- 2026-03-11 21:17:30
受低基数效应影响，特斯拉(TSLA.US)2月中国产电动车销量飙升91%
智通财经APP获悉，特斯拉(TSLA.US)在中国生产的电动汽车，2月销量实现连续第四个月增长，且成绩超出市场预期。上年同期较低的销量基数，有效抵消了季节性因素带来的不利影响。数据显示，特斯拉上海超级工厂所生产的Model 3和Model Y，其交付量(涵盖出口至欧洲等市场的车辆)在2月总计达到58600辆，与上年同期相比大幅增长91%，而1月的增幅为9.3%。然而，2月销量相较于今年1月下降了15.2%。此外，依据中国汽车工业协会发布的数据，特斯拉上海工厂上个月的电动汽车出口量约为20000辆，与上年同期相比，暴增了约4.2倍。由于春节期间新款Model Y的部分生产线停工停产，这家美国汽车制造商原计划在2025年2月交付的中国制造电动车数量受到了影响。另外，受农历新年日期变动的影响，每年前两个月的汽车销售量往往会出现较大幅度的波动。为在竞争激烈的市场中稳固自身优势地位，特斯拉重磅推出7年期低息融资方案。这一举措犹如一颗“重磅炸弹”，迫使比亚迪等一众竞争对手在中国这个全球规模最大的汽车市场纷纷跟进效仿。当下，政府补贴正逐步退坡，市场竞争的激烈程度愈发凸显，局势愈发剑拔弩张。与此同时，其竞争对手吉利汽车增长1%至206160辆。同期，蔚来(NIO.US)2月交付20797辆，同比增长57.6%。
- 2026-03-11 20:40:51
英伟达(NVDA.US)再掷20亿美元加码Nebius(NBIS.US)，“循环投资”泡沫争议再添一环
智通财经APP获悉，英伟达(NVDA.US)将向Nebius(NBIS.US)投资 20 亿美元，作为开发和建设人工智能数据中心战略合作伙伴关系的一部分。这家全球市值最高的公司正继续向购买其芯片的公司投入资金。Nebius在周三的一份声明中表示，该合作伙伴关系将帮助 Nebius 到 2030 年底部署超过 5 吉瓦(GW)的英伟达系统。这笔电力大约足以供 380 万户家庭使用。英伟达一直在利用其庞大的资源为 AI 基础设施的扩张提供资金，而这些基础设施大部分是基于其设计的芯片。这引发了批评，认为这种“循环投资”正在催生泡沫。今年 1 月，英伟达宣布向 Nebius 的竞争对手 CoreWeave 进行类似的 20 亿美元投资，以部署其产品。此次合作将建立在 Nebius 现有使用英伟达基础设施的基础之上，并支持其早期采用最新一代芯片。两家公司将共同设计、建设和管理 AI 数据中心。Nebius 表示，该合作伙伴关系将使其能够构建专为“推理”定制的基础设施，即 AI 模型训练完成后运行服务的过程。云服务提供商 Nebius 此前是俄罗斯互联网巨头 Yandex 的荷兰控股公司。在 2024 年以 52 亿美元的价格将其俄罗斯业务出售给俄罗斯的一组投资者后，该公司更名为 Nebius。在那年年底，Nebius 从包括英伟达在内的一众投资者手中筹集了 7 亿美元。根据初始投资后不久的一份公司备案文件，截至 2024 年 12 月，英伟达持有价值约 3300 万美元的 Nebius 股份。
- 2026-03-11 20:13:43
美股前瞻 | 三大股指期货齐跌，美国2月CPI今夜来袭
