迈威尔科技

博通

智通財經APP獲悉，聚焦於大型AI數據中心定製化AI芯片(即AI ASIC)與光互連技術，以及作為亞馬遜AWS Trainium系列AI ASIC最大規模合作伙伴之一的邁威爾科技(MRVL.US)股價截至週四美股收盤大幅上漲近5%，今年以來該芯片巨頭股價漲幅高達40%，大幅跑贏標普500指數以及有着“科技股風向標”稱號的納斯達克100指數。邁威爾科技(即Marvell)這一輪股價再定價/基本面重估的核心引擎，正是“AI ASIC/XPU + 光學技術”這兩條硬核邏輯的共振，而不是單一的芯片需求題材所驅動。

同樣在美東時間週四，華爾街金融巨頭巴克萊銀行因光互連/硅光子產品增長前景將該股評級從“持有”上調至“增持”，同時該行還將該股目標價從105美元大幅上調至150美元。截至週四美股收盤，邁威爾科技股價收於119.930美元。

AI ASIC無疑是邁威爾科技估值與基本面增長中樞上移的第一根核心支柱，博通與邁威爾最新公佈的強勁財報足以説明AI ASIC前所未見的強勁增長邏輯正在被“財報級證據”快速確認。席捲全球的生成式AI熱潮加快了雲計算與芯片巨頭們的AI芯片開發進程，它們正爭相為先進的大型AI數據中心設計速度最快且能效最為強勁的AI算力基礎設施集羣。

博通及其最大競爭對手邁威爾公司主要聚焦於利用自身在高速互連和芯片IP領域絕對優勢來攜手亞馬遜、谷歌和微軟等雲計算巨頭們共同打造出根據其AI數據中心具體需求量身定製的AI ASIC算力集羣，而這項ASIC業務已經成長為兩家公司的一項非常重要業務，比如博通聯手谷歌所打造的TPU AI算力集羣就是一種最典型的AI ASIC技術路線。

ASIC+光學業務高增長邏輯，華爾街向邁威爾投來看漲研報

光互連，則是華爾街分析師們看漲邁威爾科技股價前景以及基本面擴張邏輯的第二大核心支柱，同時也是英偉達以20億美元投資該公司的重要因素。當連接距離超過約10米後，銅纜互連已無法高速滿足大型AI數據中心所需的帶寬與距離要求;此時必須轉向光互連繫統，而光學器件裏的核心硬件正是邁威爾擅長的一系列optical DSP以及光學互連產品。

光互連集中於服務器之間、交換機之間、機架之間、數據中心之間的高速鏈路，如果再往前看一步，邁威爾遙遙領先的硅光子技術也是華爾街看好該公司股價的核心邏輯，硅光子並不是和光互連平行的替代概念，而更像是把光從機櫃外、機架間，進一步推進到機架內、系統內、甚至封裝內的關鍵技術實現。更準確地説，硅光子技術更偏向把光學傳輸往芯片/封裝/I/O 側推進，這也是邁威爾為何選擇以高昂代價收購Celestial。

此外，分析師們對於邁威爾SSD存儲芯片主控業務創收前景也愈發樂觀，堪稱是該公司基本面大幅擴張預期的第三支柱。在大模型訓練/推理體系中，I/O帶寬、持久存儲訪問效率與內存池互聯效率同樣約束整體訓練成本與性能，邁威爾科技的SSD主控芯片、NVMe/CXL緩存控制器以及高帶寬存儲互聯產品線正是存儲需求強勁增長的重要組成。這些高度專用控制ASIC雖不像指數級擴張的AI ASIC業務那樣顯眼，但其對超大參數AI模型的數據態處理至關重要，直接推動數據中心層級的系統效率與服務質量。

從華爾街最近的表述看，市場已不再只把邁威爾科技當作一個泛數據中心AI芯片公司，而是開始把它視為一邊承接大型雲計算巨頭們自研 XPU/ASIC超級大浪潮，一邊在AI算力集羣帶寬爆炸式擴張中率先吃到基於光互連的大規模升級以及硅光子發展紅利的“雙輪資產”。

