Fabrinet

Coherent Corp.

智通財經APP獲悉，歐洲金融巨頭法國巴黎銀行(BNP Paribas)本週發佈最新研報稱，在全球科技領軍者們正式的第一日曆季度財報發佈之前，當前超大規模AI數據中心如火如荼建設進程迫切需要處於嚴重“供不應求”狀態的光互連與存儲芯片，乃這家歐洲機構最為看好的兩大科技板塊投資主線——未來無論是英偉達AI GPU算力基礎設施集羣還是谷歌TPU集羣(TPU代表的是AI ASIC這一技術路線)，可謂都離不開最先進光互連設備與數據中心級別高性能存儲芯片。

法巴銀行表示，聚焦於全球AI數據中心光互連/DCI/相干光通信/光傳輸細分領域的Arista Networks(ANET.US)、Fabrinet(FN.US)和Ciena(CIEN.US)，是該金融機構在科技公司業績報告密集出爐前夕最為看好的與AI算力基礎設施密切相關聯科技股票，主要因為投資者們正絕對優先配置於那些長期供不應求的AI數據中心最核心硬件組件類股票。例如光互連技術領域這一細分AI投資主題，以及法巴銀行青睞的另一受益於AI基礎設施建設狂潮的熱門投資主題——存儲芯片。

法巴銀行表示，其他在美股財報季的科技公司業績密集披露之前的首選科技股票標的還包括Celestica(CLS.US)、希捷(STX.US)、博通(AVGO.US)、Credo(CRDO.US)、MACOM(MTSI.US)、Coherent(COHR.US)以及邁威爾科技(MRVL.US)也因持續的AI密切相關需求順風而脱穎而出;並且該機構對於博通的未來12個月目標價更是高達600美元，截至週三美股收盤，該科技巨頭股價收漲超4%至396.720美元。

“供不應求”乃最優先級

法國巴黎銀行的股票研究部高級分析師Karl Ackerman在最新發布的投資者報告中表示：“更廣泛的AI算力基礎設施投資主題在財報季前整體仍在大幅走高，凸顯出市場忽視地緣政治噪音，重新開始全面聚焦於史無前例AI基建狂潮帶來的某些科技公司業績激增預期。”“

但相較於最核心的AI服務器和高性能以太網網絡硬件，投資者們現在更優先配置那些處於嚴重供不應求且可能在未來2年處於長期短缺狀態的數據中心組件——比如存儲IC以及核心光學組件。”“我們正在上調一系列xPUs的增長預期，這推動我們自下而上上調高性能網絡交換機、HBM以及光學收發器組件，並相應上調我們所覆蓋科技公司的目標價。我們仍然非常看好存儲與光學板塊，比如HDD以及光模塊器件、CPO、OCS光學組件。”Ackerman表示。

法國巴黎銀行目前預計，到2028年，大型數據中心交換機和光學收發器的總目標市場規模合計將超過1400億美元。

“谷歌TPU AI算力鏈”的最核心參與者，同時也是“英偉達與AMD AI GPU系AI算力鏈”不可或缺核心光學/光模塊組件供應商的Lumentum(LITE.US)近日重磅宣佈，該公司訂單可能將排滿2028 年，英偉達更是直接豪擲20億美元率先鎖定絕大多數產能。

Lumentum 首席執行官邁克爾·赫爾斯頓表示，美國超大規模雲服務商的資本支出數額巨大，且目前看來仍無終結之勢，“我們正日益落後於需求。預計在兩個季度之內，我們到2028年底前的產能就將被搶購一空。”

Ackerman在研報中補充表示：“我們對50多種DRAM SKU和75多種NAND SKU在日曆第一季度合約價格的深度分析，使得我們最新預測，在AI服務器需求顯著增長的推動下，整體DRAM合約平均售價在日曆第一季度可能環比大幅上漲90%，並在日曆第二季度繼續保守估計環比上漲24%。”“對於NAND，我們預計，在企業級存儲產品獲得有利比特分配以及產能擴張審慎的大背景下，其合約平均售價在日曆第一季度可能環比上漲80%，隨後保守預計，在日曆第二季度再環比上漲30%。在我們看來，HDD的供需動態最具持續性，而隨着40TB HAMR技術在2026年下半年大規模採用，希捷(即Seagate)的利潤率擴張應會大幅超過同行。”