1. 3月11日(周二)美股盘前，美股三大股指期货齐跌。截至发稿，道指期货跌0.13%，标普500指数期货跌0.06%，纳指期货跌0.08%。2. 截至发稿，德国DAX指数跌1.33%，英国富时100指数跌0.89%，法国CAC40指数跌0.89%，欧洲斯托克50指数跌1.14%。3. 截至发稿，WTI原油涨4.37%，报87.10美元/桶。布伦特原油涨4.00%，报91.31美元/桶。市场消息悬念留给3月?美国2月CPI料温和上升，但市场押注后续通胀将大幅反弹。随着投资者静待北京时间周三20:30即将发布的美国2月消费者价格指数(CPI)报告，通胀再次成为华尔街关注的焦点。市场普遍预期，受中东战事升级预期推动汽油价格上涨，美国2月消费者物价大概率回升;而随着冲突持续推高油价，3月通胀料将进一步上行。上月CPI的预期涨幅，也部分反映了特朗普政府此前大规模关税政策的影响正持续但逐步传导至终端价格。特朗普曾依据一项适用于国家紧急状态的法律推行关税，而该法律已被美国最高法院裁定无效。不过，市场预计周三发布的通胀报告将显示，得益于二手车与机票价格相对走低，2月核心物价压力仅温和上升。以官员称目前评估美方尚未指示结束战争，伊朗称不再局限于对等反击 将实施“连环打击”。一名以色列高级官员表示，在闭门讨论中，以色列官员已承认，对伊朗发动的战争并不能确定会导致其神权政府垮台，目前在持续轰炸下也没有出现伊朗民众起义的迹象。两名以色列官员称，尽管特朗普曾表示战争可能很快结束，但以色列方面的评估是，美国方面距离指示结束冲突仍有相当距离。然而，内塔尼亚胡再次表示，虽然以色列希望帮助伊朗人民“摆脱暴政枷锁”，但最终“这取决于他们自己”。该发言人强调，伊朗以往的“对等反击”已经结束，从现在起，伊朗将实施“连环打击”策略，不再维持一对一的报复节奏。日本、德国将释放战略石油储备。日本首相高市早苗表示，日本将自行释放战略石油储备，以应对中东战争带来的影响。高市早苗周三在NHK播出的讲话中表示，释放行动最早可能于3月16日开始，将释放相当于15天的私营部门石油储备和一个月的国家石油储备。此举正值国际能源署提议释放紧急石油储备之际，释放规模可能为该机构历史上最大，相关决定可能在周三稍晚作出。此外，德国经济部长也表示，德国将释放240万吨国家石油储备，具体细节仍有待敲定。戴蒙的“蟑螂论”正在应验?摩根大通(JPM.US)收紧私募信贷基金贷款，PIMCO警告行业“清算”已至。在私募信贷市场压力持续攀升的背景下，摩根大通已开始限制对部分私募信贷基金的贷款，原因是该行下调了其投资组合中某些贷款的价值。此外，有消息称，摩根大通正着手对其资产负债表中所持有的私人信贷投资组合展开价值重估工作，并主动下调了相关资产的账面估值。与此同时，太平洋投资管理公司(PIMCO)高层严厉批评该行业多年来承保标准松懈，如今正面临一场“清算”。据知情人士透露，摩根大通此次行动涉及对软件公司的贷款，该行业近期因投资者担忧人工智能(AI)的潜在冲击而备受关注。软件业“AI颠覆论”降温?空头头寸创17年新高后，对冲基金开始“报复性买入”。在因担忧 AI 颠覆而经历了数月的沉重抛压后，软件股似乎已经触底——至少目前如此。标普500软件指数刚创下 5 月以来表现最好的一周。备受关注的 iShares 扩容科技软件板块 ETF(IGV.US)刚刚录得 11 个月来最强劲的单周涨幅。自 2 月 23 日以来，该指数已累计上涨 14%，而此前 Citrini Research 曾以对 AI 未来的反乌托邦式愿景引发了市场动荡。尽管本周的回调使涨幅有所收窄，但由于去年下半年开始的抛售，这些股票目前看起来仍然很便宜。高盛的一篮子软件股远期市盈率为 22 倍，而标准普尔 500 指数为 21 倍。