英特尔

智通財經APP獲悉，英特爾(INTC.US)發佈了遠超市場預期的第一季度業績及第二季度業績指引，表明這家長期陷入困境的芯片製造商正受益於人工智能(AI)的大規模建設浪潮。財報顯示，英特爾一季度營收同比增長7%至136億美元，大幅高於分析師平均預期的124億美元。Non-GAAP淨利潤為15億美元，同比增長156%;調整後每股收益為0.29美元，同比增長123%，同樣大幅高於分析師平均預期的0.01美元。毛利率為41.0%，上年同期為39.2%。

按業務劃分，客户端計算(CCG)業務營收為77億美元，同比增長1%;數據中心及AI(DCAI)業務營收為51億美元，同比增長22%;代工業務實現營收54億美元，同比增長16%。

與此同時，英特爾預計，二季度營收為138億至148億美元，預測區間中值143億美元大幅高於分析師平均預期的130億美元;預計二季度調整後每股收益為0.20美元，同樣大幅高於分析師平均預期的0.09美元;預計二季度毛利率為39%

受業績提振，截至發稿，英特爾週四美股盤後飆漲超19%。在此之前，該股今年迄今已累計上漲近81%。

這一樂觀展望表明，英特爾首席執行官陳立武正在推動一項充滿挑戰的復興計劃取得進展。在去年引入大規模投資、強化公司資產負債表之後，他如今正兑現改善運營的承諾。英特爾投資者、Great Hill Capital董事長Thomas Hayes表示：“大家都開始把訂單轉向英特爾，我認為我們仍處於早期階段。市場情緒在很短時間內就從沮喪轉向狂熱。”

陳立武表示，英特爾交出了一份“穩健的成績單”，表現超出預期。他預計用於AI系統的處理器需求將繼續擴大，並稱公司正“高度聚焦”提升工廠產量，目前仍無法滿足所有訂單。陳立武表示：“需求非常巨大。我們正非常努力確保交付、滿足需求，但仍存在缺口，因為客户需求持續增長。”

除了生產方面的進展外，陳立武還通過外部投資修復了英特爾的資產負債表，使公司得以回購此前為籌資而出售的愛爾蘭工廠部分股權。這一回購被投資者視為對未來充滿信心的信號。

陳立武表示，與他去年出任CEO時相比，如今的英特爾已經是一家“從根本上不同的公司”。他表示：“一年前，關於英特爾的討論還在於我們能否生存下來。而今天，討論的是我們能夠多快擴大製造能力、提升供應規模，以滿足對我們產品的巨大需求。”

英特爾首席財務官戴夫·辛斯納表示，英特爾在新生產設備上的支出將高於最初預算。公司擁有充足的廠房空間，並將增加設備加以利用。他稱資本支出目前預計與去年基本持平，而此前該公司曾表示將削減開支。

儘管交出了強勁的一份業績，但對英特爾來説，要恢復昔日芯片行業霸主地位仍任重道遠。該公司去年年營收為530億美元，較2021年峯值低約250億美元。華爾街預計其營收在2026年僅實現3%的增長。

智能體時代 CPU重回“C位”

財報顯示，為支撐AI大規模基礎設施建設而對數據中心芯片的需求，正在提振英特爾旗艦Xeon服務器處理器的銷量。這類通用型半導體——中央處理器(CPU)——正重新成為企業關注的重點，因為它們有助於將AI軟件轉化為可帶來收入的服務。陳立武表示，AI正通過物理AI、機器人和邊緣AI進入現實世界，CPU重新成為AI的基礎。

過去兩年，AI產業鏈的敍事幾乎被GPU壟斷了，而CPU在AI服務器裏的存在感則很弱。其原因在於，在訓練時代，最核心的瓶頸是並行計算能力，GPU負責吞掉最重的矩陣運算，CPU更多承擔通用控制和基礎調度工作。

然而，隨着AI智能體和強化學習(RL)工作負載的爆發式增長，CPU在數據中心的戰略地位正經歷結構性重估。智能體的本質，不是把問題答得更長，而是把一次請求拆成一整套工作流。模型不再只是生成一個答案，而是在執行一段流程。一旦AI從“算一次”變成“跑流程”，系統對CPU的依賴就會顯著上升。原因在於，很多關鍵負載並不適合GPU承擔。比如任務編排、線程調度、進程管理、沙箱執行、前後處理、緩存協調、狀態維護，這些都是典型的CPU工作。尤其是在多智能體協同場景下，多個智能體併發運行、互相調用工具、共享狀態，對CPU的核心數、線程數、單核性能和內存管理能力都提出了更高要求。

知名半導體分析機構SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel在4月8日的一次深度訪談中直言，AI工作負載的範式正從簡單的文本生成向複雜的智能體和強化學習演進，CPU正面臨“極其嚴重的產能短缺”。

市場研究機構TrendForce的最新報告印證了這一判斷——當前AI數據中心的CPU與GPU配比約為1:4至1:8，而在智能體AI時代，這一比例預計將演變至1:1至1:2。

在市場規模方面，據Creative Strategies預測，數據中心CPU市場規模將從2026年的250億美元增長至2030年的600億美元;如果疊加智能體相關需求，規模有望逼近1000億美元。

這一結構性轉變已在供需兩端引發連鎖反應。英特爾和AMD已於2026年第一季度末對部分CPU產品線提價。與此同時，英偉達和Arm雙雙於2026年3月宣佈進軍服務器CPU市場——一家GPU巨頭與一家IP授權商在同一個月做出相同選擇，絕非巧合，而是市場信號的集中釋放。

