博通

Meta Platforms Inc Class A

智通財經APP獲悉，面對人工智能(AI)驅動的半導體行業爆發式增長與人才缺口持續擴大的雙重挑戰，全球科技巨頭正將戰略觸角加速伸向學術界。

博通(AVGO.US)、Meta(META.US)、應用材料(AMAT.US)、格芯(GFS.US)與新思科技(SNPS.US)五家企業聯合宣佈，將與加州大學洛杉磯分校薩繆裏工程學院合作，共同出資1.25億美元設立“半導體中心”，旨在加速AI驅動芯片技術的研究與人才培養。該項目首期合作週期為五年，五家公司將推動芯片設計、設備、軟件、製造等半導體生態系統的全鏈條創新研發。

產學研深度綁定，縮短芯片創新週期

該中心將設在UCLA薩繆裏校區內，由校方教師與學生研究人員與五家創始企業專家團隊共同開展技術攻關，以縮短新型芯片創新成果進入快速變化市場的時間。

UCLA薩繆裏工程學院院長Ah-Hyung “Alissa” Park在接受採訪時坦言：“包括行業自身在內，沒有人知道十年後的半導體產業會是什麼樣子。但我們能否持續提出最具挑戰性、最困難、高風險高回報的問題?這正是我們希望做到的，因為目前這類討論的進展其實相當緩慢。”

值得注意的是，這筆資金還專門設立了面向工程博士生的一年期實習計劃。學生將在格芯、應用材料等合作企業進行實地工作，接受來自產業界的導師指導。Park認為，來自業界的導師指導將極大豐富學生的成長曆程，為他們提供“更好的職業道路”。

應用材料首席執行官Gary Dickerson在聲明中表示：“隨着半導體複雜性提高以及AI發展速度加快，強化產業與學界之間的連結比以往任何時候都更加重要。我們期待與半導體中心合作伙伴密切合作，更快地將技術突破推向市場，同時培育美國下一代工程人才。”

萬億美元市場遭遇人才瓶頸，美國芯片業面臨“缺人”困境

UCLA半導體中心啓動之際，AI正持續對就業市場帶來衝擊，科技及其他行業的公司紛紛裁員數千人。作為該項目的合作伙伴之一，Meta也計劃於本週啓動新一輪裁員，削減8000個崗位，約佔其員工總數的10%。

但與之相反的是，全球半導體人才短缺問題日益嚴峻。

據KPMG於5月21日發佈的《2026全球半導體產業大調查》，全球半導體市場規模預計於2026年達到1萬億美元，其中AI已成為73%的半導體企業的主要營收來源。德勤報告也預測，2026年全球芯片銷售額將達9750億美元，同比增長26%，生成式AI芯片收入有望逼近5000億美元，約佔全球芯片銷售的一半。

但KPMG在報告中同時指出，在AI需求快速擴張下，企業除積極投入先進製程與算力基礎建設外，也同步面臨供應鏈重組、能源供給與人才短缺等挑戰，供應鏈韌性與AI人才佈局已成為企業未來競爭關鍵。

美國半導體行業同樣面臨嚴峻的人才危機。據美國半導體行業協會與牛津經濟研究院的研究，到2030年美國半導體行業需要新增約11.5萬個工作崗位，但其中約6.7萬個崗位可能因人才短缺而無法填補。更令人擔憂的是，美國半導體及電子元件製造業就業人數已從2023年約40.1萬人的峯值，下降至2026年3月的約36.84萬人。