谷歌-A

智通財經APP獲悉，據媒體援引知情人士消息報道，可能會與聯發科可能會參與谷歌(GOOGL.US)部分即將推出的芯片的設計。報道稱，聯發科可能負責I/O芯片和後端設計服務(即封裝)。谷歌將負責面向訓練的TPU 8t的計算核心設計。博通(AVGO.US)則將負責面向推理的TPU 8i的設計。報道還稱，台積電將採用其3納米技術製造TPU 8t，並提供其CoWoS先進封裝技術。

在上週三於拉斯維加斯舉行的谷歌雲Next 2026大會上，谷歌雲發佈第八代張量處理器(TPU)的兩款新品——TPU 8t與TPU 8i。這是谷歌首次將訓練與推理任務拆分至獨立芯片，標誌着其AI硬件路線的重大轉向。

兩款芯片均計劃於2026年晚些時候正式對外供應。與去年11月發佈的第七代Ironwood TPU相比，TPU 8t在同等價格下性能提升2.8倍，TPU 8i性能提升80%;兩款芯片每瓦性能均較上一代提升逾一倍，TPU 8t達124%，TPU 8i達117%。

此次將第八代TPU一分為二，是谷歌對AI工作負載日益分化趨勢的直接回應。預訓練、後訓練與實時推理在計算特性上已顯著分化：訓練任務追求極致吞吐量與規模擴展，推理任務則對延遲和併發更為敏感。單一芯片難以同時兼顧兩類場景的效率最優。

谷歌在技術博客中指出，第八代TPU的設計哲學圍繞可擴展性、可靠性與效率三大支柱，兩款芯片共享谷歌AI軟件棧的核心基因，但各自針對不同瓶頸進行了專項優化。

值得一提的是，這並非谷歌與聯發科首次合作。去年12月，有報道稱，隨着對谷歌旗下AI芯片TPU的需求爆發，為確保下一代產品供應，谷歌已將交給聯發科的下一代“TPU v7e”芯片訂單量翻倍。這一動作表明，谷歌正急於通過多元化供應商策略來降低風險，而聯發科在谷歌AI芯片版圖中的地位正急劇上升，預計將從這波追加訂單中獲得鉅額收益。

谷歌TPU憑藉卓越的能效比，不僅滿足了內部龐大的算力需求，更吸引了大量外部客户的目光。面對激增的市場興趣，谷歌決定擴充供應鏈體系，不再單純依賴博通，而是引入聯發科作為新的關鍵合作伙伴，以應對供不應求的局面。

報道指出，谷歌選擇“雙供應商”策略(博通 + 聯發科)背後有着深層的戰術考量。目前制約AI芯片出貨的核心瓶頸在於台積電的CoWoS 先進封裝產能。谷歌通過分散訂單，可以利用聯發科與台積電長期以來的緊密合作關係，更高效地爭取到稀缺的CoWoS配額及先進製程產能。