台积电

智通財經APP獲悉，台積電(TSM.US)在週四舉行的科技研討會前發佈的演示材料中表示，預計到2030年，全球半導體市場規模將超過1.5萬億美元，超過此前預測的1萬億美元。台積電表示，人工智能和高性能計算預計將佔這一1.5萬億美元市場的55%，其次是智能手機佔20%，汽車應用佔10%。

這一陡峭的需求增長曲線，根源於全球頭部雲服務商與數據中心運營商對AI基礎設施的現象級重金投入。各大科技巨頭在年初計劃斥巨資興建新型數據中心後，迅速意識到算力缺口的嚴峻性，並在隨後的第一季度財報發佈期間，密集且大幅度地調高了年度資本支出預算。

為了吞吐如此龐大的資本紅利並徹底解決產能瓶頸，台積電正在全球範圍內開啓一場史無前例的“產能重塑軍備賽”。官方披露的信息顯示，台積電已在2025年和2026年全面調快了產能擴充的油門，並計劃在2026年單年內推進新建多達九座晶圓廠及先進封裝設施。

其中，該芯片製造商預計將提升其最先進的2納米和下一代A16芯片的產能，從2026年到2028年的複合年增長率將達到70%。台積電還表示，其先進封裝技術CoWoS(晶圓上芯片封裝)的產能複合年增長率預計從2022年到2027年將超過80%，而CoWoS是一項廣泛應用於人工智能芯片的關鍵封裝技術，包括英偉達(NVDA.US)設計的芯片。此外，該公司預計從2022年到2026年，人工智能加速器晶圓的需求將增長11倍。

在全球佈局方面，台積電位於亞利桑那州的第一座晶圓廠已投入生產，第二座晶圓廠的設備進廠計劃於2026年下半年進行，第三座晶圓廠的建設正在進行中，第四座晶圓廠以及該廠區首個先進封裝設施的建設預計將於今年啓動。

台積電預計到2026年，亞利桑那州的產出將同比增長1.8倍，良率水平可與中國台灣相當;該公司還表示，已完成在亞利桑那州購買第二塊大型土地，用於未來的擴張。

此外，在日本，台積電第一座晶圓廠目前正在量產22納米和28納米產品，由於市場需求強勁，第二座晶圓廠的計劃已升級為3納米制程。

在德國，該晶圓廠目前正在建設中，並按計劃推進，計劃提供28納米和22納米技術，隨後提供16納米和12納米技術。