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智通財經APP獲悉，據媒體援引多位人士的消息報道，英特爾(INTC.US)正與至少兩家大型客户持續進行討論，其中包括亞馬遜(AMZN.US)和谷歌(GOOGL.US)，合作內容涉及其先進封裝服務。

報道稱，英特爾先進封裝業務的雄心在很大程度上取決於其是否能夠獲得這些科技巨頭等外部客户。一位瞭解公司封裝業務情況的前英特爾員工告訴該媒體，英特爾的EMIB和EMIB-T技術被設計為比台積電(TSM.US)的方案更具“外科手術式精準”的芯片封裝方式。報道稱，這種方法預計將更加節能、節省空間，並理想情況下在長期內幫助客户降低成本。根據報道，英特爾表示EMIB-T將於今年在晶圓廠投入使用。

人工智能一直是推動這些變化的關鍵催化劑。英特爾代工業務負責人Naga Chandrasekaran表示：“由於人工智能的發展，先進封裝真正走到了前台。甚至比芯片本身更重要，在未來十年，這類芯片封裝將改變這場人工智能革命實現的方式。”

英特爾已經開始在位於新墨西哥州的Rio Rancho工廠為EMIB-T量產做準備。報道稱，該設施目前約有2700名英特爾員工，比去年減少約200人。報道還指出，在陳立武接任首席執行官後，公司已削減員工規模。

Rio Rancho工廠廠長Katie Prouty表示，英特爾先進封裝的一大賣點是客户可以選擇在流程的任何環節使用英特爾服務，或者“在高速公路上的任意入口和出口進出”。例如，客户可以先從某家企業採購晶圓，然後在下一步驟進入英特爾晶圓廠;或者先與外包半導體封裝測試公司合作完成傳統封裝，再使用英特爾進行先進封裝。他表示：“這不是英特爾過去會做的事情。我們以前從未接收其他客户的晶圓。這在思維方式上是一次巨大的轉變。”

一位不具名的前英特爾員工表示，英特爾的目標封裝客户可能出於兩個原因而對宣佈合作持謹慎態度：要麼是在等待觀察公司是否能夠兑現其晶圓廠擴建承諾，要麼是擔心一旦宣佈使用英特爾封裝服務，台積電可能減少向其分配的晶圓供應。該前員工指出，客户承擔風險的並不是技術本身，而是更廣泛的市場動態。

不過，Naga Chandrasekaran對此態度更為謹慎。他表示：“我認為我們需要非常自律地堅持一個原則，我們不會談論客户。成功的代工廠不會説‘我們已經簽下這些客户’。我們希望由客户來談論我們的產品。”他指出，一個明顯的客户到來的信號將是英特爾代工業務支出的顯著上升。他表示，“隨着我們簽下這些客户，我們將不得不增加資本支出”，並補充説，“屆時市場就會看到這一點”。