以Tom O'Malley為首的巴克萊銀行分析師表示，邁威爾首先並且最重要的是一家前沿光學技術公司，而隨着數據中心端口數量快速增長，光學市場的增長本身就足以支撐這家公司強勁創收預期。分析師們補充稱，行業調研顯示，光學級別的端口數量應會在2026年至少實現翻倍，並在2027年再次實現翻倍。

幾乎同一時間，來自另一華爾街大行花旗的分析師們表示，在“把核心芯片更緊密地連接於單一系統內部”這一點上，邁威爾科技可能擴大其在更大規模AI算力集羣中的角色。

“我們的測算數據表明，即便有部分光學市場份額轉移給博通，整體的泛光學業務今年和明年仍可為邁威爾帶來大約90%的強勁增長規模。我們在下方列出了一種情景：即便完全剔除微軟訂單、假設亞馬遜沒有任何單位增長，並對XPU搭載率進行折價處理，我們仍然能得出約5美元的每股盈利。然而，我們並不認同這些假設，事實上，在英偉達公佈NVLink Fusion公告以及英偉達投資邁威爾的最新決議之後，我們對微軟以及亞馬遜的加速爬坡更有信心。”O'Malley領導的巴克萊分析師團隊表示。

這些分析師指出，市場對於邁威爾公司的投資邏輯將歸結為其能否執行一項邏輯已被充分理解且極度偏樂觀的業績預測，並且他們認為，市場的看漲敍事論調正越來越大規模地轉向光學業務。

數據中心越來越相信光的力量! 手握“光互連+硅光子”的邁威爾踏向新一輪牛市軌跡

毋庸置疑的是，未來無論是英偉達AI GPU算力基礎設施集羣還是谷歌TPU集羣(TPU代表的是AI ASIC技術路線)，都離不開邁威爾科技所代表的這類光互連與最前沿硅光子能力。邁威爾的中長期估值溢價層面，越來越來自光互連層面的增長邏輯，以及硅光子技術向全球各大數據中心的更深層滲透——因為那意味着邁威爾光學可以從板卡邊緣器件，往機架級、系統級乃至芯片內部封裝級互連核心部件上遷移。

邁威爾科技在2025年末收購Celestial AI公司時就在聲明中直接寫道：下一步光學技術的重要拐點是“機架內、系統內、甚至封裝內的電連接向光學遷移”，而Celestial的Photonic Fabric 能把光學I/O技術做到package、system甚至rack級別，併為scale-up光學網絡提供比銅更高帶寬、更低功耗和更長距離的基於光互連繫統的連接。

從OFC 2026 的整體數據中心光互連發展風向看，超大規模AI數據中心越來越相信“光的力量”，AI算力產業鏈的主線已經非常清晰：超大規模AI數據中心的瓶頸正從單芯片算力轉向“集羣級光學互連帶寬、能耗和可擴展性”，這也是為何華爾街分析師們近期集體向邁威爾科技投來看漲研報，華爾街最樂觀目標價甚至高達160美元，高於巴克萊最新預期。

TPU與GPU算力羣這類AI超級集羣中，都有一個核心共性：需要極高帶寬、極低延遲、以及極高能效的數據中心內部互連。 傳統銅纜或電子交換方案在擴展到數千甚至數萬芯片規模時，會因功耗與熱損耗爆炸性增長而無法滿足需求;光互連技術(主要包括共封裝光學CPO、硅光子交換機、光電路交換OCS)以及更加前沿的硅光子級別光學I/O技術能用光信號替代電信號，在大規模AI訓練/推理網絡中顯著提升帶寬密度與能效，並減少延遲與功耗，這種對更高光互連容量的需求正是GPU與TPU集羣共通的。

隨着英偉達主導的AI機櫃算力集羣，以及scale-up/scale-out高性能網絡、1.6T乃至CPO技術發展演進，硬件瓶頸正越來越多地從“算力芯片本身”轉向“光學級別帶寬、功耗和信號完整性”。英偉達在3月宣佈向邁威爾科技投資20億美元，兩家公司共同揭曉了戰略合作伙伴關係，旨在通過英偉達的NVLinkFusion將邁威爾連接至英偉達的AI工廠和AI-RAN生態系統，凸顯出英偉達欲攜手邁威爾科技攜手加速推進數據中心光互連與硅光子技術。