英特爾的Xeon處理器曾長期佔據數據中心CPU市場逾95%的份額。但這一統治地位自2021年起開始鬆動——Intel 7製程的良率問題導致Xeon Sapphire Rapids發佈延遲近兩年，為AMD的EPYC Milan打開了市場缺口。

英特爾計劃在2026年推出兩款旗艦產品。一款是採用Darkmont架構的Xeon 6+(Clearwater Forest)，擁有288核/288線程，TDP約450W;另一款是採用Panther Cove-X架構的Xeon 7(Diamond Rapids)，最高256核/256線程，TDP高達650W。

這兩款產品均基於英特爾最先進的18A製程，並首次引入Foveros Direct混合鍵合技術。然而，TrendForce指出，受18A製程良率問題持續困擾，兩款產品的量產時間均可能推遲至2027年。

相比之下，競爭對手AMD的節奏更為穩健，其2026年旗艦產品EPYC Venice將採用台積電N2製程、Zen 6架構，並搭載CoWoS-L與SoIC先進封裝，通過同步多線程(SMT)技術實現256核/512線程——線程數為當前市場最高。TrendForce預計，AMD將在2026年持續從英特爾手中蠶食市場份額。

除了英特爾與AMD這兩大巨頭之外，一批非傳統玩家正以前所未有的速度涌入服務器CPU賽道，尋求從根本上改寫競爭格局。

3月，英偉達宣佈將Vera CPU作為獨立產品對外銷售，以滿足客户對更靈活CPU:GPU配置的需求。Vera採用英偉達自研Olympus架構，基於台積電N3製程與CoWoS-R封裝，提供88核/176線程，並配備1.8 TB/s的NVLink-C2C互聯，可與英偉達GPU實現內存共享。英偉達還推出了Vera CPU機架，單機架集成256顆CPU，合計22,528核/45,056線程，總內存達400 TB。

同樣是在3月，Arm宣佈推出首款自研CPU產品Arm AGI CPU，終結了其35年純授權商的歷史定位。該產品基於台積電N3製程與Neoverse V3架構，提供136核/136線程，TDP為300W，支持DDR5-8800內存與PCIe Gen6。Arm還同步推出兩款機架配置：風冷版集成60顆AGI CPU(8,160核，約180 TB內存)，液冷版則支持336顆CPU(45,696核，1 PB內存)。

主要雲服務商(CSP)同樣加速佈局自研CPU。亞馬遜(AMZN.US)AWS於2025年12月發佈基於台積電N3製程的Graviton5(192核/192線程)，並與自研Trainium 3 AI ASIC協同部署以降低AI計算成本。微軟(MSFT.US)於2025年11月推出Cobalt 200(N3製程，132核/132線程)。谷歌則計劃於2026年推出Axion C4A.metal裸金屬版本及下一代Axion N4A，主打最高性價比。

英特爾迎重大勝利：14A製程拿下首個大客户

進一步提振市場情緒的是，特斯拉(TSLA.US)首席執行官馬斯克週三表示，該公司計劃在其Terafab芯片項目中使用英特爾先進的14A製造工藝來生產芯片。這使得特斯拉成為英特爾14A技術的第一個主要客户。

這對英特爾而言是一項重大突破——該公司正致力於業務轉型，以吸引外部客户使用其芯片製造技術。英特爾即將推出的14A芯片製造工藝，旨在與行業頂尖對手台積電展開競爭，但此前尚未披露過任何重要的外部客户。根據該公司此前披露的數據，14A工藝相比18A工藝將帶來15-20%的性能提升，密度提升30%，功耗降低25-35%。

實際上，本月早些時候，英特爾就宣佈將加入馬斯克的TeraFab芯片項目，與SpaceX、xAI和Tesla攜手，助力重構硅晶圓製造技術。馬斯克在特斯拉財報電話會議上表示：“考慮到Terafab實現規模化量產時，14A工藝大概率已相當成熟、可大規模投入使用，採用14A似乎是正確的選擇，而且我們與英特爾保持着良好的合作關係。”

在英特爾此前遭遇芯片良率難題後，這一合作有望提振投資者對其下一代製造工藝的信心。科技諮詢公司Creative Strategies的負責人Ben Bajarin表示，英特爾的14A技術“對英特爾來説可能比人們想象的更重要”。他表示：“儘早引入多家合作伙伴作為早期設計夥伴至關重要，這有助於理順工藝流程，積累先進製程所需經驗。特斯拉無疑具備規模化量產能力，是英特爾非常理想的首個外部客户。”

儘管Terafab芯片項目的諸多細節——例如由誰出資購買昂貴的芯片製造設備、由誰運營工廠，以及項目何時投產——目前仍不得而知，但投資研究機構Seaport Research Partners的Jay Goldberg表示，馬斯克對英特爾技術投出的信任票，其意義已經蓋過了這些未知因素。

馬斯克曾表示，Terafab最終將實現每年1太瓦的算力產出。據投行伯恩斯坦測算，要建成能支撐每年1太瓦算力的芯片產能，資本開支將高達5萬億到13萬億美元。

Jay Goldberg表示，馬斯克對未來機器人芯片需求量的宏大預測能否實現尚不確定，但即便只為特斯拉現有業務生產芯片，對英特爾而言也是一個重大勝利。他表示：“從芯片用量規模上看，它(特斯拉)還比不上蘋果或英偉達。但這是一個真實的客户，能帶來實實在在的產量。”