个股消息AI订单推动甲骨文(ORCL.US)Q3业绩超预期，云基础设施收入同比大增84%。甲骨文2026财年Q3季度云业务增长明显超出市场预期，并对未来一年收入前景给出强劲指引，表明公司正逐步兑现来自大型AI客户的巨额订单。公司备受关注的云基础设施业务收入同比大增84%，达到49亿美元，增速高于分析师此前预计的79%，也明显快于上一季度68%的增长水平。衡量未来订单规模的剩余履约义务(RPO)达到5530亿美元，高于上一季度的5230亿美元。展望未来，甲骨文预计2027财年总收入将达到900亿美元，明显高于市场平均预期的867亿美元。公司在声明中表示，人工智能训练与推理所需的云计算需求增长速度仍然 超过市场供给。特斯拉(TSLA.US)2月份中国产电动汽车销量同比增长91%。2月份特斯拉上海超级工厂生产的Model 3和Model Y车型交付量（包括出口到欧洲等市场）总计58,600辆，较去年同期增长91%，1月份增幅为9.3%。然而，销量比 1 月份下降了 15.2%。特斯拉2025 年 2 月在中国生产的电动汽车交付受到春节假期期间上海工厂新款 Model Y 部分装配线停产的影响。欢聚(JOYY.US)Q4营收增长6%超预期，BIGO Ads营收大增61.5%。欢聚集团第四季度营收为5.819亿美元，超出市场平均预期，比2024年同期的5.494亿美元增长5.9%，比2025年第三季度的5.402亿美元增长7.7%。营业收入为1830万美元，而2024年同期营业亏损为4.279亿美元，2025年第三季度营业收入为1960万美元。Non-GAAP EBITDA为5060万美元，而2024年同期为5570万美元，2025年第三季度为5060万美元。归属于JOYY控股股东的持续经营净利润为5430万美元，而2024年同期净亏损为3.041亿美元，2025年第三季度净利润为6200万美元。融资370亿美元仍不够!亚马逊(AMZN.US)发行八批次100亿欧元债，全球揽金备战算力基建。亚马逊已正式开启跨币种债券发行计划，打算借助美元和欧元市场筹集总规模约370亿至420亿美元的资金。在此次融资行动里，最受市场关注的当属其首次进行的创纪录欧元债布局。该公司计划在欧洲市场发行最高达100亿欧元(约合116亿美元)的债券，并且罕见地将其拆分成八个不同期限的批次进行发售，期限跨度极大，从2年期一直到38年期。值得一提的是，亚马逊于周二已完成11部分美元债券的发售工作，成功筹集到370亿美元资金。半导体设备超级周期来袭! 应用材料(AMAT.US)联袂两大存储芯片巨头，掀起升级与扩产巨浪。全球最大规模半导体设备制造商之一应用材料与存储芯片领军者美光科技(MU.US)以及总部位于韩国的SK海力士于美东时间周二宣布，它们已经达成重大合作，将开发并构建DRAM、高带宽存储器(即HBM存储系统)以及数据中心NAND存储系统最前沿解决方案以及升级迭代路线，以全面提升存储芯片整体产能以及人工智能训练/推理系统的综合性能。重要经济数据和事件预告北京时间20:30：美国2月CPI年率未季调。北京时间22:30：美国截至3月6日当周EIA原油库存变动。北京时间23:00：美国3月IPSOS主要消费者情绪指数PCSI。次日北京时间凌晨01:00：美国3月11日10年期国债竞拍-总金额。北京时间21:30：美联储理事鲍曼就监管问题发表讲话。待定 欧佩克公布月度原油市场报告(月报具体公布时间待定，一般于北京时间18-21点左右公布)。待定 国际能源署(IEA)提议史上最大规模的战略石油储备释放。各国预计将于周三就该提案做出决定。业绩预告周四盘前：理想汽车(LI.US)、满帮(YMM.US)、亿航(EH.US)、富途(FUTU.US)、美国达乐(DG.US)
