台积电

智通財經APP獲悉，2026年4月16日，摩根士丹利發佈台積電(TSM.US)最新財報解讀報告，維持超配評級，目標價新台幣2288元，較現價有10%上行空間，明確看好台積電在AI芯片代工領域的核心地位，認為一季度業績與二季度指引全面超預期，進一步強化長期投資邏輯。

本次財報最核心亮點是業績與指引雙雙上調。台積電最新公佈的財報業績顯示，第一季度淨利潤瘋狂飆升58%，高達5,725億新台幣(約180億美元)，顯著高於分析師們平均預期的5,424億新台幣，這一預期自2月以來便不斷被分析師們上調。

台積電管理層給出的預期指引也全面碾壓近期不斷被上修的市場平均預期。台積電預計今年總營收增長將超過30%，高於此前低於30%的預期以及25%-28%的市場普遍預期;該公司高管還表示，鑑於AI芯片以及先進封裝需求仍然非常強勁，資本支出將接近此前預測區間(最高560億美元)的上限，並且強調未來3年資本支出將顯著高於過去3年，這表明他們對未來增長前景可謂充滿信心。

台積電2026年一季度毛利率達到66.2%，顯著高於大摩預期的64.2%;二季度營收指引環比增長10%，優於市場5%-10%的一致預期，毛利率指引中值66.5%同樣超出機構預測。

儘管PC與智能手機終端市場疲軟、宏觀環境存在不確定性，AI相關芯片需求保持強勁，成為台積電業績的核心支撐。大摩將台積電2026年全年營收增速上調至同比增長30%以上，與此前預測的35%接近，驗證AI賽道高景氣度。

資本開支方面，受3nm工藝AI芯片及HBM基底芯片需求旺盛推動，台積電將2026年資本開支上調至520-560億美元區間上限。雖未給出市場預期的三年2000億美元規劃，但管理層明確未來資本開支將持續提升，並與ASML等設備廠商深度合作保障產能擴張。大摩認為，這一調整反映台積電對AI芯片長期需求的信心，先進製程產能將持續緊俏。

競爭格局上，大摩強調台積電先進製程壁壘難以突破。力積電等新進入者無捷徑可走，先進代工技術需多年積累，新建晶圓廠週期長達2-3年。面對英特爾EMIB封裝技術競爭，台積電採取開放與堅守並行策略：一方面開放計算芯粒給第三方封裝以擴大AI半導體市場，另一方面堅持以合理成本提供CoWoS封裝方案，不放棄核心價值，鞏固先進封裝領先優勢。

估值與盈利層面，大摩上調台積電2026-2027年EPS至95.60新台幣與116.57新台幣，2026年市盈率21.8倍，估值具備吸引力。報告判斷，台積電一季度業績與二季度指引符合最樂觀情景假設，預計股價短期上漲3%-5%。

風險方面，上行催化來自AI需求超預期、先進製程市佔率維持高位及英特爾CPU外包增加;下行風險包括2026年行業庫存調整、先進製程需求走弱及海外廠成本上升。整體來看，摩根士丹利認為台積電憑藉AI芯片與先進製程雙輪驅動，業績確定性強，競爭壁壘穩固，仍是半導體板塊核心首選標的。