性”。官方資料顯示，本屆OFC預計吸引創紀錄的16,000 名與會者、700多家展商，核心展示集中在silicon photonics(硅光子)、lasers、optical modules(光模塊)、CPO、optical switching(光交換)等方向。

博通、Coherent、Lumentum 三家光學巨頭的最新產品發佈也高度一致地指向同一件事：1.6T已從“研發題材”走向量產前夜，400G/lane 正在成爲通向 3.2T、12.8T 乃至更大規模AI集羣的新物理層基石，”光學力量”的最典型代表技術——即CPO與OCS，則愈發從可選項逐步變成大規模 AI fabric(面向人工智能數據中心工作負載優化的高性能網絡架構) 的必要選項。

如果拆開看三家巨頭的技術路線：Lumentum 更像“高功率激光+EML+OCS+CPO外部激光源(ELS)”的關鍵器件與系統供應商，它在 OFC 2026上展示了1.6T DR4 OSFP，並把未來路徑直接指向3.2T;其管理層材料還寫明1.6T 將在今年夏天開始量產出貨，OCS 在2027年運行率可能將超過10億美元，scale-out CPO 在2027年形成數億美元爬坡，scale-up CPO首批出貨預計在2027年底，同時格林斯伯勒新廠將於2028年初爬坡，並最終對應2028日曆年路線高達50億美元年收入產能。Coherent則在OFC上更直接秀出了 silicon photonics + VCSEL + InP-on-silicon 的“多技術棧”路線，包括 6.4T(32×200G)socketed CPO、基於硅光的400G/lane鏈路、以及面向12.8T及以上的新型XPO形態。

AI數據中心的高性能以太網交換機芯片以及AI ASIC領軍者博通在光學技術路線領域的角色則更偏“交換芯片/DSP/PHY/生態標準制定者”，其 OFC 重點是 102.4T Ethernet switch with CPO(即102.4T的CPO以太網交換機)、Taurus 400G/通道光學DSP、Tomahawk 6、Tomahawk 6–Davisson CPO、200G/lane retimer/AEC、OCI MSA，目標是把全球光通信行業帶向204.8T switching 和它所謂的200T AI新紀元。