- 2026-03-11 20:05:41
存储产能争夺战再升温! AMD(AMD.US)欲联手三星电子锁定HBM供给
智通财经APP获悉，有媒体援引知情人士透露的消息报道称，美国PC与数据中心高性能芯片领军者AMD(AMD.US)首席执行官苏姿丰将于下周在韩国会见韩国科技霸主三星电子会长李在镕，双方将重点讨论在用于人工智能芯片组件的高带宽存储(即HBM存储系统)供应保障方面开展积极合作。对于力争在规模高达万亿美元的AI芯片领域不断蚕食英伟达(NVDA.US)高达90%份额的AMD而言，这种合作未必能够立刻动摇英伟达CUDA生态护城河，但能在存储芯片需求远超供给的当下带来更加现实的优势：供应链确定性。韩国媒体在周三援引未具名业内消息人士的话称，苏姿丰将于3月18日到达韩国，并计划会见包括李在镕以及Naver首席执行官崔秀妍在内的关键合作伙伴。Naver表示，崔秀妍首席执行官与AMD管理层之间的会面已经安排，但拒绝透露具体议程。三星电子则拒绝置评。需求持续炸裂的存储芯片在此之前，随着包括HBM、DRAM和NAND在内的存储芯片产品需求呈现指数级激增，苏姿丰与李在镕的会面可谓备受关注;AMD、英伟达以及其他大型科技公司正在竞相建设超大规模AI数据中心来为人工智能训练/推理系统提供关键堪称天量级算力资源，而这些技术都要用到上述这些至关重要的存储芯片。无论是谷歌主导的无比庞大TPU AI算力集群，抑或海量英伟达AI GPU算力集群，均离不开需要全面集成搭载AI芯片的HBM存储系统，且除了HBM，当前谷歌与OpenAI科技巨头们加速新建或扩建AI数据中心还必须大规模购置服务器级别DDR5存储以及企业级高性能SSD/HDD等存储解决方案。不同于希捷与西部数据集中于垄断近线大容量HDD，闪迪聚焦高性能eSSD，三星电子、SK海力士以及美光这三大存储芯片原厂正好同时卡在多个核心存储领域：HBM、服务器DRAM(包括 DDR5/LPDDR5X)、以及高端数据中心企业级SSD(eSSD)，是“AI内存+存储栈”里最直接的受益者势力，这些存储领军者们可谓共同吃到AI基建“超级红利”。知情人士表示，预计苏姿丰还将与韩国最大互联网门户和搜索引擎提供商Naver讨论更广泛的AI算力基础设施合作前景。韩国媒体报道称，苏姿丰与三星掌舵者李在镕重点讨论的这些领域将包括扩大数据中心半导体供应、推动三星建设以AMD GPU为核心的主权AI基础设施，以及在下一代计算技术与先进制程芯片代工方面展开积极合作。预计她此次访问三星电子将恰逢英伟达年度开发者大会GTC举办当周;这项英伟达举办的万众瞩目的科技盛宴将于3月16日至19日在加利福尼亚州圣何塞市举行。AMD与三星电子之间的“潜在结盟”对于彼此而言意味着什么?在存储芯片需求远超供给的当下，AMD与三星电子之间的这场“潜在结盟”，对于AMD而言可谓是确保整套AI系统能够及时交付的重要合作。AMD已经开始把竞争重心抬升到类似英伟达NVL72那样的整机柜级系统，其2026年将推出的Helios AI服务器集群，本质上是在和英伟达的“机柜级AI基础设施”正面交锋。