智通財經APP獲悉，據外媒援引知情人士消息，韓國存儲芯片巨頭SK海力士正計劃最早於今年8月在美國上市，美國證券交易委員會(SEC)預計將在6月22日當週批准其美國存託憑證(ADR)上市申請。這家深度綁定英偉達AI算力產業鏈的全球HBM龍頭，正試圖通過美股上市，為天文級的資本開支打開融資通道，同時尋求突破長期困擾韓國企業的“估值折價”困境。

SK海力士方面在聲明中確認：“SK海力士計劃在2026年內發行ADR，但具體規模和時間等細節尚未確定。”此次目標時間窗口較此前“年內上市”的表態大幅提前，擬募資約100億美元，有望成為近年來規模最大的外國公司赴美上市交易之一

承銷天團就位，目標8月掛牌

今年3月，SK海力士已向SEC秘密提交了ADR上市的公開募股註冊申請書，但彼時公司表示具體時間表尚未確定。最新消息顯示，承銷商團隊已明確鎖定6至7月為目標上市時間窗口，較此前的模糊表態大幅提前，顯示出公司正以超預期的節奏推進在美掛牌進程。

投資銀行界人士透露，“即便股價出現下跌，ADR上市日程也不會改變，公司進軍美國證市的意志遠比時機選擇更為重要。”

在承銷商配置方面，SK海力士已指定花旗集團、摩根大通、高盛和美國銀行為美國上市計劃的承銷商，形成了豪華的承銷天團陣容。投行業界預計，此次新股發行規模約為100億美元，若成功落地，將成為近年來由外國公司進行的規模最大的赴美上市交易之一。SK集團董事長此前已明確表示，在美國上市有助於將SK海力士的股東基礎擴大到韓國以外，增加對美國和國際投資者的接觸，加強其全球影響力。

HBM霸主業績井噴，年度利潤首超三星

SK海力士是全球存儲芯片市場的絕對龍頭之一，在HBM(高帶寬存儲器)這一AI算力核心賽道上佔據近乎壟斷的地位。財報數據顯示，SK海力士2025財年全年營業收入達97.15萬億韓元(約合人民幣4721億元)，同比增長47%;營業利潤47.21萬億韓元，同比翻倍增長101%，營收、利潤、淨利潤三大指標均創歷史新高。

更重要的是，SK海力士2025年全年營業利潤首次超越長期霸主三星電子，標誌着韓國半導體行業競爭格局迎來歷史性轉折。

HBM已成為SK海力士業績井噴的核心驅動力。2025年公司HBM銷售額同比增長逾一倍，佔總營收比重提升至42%，單品貢獻超19萬億韓元(約合人民幣923億元)營業利潤。Counterpoint Research估計，SK海力士在2025年第三季度HBM市場的收入份額高達57%，而主要競爭對手三星僅為22%，美光則份額更小。

據當地媒體報道，SK海力士已獲得英偉達下一代Vera Rubin產品超過三分之二的HBM供應訂單，深度鎖定AI算力浪潮的增量紅利。

HBM市場的競爭正在升級。三星電子已宣佈從2026年2月開始向英偉達供應HBM4芯片，並通過最終質量認證測試，力求在新一代產品上縮小與SK海力士的差距。三星在HBM3E競爭中一度落後，在第五代HBM3E未能順利通過英偉達認證，但在HBM4領域正積極發起反擊。

英偉達CEO黃仁勳近期明確表示，三大存儲芯片廠商——SK海力士、三星電子和美光科技——均有資格供應HBM4芯片，這意味着三家公司即將開始大規模生產和供應新一代HBM產品。分析師預計SK海力士將在HBM4市場保持高份額和主導地位，但三星有望在新一代產品上取得實質性進展，HBM4競賽將主要圍繞SK海力士和三星之間展開。

與此同時，HBM的技術競爭正從堆疊層數與容量之爭，延伸至以熱管理為核心的新戰場。SK海力士已發佈將冷卻元件直接集成於封裝內的iHBM方案，計劃在HBM5等下一代產品中採用該架構。

