英伟达

美光科技

智通財經APP獲悉，英偉達(NVDA.US)CEO黃仁勳首度證實，公司已完成全球三大存儲芯片廠商資質認證，三家企業將為英偉達AI加速芯片供應其最尖端的高帶寬存儲產品。

黃仁勳已正式批准三星電子、SK海力士、美光科技(MU.US)供貨HBM4產品，該存儲器是英偉達下一代Vera Rubin人工智能算力平台的核心剛需零部件。上述三家企業壟斷全球計算級存儲半導體市場，正激烈角逐這份利潤豐厚的英偉達供貨訂單。黃仁勳在啓程赴韓開啓多日訪問行程後向媒體表態：“三家供應商均已順利通過資質認證、全線進入量產階段，目前正全速趕工，保障Vera Rubin平台的供貨需求。”

黃仁勳本週出席台北電腦展期間透露，Vera Rubin現已進入全面量產階段，整機產品將於今年三季度正式出貨。這套全新AI系統由英偉達Vera CPU與Rubin GPU集羣搭建而成，單台服務器搭載TB級容量的HBM4高帶寬內存。

除了即將量產的HBM4以外，三大存儲廠也競相推出下一代HBM產品。據報道，英偉達、AMD(AMD.US)等AI芯片巨頭正向HBM供應商施壓，要求強化熱控與低功耗設計能力。與此同時，報道稱，從HBM5起，三星與SK海力士將正式推出芯片級熱耗散技術。在COMPUTEX展會上，三星攜HBM5模型亮相其HPB(Heat Path Block)技術，SK海力士則發佈了將冷卻元件直接集成於封裝內的iHBM方案，而美光則另闢蹊徑，主推低功耗設計與硅通孔溝槽冷卻技術。

本週一在台北，黃仁勳破例設宴會晤韓國合作方，SK集團會長崔泰源(Chey Tae-won)、SK海力士CEO郭魯正(Kwak Noh-jung)悉數到場，此舉意在凸顯韓企在英偉達半導體供應鏈裏的關鍵地位。ARM(ARM.US)CEO雷內・哈斯(Rene Haas)本週也道出全行業共識：高端存儲短缺，大概率是當前AI產業鏈最難攻克的產能瓶頸。

黃仁勳表示，韓國之行後續還將在週五與韓國頭部商界領袖會面、共進晚宴，週末計劃觀戰棒球賽事，本次訪韓還藏多項合作新動向;英偉達目前正為韓國新設的研發中心啓動人員招聘。他補充道：“我已敲定多場會晤，對接對象涵蓋現代、LG、SK、三星，當然還有NAVER等一眾韓國龍頭企業。”