在2026年年初的这场全球科技股投资者聚焦的CES上(国际消费电子展)，AMD重磅发布面向企业级别大型数据中心的MI440X与MI455X AI GPU，并展示高端Helios机柜级系统，AMD甚至预告2027年推出的MI500系列AI GPU产品性能将达2023年旗舰产品的1000倍，意在进一步打破英伟达对于AI算力基础设施市场的绝对垄断，争夺数百亿美元乃至千亿美元级别的AI算力订单。对AMD与英伟达这类机柜级AI算力产品而言，HBM不是普通存储，而是决定显存容量、带宽、功耗窗口与整机爬坡节奏的核心器件。AMD若与三星电子深化长期合作，实质是在为MI350之后的Helios机柜级算力平台提前锁定更深的HBM路线图与供货确定性。AMD Helios能否真正规模化交付，可以说很大程度取决于HBM能否持续、稳定、按时到位。对三星电子而言，与AMD合作的战略价值可能更大，因为AMD是它冲击SK海力士HBM统治地位的最佳“突破口客户”之一。Macquarie统计数据显示，SK海力士在2025年HBM市场份额达61%，三星仅19%，明显落后;与此同时，三星虽然已开始向客户出货HBM4，并宣称其HBM4性能较HBM3E提升22%，但市场仍普遍把它视作“SK海力士的追赶者”。在奋力追赶SK海力士HBM份额的这种格局下，AMD的价值不只是订单，而是验证场景：AMD已经在MI350上采用三星HBM3E，若下一步继续把三星拉入更深层的后续产品协同，三星就能借助AMD这一高性能AI GPU算力平台，在真实的天量级数据中心负载中证明自己的良率、封装协同能力与量产稳定性。
- 2026-03-11 17:33:06
铜正在重塑全球矿业利润版图! 哈莫尼(HMY.US)从黄金王者转向押注铜需求爆发
智通财经APP获悉，随着全球矿业公司纷纷向铜这一对能源转型以及AI数据中心建设狂潮至关重要的工业金属领域扩张，长期聚焦于黄金这一贵金属资产勘探与开采的哈莫尼黄金矿业公司(HMY.US)在其截至12月的财年上半年业绩报告中首次披露了铜金属带来的业绩扩张。随着AI数据中心和电气化趋势把铜推成“硬需求”金属，哈莫尼黄金可谓积极跟随必和必拓、巴里克矿业等矿业巨头步伐，力争大幅提升对于全球铜需求周期的布局敞口。这家在南非约翰内斯堡上市的非洲最大规模黄金矿商宣布，在截至12月的六个月内，澳大利亚CSA矿山产出3,913吨铜精矿。这相当于哈莫尼黄金在10月24日正式完成该资产收购后略多于该资产两个月产能的实际产量。黄金仍然是哈莫尼的核心业务，铜金属业务或将是下一个超级增长引擎作为南非本土最大规模的黄金生产商，哈莫尼黄金矿业公司正通过其在澳大利亚的两个大型项目提高对铜金属的业务布局敞口，以把握这种对电气化以及AI基建狂潮至关重要的工业金属价格上涨和需求激增所带来的强劲增长机遇。除了收购位于新南威尔士州的CSA矿山外，该公司还于去年年底开始建设位于澳大利亚昆士兰州的Eva铜矿。“黄金仍然是哈莫尼的核心业务，”该公司在周三发布的半年度业绩报告中表示。该公司强调，向铜金属的转型趋势将使这家传统黄金矿商得以“受益于面向未来增长前景的金属的长期需求”。与前一时期相比，哈莫尼在2025年最后六个月的黄金实际产量下降了9%，至724,000盎司。这主要是由于巴布亚新几内亚Hidden Valley矿山在此期间意外出现机械故障，以及其南非业务在获取氰化物方面面临挑战。尽管产量下降，但是哈莫尼黄金的整体净利润仍大增近四分之一，至97亿南非兰特(大约5.97亿美元)。在地缘政治动荡推动投资者们转向避险资产之际，黄金一直处于创纪录的涨势之中，自去年年初以来价格几乎翻了一倍，与此同时，受益于能源转型以及AI基建狂潮的铜金属价格涨势同样强劲，自2025年下半年以来，LME铜期货价格累计上涨近50%。