“韓國折價”的破局嘗試

SK海力士加速推進美國上市，核心邏輯之一在於縮小與美國同行的估值落差——這既是其在AI算力產業鏈話語權提升的訴求，也是吸引全球資本關注的關鍵手段。

儘管SK海力士過去一年股價已累計上漲約三倍，但估值倍數仍顯著低於美國同行。據韓國《先驅經濟》報道，以今年業績預期為基準，證券業界給出的SK海力士預期市盈率僅為3至4倍，而美光科技為8倍，閃迪更高達19倍。

這一估值折價並非SK海力士獨有。三星電子同樣面臨此困境——今年淨利潤預計增長400%，遠期市盈率卻不足6倍，而台積電接近20倍，英偉達高達22倍。多頭認為AI對存儲的需求已從HBM蔓延至DRAM等通用產品，存儲行業正在進入結構性新範式;空頭則堅持認為存儲盈利歷來隨經濟週期大幅波動，低估值是對歷史規律的合理定價。

投行業界進一步指出，即便按彭博遠期預期每股收益計算，SK海力士預期市盈率也僅為4倍——凸顯出SK海力士與美光等美國同行存在顯著估值落差。這種落差被稱為“韓國折價”，即韓國企業因公司治理透明度、地緣政治風險等因素，長期面臨估值低於全球同行的困境。

在美股發行ADR，將有助於SK海力士接觸僅投資美股的被動基金、ETF與長期機構資金，從而獲得應有的估值重估。

韓國企業發行ADR實現估值修復，已有先例可循。Coupang 2021年登陸紐交所融資46億美元，成為當時亞洲公司赴美最大IPO之一。SK海力士的潛在融資額可達Coupang的兩倍以上，有望成為又一起通過美股上市打開估值天花板的標杆案例。

AI賽道資本浪潮的新變量

SK海力士加速推進上市，背後是公司龐大的資本支出計劃。其母公司SK集團制定了截至2050年在龍仁投入600萬億韓元的長期戰略。SK海力士今年2月決定，為推進京畿道龍仁半導體集羣一期晶圓廠建設，將於2030年底前投入21.6萬億韓元;若計入2024年7月公告的設施投資，總規模達31萬億韓元。此外，公司今年初宣佈將在美國設立人工智能解決方案公司，計劃出資最高100億美元。

在融資工具方面，SK海力士今年1月將12.24萬億韓元規模的庫存股幾乎全數註銷，僅保留員工激勵用途部分，新股發行由此成為赴美上市唯一可行的路徑。

SK海力士赴美上市正值全球AI企業密集登陸資本市場的關鍵窗口期。OpenAI已秘密遞交IPO申請，估值超過8500億美元，最快將於今年第四季度上市。其競爭對手Anthropic同樣秘密提交IPO申請，估值已躍升至9650億美元。此外，馬斯克旗下的SpaceX也正在推進IPO。這三大AI巨頭合計估值可能超過3萬億美元，潛在募資規模接近甚至超過2022年以來美國IPO市場總量。

高盛估算，2026年至2031年，全球AI行業在數據中心、算力和電力等領域的投入合計將達到7.6萬億美元。SK海力士作為HBM核心供應商，美股成功上市後將獲得更強的融資能力與全球資本話語權——既能夠為天文級產能擴張提供資金，也將在美股存儲芯片板塊中形成與美光直接對標的新格局，加速全球資本在AI算力產業鏈的再配置。

SK海力士的赴美上市之路已行至關鍵節點，但仍有若干待解之題。時間窗口上，SEC審批進展是否順利，能否如期在6月22日當週獲批，將直接決定8月掛牌能否落地。募資規模上，100億美元的初步目標能否在市場波動中守住，尚待觀察後續市場環境變化。估值落地上，ADR上市後，美股投資者究竟給予SK海力士怎樣的定價，能否真正突破“4倍市盈率”的估值天花板，將決定此次上市的戰略成敗。

對於全球投資者而言，SK海力士的ADS掛牌，將首次提供一條直接參與全球最大HBM供應商的制度化通道——這家在技術護城河、市場地位、股東回報等方面均具備吸引力的AI算力龍頭，正在以美股上市的方式，向全球資本市場交出新一輪估值答卷。