TTM科技

英伟达

智通財經APP獲悉，總部位於美國的PCB製造領軍者TTM Technologies (TTMI.US)公佈無比強勁的第一季度業績報告，財報數據顯示，這家在國防與AI PCB領域處於領先地位且貢獻北美地區約30% PCB製造產能的PCB巨頭在2026財年一季度實現淨銷售額約8.46億美元，同比增長30%，創季度層面的歷史新高數據。TTM Technologies強勁業績可謂凸顯出，PCB正在成為全球範圍AI數據中心建設狂潮中最容易被低估的核心受益技術環節之一。公佈業績之後，TTM Technologies 股價在美股盤後一度暴漲超過17%，今年以來該公司股價漲幅已高達100%。

TTM季度淨銷售額，可謂創下公司歷史最高季度淨銷售額紀錄，第一季度利潤數據方面，GAAP準則下的淨利潤5000萬美元，攤薄之後EPS 0.47美元;Non-GAAP淨利潤8010萬美元，攤薄EPS 0.75美元，同比從0.50美元大幅提升50%，同樣創季度歷史記錄;調整後EBITDA為1.329億美元，EBITDA利潤率15.7%;總book-to-bill指標達到1.41，顯示訂單強度顯著高於出貨確認節奏。‌Book-to-Bill(即訂單出貨比)‌ 是衡量訂單與出貨之間關係的關鍵行業指標，廣泛用於半導體、電子製造、CXO(合同研發生產組織)等領域，用以判斷市場需求景氣度。

該公司給出的二季度業績指引也非常強勁，管理層預期淨銷售額區間將高達9.30億—9.70億美元——也就是説銷售額指引中點比市場共識高出足足約14%—16%，Non-GAAP基準下的攤薄之後EPS區間則預計0.82—0.88美元——EPS指引中點比市場共識預期高出約15%—18%;該公司管理層強調，上半年增長軌跡大致可延續至下半年。

從業務結構看，TTM可謂全面受益於AI基建浪潮下的高端AI PCB需求激增態勢，但不是單一的“AI算力敍事”主題受益者，而是“AI數據中心+航空防務+工業醫療AI化”的多引擎共振。一季度，該公司數據中心與網絡業務佔營收36%，同比增幅高達61%，遠遠高於公司預期，管理層預計二季度這一比例將進一步升至42%;航空與防務佔營收40%，同比增長11%，並擁有16億美元項目積壓;醫療、工業與儀器業務佔16%，同比同樣增長61%，受益於AI機器人、AI相關自動測試設備等需求;汽車僅佔8%，公司主動篩選高附加值、高利潤率訂單。

資本開支也驗證了AI PCB所主導的史無前例PCB需求強度。TTM將2026年資本開支計劃從此前2.40億—2.60億美元上調至3.00億—3.20億美元，中點從約2.50億美元升至約3.10億美元，主要為滿足數據中心客户需求、提前鎖定設備、擴張亞洲產能;管理層強調，這是為了跟上數據中心客户需求節奏。Penang工廠良率也從上季度約40%以上提升至接近70%—80%，接近盈虧平衡，説明新增產能正在進入可貢獻收入階段。

AI服務器“神經系統”迎來爆發! 高端PCB站上算力基建風口

堪稱AI服務器“神經系統”的AI PCB需求的底層邏輯很清晰：GPU/ASIC/TPU服務器、AI交換機、光電互連、電源分配與高速背板，需要更高層數、更低損耗材料、更強信號完整性和電源完整性設計。TTM管理層在電話會上提到，AI數據中心網絡板卡複雜度正在快速上升，過去談到80層乃天花板，現在則出現100層甚至140層級別的高複雜度板，並涉及電源與信號分離、抑制天線效應、材料科學與信號完整性等設計難題;這使得ASP提升主要來自複雜度升級，而不只是普通漲價。換句話説，AI服務器從單機算力擴張走向rack-scale(機櫃級)、cluster-scale(集羣級)之後，PCB不再是低附加值“板子”，而是高速互連、供電和可靠性的系統級瓶頸。

正如TTM Technologies強勁業績與未來展望所顯示的那樣，PCB正在成為AI數據中心建設狂潮中最容易被低估的核心受益環節之一;核心原因在於AI服務器不是簡單把GPU插進機箱，而是一個高功率、高帶寬、低延遲、強散熱、強供電的系統工程：GPU/CPU主板、加速卡、交換板、NVLink/NIC/DPU板卡、背板、電源分配板、光模塊/網絡設備控制板，都需要高層數、低損耗材料、高可靠性的PCB來承載信號完整性與電源完整性。