華爾街當前對於存儲芯片供需動態的核心預判在於HBM內存/NAND閃存供需錯配可能延續到2028年前後，市場仍低估本輪存儲芯片廠商們的盈利增長軌跡。也正因為如此，閃迪股價自2026年初以來已大幅上漲，並在過去一年出現極端級別重估——這本質上不是單純情緒炒作，而是市場在重新給“AI驅動的存儲定價權”估值。在整個2025年，閃迪股價漲幅高達驚人的580%，今年則仍在上演“全球存儲芯片神話”般的史詩級漲勢——年初以來暴漲300%，乃全球股市毋庸置疑的AI算力基礎設施主題“超級大牛股”。

光互連和存儲可謂吃滿AI基建紅利! 無論英偉達GPU還是谷歌TPU技術路線佔優勢，它們都能延續牛市軌跡

AI數據中心真正被放大的不只是算力需求，而是跨機架、跨pod、跨集羣的數據搬運需求。當集羣從數萬張GPU/TPU AI加速器走向更大規模，瓶頸會迅速從單芯片性能轉向網絡帶寬、時延和功耗;這正是博通、Coherent以及Lumentum等一眾數據中心光互連領軍者們在OFC 2026強調的技術發展方向——從102.4T交換芯片到400G/lane光學DSP，再到支持1.6T乃至未來3.2T光模塊的路線，本質上都是為更大AI集羣解決“帶寬牆”和“功耗牆”。

TPU與GPU算力羣這類AI超級集羣中，都有一個核心共性：需要極高帶寬、極低延遲、以及極高能效的數據中心內部互連。 傳統銅纜或電子交換方案在擴展到數千甚至數萬芯片規模時，會因功耗與熱損耗爆炸性增長而無法滿足需求;光互連技術(主要包括共封裝光學CPO、硅光子交換機、光電路交換OCS)能用光信號替代電信號，在大規模AI訓練/推理網絡中顯著提升帶寬密度與能效，並減少延遲與功耗，這種對更高光互聯容量的需求正是GPU與TPU集羣共通的。

博通、Coherent、Lumentum 三家光學巨頭的最新產品發佈也高度一致地指向同一件事：1.6T已從“研發題材”走向量產前夜，400G/lane 正在成為通向 3.2T、12.8T 乃至更大規模AI集羣的新物理層基石，“光學科技力量”的最典型代表技術——即CPO與OCS，則愈發從可選項逐步變成大規模 AI fabric(面向人工智能數據中心工作負載優化的高性能網絡架構) 的必要選項。

“存儲超級週期”之所以成為AI投資浪潮裏最硬的主線之一，核心在於HBM/DRAM/NAND已經從週期品，階段性演變成了算力擴張的最為稀缺約束之一。法巴銀行的最新判斷明確指出，財報季前資金正在優先配置短缺的存儲IC和光學主題，而不是單純追逐AI算力芯片本身;TrendForce則預計，服務器DRAM合約價在2026年一季度環比大漲約90%，創紀錄上升，存儲巨頭SK海力士也表示AI繁榮正持續推高先進與傳統存儲價格、帶動其季度利潤創歷史高位。

GPU/TPU算力再強，沒有HBM提供帶寬喂數、沒有企業級NAND和大容量HDD承接訓練檢查點、向量數據庫和推理數據湖，整套AI算力基礎設施集羣的利用率與AI工作負載效率就上不去;全球資本市場因此願意給存儲鏈更高估值，因為它吃到的是“量增+價升+供給長期受限”三重槓桿，而不只是單一出貨增長。