哈莫尼预计，CSA将在截至今年6月的12个月内生产最多18,500吨铜精矿。该公司计划在三年内投入最多17.5亿美元开发Eva超级矿山。一旦第二个澳大利亚资产正式投产，哈莫尼的目标是将年度铜产量提升至足足100,000吨。这家南非矿业巨头同时也在积极投资于延长其位于南非的两座旗舰金矿寿命，并且宣布向股东派发创纪录的中期股息，整体金额高达34亿兰特。铜——或将是驱动矿业巨头们未来利润扩张的最核心资产铜这一至关重要的工业金属之所以自2025年以来需求愈发火热，主要是因为AI数据中心新建设与扩建狂潮本质上不仅仅是在单独采购GPU，还是科技巨头们在竭尽全力打造一整套高功率、高可靠性的超大规模人工智能基础设施。算力集群功率密度越高，数据中心就越需要更多的变压器、开关设备、母排、电缆与散热相关配电系统;而铜凭借高导电性、导热性与加工适配性，几乎贯穿“电网接入—数据中心园区配电—机房供电—服务器内部连接”的每一层。当前全球金融市场可谓无比确信“铜不仅仅是短周期商品，而且还是AI数据中心、输配电、储能与电动车链条的底层生产要素，以及在地缘政治动荡背景之下经济体独立自主发展所必备的战略资源”。标普全球(S&P Global)的一项预测报告显示，预计到2040年，AI数据中心、国防与机器人等新需求将推动全球铜需求较当前水平增长50%;标普全球发布的最新研究报告显示，全球铜供应缺口预计将于2040年扩大至1000万吨，届时需求将升至4200万吨，较当前水平激增50%。更紧迫的是，荷兰国际集团(ING)的一份预测显示，2026年精炼铜短缺量将达60万吨，延续2025年20万吨的供应缺口趋势。与此同时，IEA一项研究也指出，2025年至2030年全球用电需求年均增速将显著高于过去十年，而AI数据中心大举扩张正是关键驱动力之一。更关键的是，铜的核心需求驱动力已经从传统地产和制造周期，升级为“AI电力化 + 能源转型”双重结构性拉动。IEA明确将铜称为一切电力相关技术的“基石”之一，并指出在能源转型情景下，电网线路对铜的需求将较2020年至少翻倍;其数据还显示，电网领域的年度铜需求到2040年将从2020年的500万吨增至750万吨，若能源转型更快则接近1000万吨。换句话说，铜不只是光伏、风电、电动汽车迫切需要，更是把这些电力输送出去、稳定下来、接入AI数据中心和终端负荷所必需的“传导金属”。这也意味着史无前例的AI动能并没有替代能源转型逻辑，反而把原本已经偏紧的电气化铜需求再向上抬升了一层。这也是为什么近期包括必和必拓、Harmony Gold在内的全球大型矿企都在主动提高铜业务敞口，凸显出铜正在从“有吸引力的增长型金属”全面升级为“决定未来利润增速的最核心资产”。
- 2026-03-11 17:15:34
融资370亿美元仍不够!亚马逊(AMZN.US)发行八批次100亿欧元债，全球揽金备战算力基建
智通财经APP获悉，亚马逊(AMZN.US)已正式开启跨币种债券发行计划，打算借助美元和欧元市场筹集总规模约370亿至420亿美元的资金。在此次融资行动里，最受市场关注的当属其首次进行的创纪录欧元债布局。该公司计划在欧洲市场发行最高达100亿欧元(约合116亿美元)的债券，并且罕见地将其拆分成八个不同期限的批次进行发售，期限跨度极大，从2年期一直到38年期。值得一提的是，亚马逊于周二已完成11部分美元债券的发售工作，成功筹集到370亿美元资金。