比如，AI芯片霸主英偉達最新推出的Vera Rubin架構正在大幅推動PCB在AI算力集羣中的價值量提升，Rubin/NVL把AI系統從傳統單服務器，進一步推向rack-scale甚至cluster-scale，導致高複雜度PCB用量、層數、材料等級和ASP同步上升。Vera Rubin/NVL這種機架級架構越普及，AI PCB在AI基建價值鏈中的戰略地位越高。

英偉達官方稱，Vera Rubin NVL72將72個Rubin GPU、36個Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、NVLink 6交換系統統一在機架級AI超級計算平台中;GB200 NVL72此前也已把72個Blackwell GPU和36個Grace CPU連接成一個72-GPU NVLink域。這意味着往後每一代NVL系統可能都將顯著增加高速互連、電源傳輸、交換板和背板複雜度，AI PCB從“承載元件的板子”升級為AI集羣的信號高速公路+供電骨架+系統可靠性底座。

相比消費電子，AI服務器製造顯著更依賴PCB。消費電子更強調輕薄、成本、尺寸和高良率;AI服務器則要求承載數十千瓦級功率、數百GB/s到TB/s級高速互連、多GPU同步通信、液冷環境下長期穩定運行，以及400G/800G乃至更高速網絡設備的低損耗傳輸。TTM電話會提到，數據中心網絡板卡複雜度已從過去討論的80層，上升到100層甚至140層級別，並涉及材料科學、信號完整性、電源與信號隔離等難題。

伊朗供應鏈衝擊疊加AI服務器暴增!PCB價格飆升40%，AI算力鏈諸多“隱形底座”站上風口

全球股票市場PCB板塊爆發的投資邏輯整體而言概括為——AI服務器單機PCB價值量提升、供應鏈材料衝擊推升短期價格、高階產能認證壁壘鎖住中期利潤率、頭部廠商訂單與盈利同步釋放。與HBM/eSSD存儲芯片、MLCC、ABF、InP類似，PCB正在成為AI算力鏈從“芯片稀缺”擴散到“材料與互連稀缺”的關鍵環節。對資本市場而言，真正值得重估的不是普通PCB產能，而是綁定AI服務器、高速交換機、NVL機架級集羣和頭部雲廠商認證體系的高階PCB/CCL供應商。

高盛在最新研報中預計AI CCL/PCB平均售價未來可維持每年30%以上同比增長，本質上反映的是材料等級、層數、良率、低損耗性能和高速互連複雜度的系統性躍遷。

供需層面，PCB緊缺不是單一需求週期，而是AI需求爆發+原材料衝擊+高端產能認證壁壘疊加。自2月底新一輪中東地緣政治衝突爆發以來，伊朗襲擊沙特朱拜勒石化綜合體導致高純度PPE樹脂生產中斷，而位於沙特的SABIC約佔全球高純度PPE供應的70%;PPE是PCB覆銅板關鍵基礎材料。受AI服務器需求和材料短缺推動，AI PCB代工/製造價格僅4月就較3月最高上漲40%;銅箔今年以來漲幅最高達30%，而銅約佔PCB原材料成本60%。同時，市場研究機構Prismark預計低迷已久的全球PCB行業2026年規模將增長12.5%至958億美元。這説明PCB漲價並非單純投機，而是供給衝擊與AI服務器結構性需求同時發生。

AI服務器對PCB的依賴顯著高於消費電子，主要因為消費電子主要追求輕薄、成本與良率，而AI服務器更強調高速SerDes鏈路、低損耗介質、數十千瓦級供電、高層數背板、GPU/ASIC/NIC/交換板協同和長期高可靠性運行。

更重要的是，高端PCB產能不是靠短期擴廠就能迅速複製。高盛判斷一線PCB/CCL供應商產能年擴張約20%—30%，但AI服務器需求增速可能明顯高得多;低端供應商即使承接外溢訂單，也面臨良率、材料認證、客户驗證和高速設計能力約束。總部位於韓國的PCB製造商Daeduck Electronics已開始與客户討論繼續漲價，其客户包括三星、SK海力士和AMD;強調化學材料等待週期已從3周拉長至15周。