此次联合债券发行极有可能成为企业债券发行史上规模最大的交易之一，同时也是云计算公司为投资人工智能基础设施而开展的一系列巨额交易中的最新一例。亚马逊、谷歌(GOOGL.US)、Meta Platforms Inc.(META.US)以及微软公司均预测，到2026年，它们的资本支出将达到约6500亿美元。此次交易采用了双币种以及多期限的结构设计，这一举措使得亚马逊能够触及不同类型的投资者群体，同时有效分散了再融资风险。此前，欧洲市场分档数量最多的纪录由LVMH Moët Hennessy Louis Vuitton SE在2020年创下，当时该公司为收购Tiffany & Co.进行了七个部分的债券发售。据直接了解此次交易情况的知情人士透露，该交易在美国市场发行的部分吸引了约1260亿美元的认购订单，这一规模在企业债券发行史上位居前列。其发行规模也从最初指引的250亿美元上调至300亿美元。驱动这笔庞大融资的核心引擎，是亚马逊对AI基础设施近乎“贪婪”的需求。公司此前已明确表示，为巩固在生成式AI及云服务领域的领先地位，预计2026年的资本支出将攀升至2000亿美元，超出分析师预期并引发部分股票投资者对AI巨额支出何时见效的担忧。这些资金将精准投向大规模数据中心的扩建、自研算力芯片的研发以及全球范围内的网络基础设施升级。在全球科技巨头普遍面临盈利释放压力与算力饥渴的矛盾下，亚马逊选择通过债权融资来锁定长期低成本现金流，旨在为这场持久的AI消耗战备足“弹药”。值得一提的是，此前因中东冲突导致信贷风险急剧攀升而受抑制的全球债券发售活动于周二迅速重启。在美国总统特朗普暗示对伊战争将很快结束之后，信贷风险指标应声回落。到了周三，有消息称摩根大通正在限制对部分私人信贷基金的贷款，这使得市场上的风险偏好情绪略有降温。不过，在信贷市场，对于超大规模企业交易的需求依旧十分旺盛。谷歌上月在美国及欧洲的高等级债券市场成功筹集了约320亿美元资金，整个发行过程需求强劲，尤其是对其发行的极为罕见的100年期英镑债券，市场反应热烈。在此次亚马逊的债券发行中，摩根大通担任全球协调人，并与巴克莱银行、美国银行以及法国兴业银行共同担任簿记管理人。预计该债券发行将于今日晚些时候完成定价。
- 2026-03-11 16:29:08
传小摩(JPM.US)主动减记软件公司抵押贷款，私人信贷市场压力信号再现
智通财经APP获悉，据报道，摩根大通(JPM.US)正着手对其资产负债表中所持有的私人信贷投资组合展开价值重估工作，并主动下调了相关资产的账面估值。此次摩根大通主动进行资产减记，被视作信贷市场中一个曾蓬勃发展的细分领域正面临压力的最新信号。有知情人士透露，这一举措将对该美国银行未来以这些贷款为抵押，向私人信贷集团提供贷款的额度形成限制。而此次贬值的贷款对象为软件公司，该行业在近几周备受市场关注。据报道，在上周摩根大通举办的杠杆融资会议上，该行首席执行官杰米·戴蒙向投资者透露，摩根大通正对以软件资产作为抵押的贷款业务采取更为谨慎的态度。一位知情人士称，这一举措属于预防性安排，目的是削减基金所能获取的信贷额度。此外，有私募信贷领域的高管表示，目前尚未发现其他银行有类似举措。摩根大通未立即回应置评请求。过去几年中，私人信贷凭借其相对公开债券市场的高收益率吸引了大量资本。多年来，投行通过提供认购信用额度或资产支持融资等工具，为私人信贷基金提供了重要的财务杠杆，支撑了该市场规模的爆发式增长。然而，随着监管机构对银行业与非银金融机构(即“影子银行”)之间关联风险的审查力度不断加大，摩根大通开始通过收紧信贷额度、提高抵押品要求等手段降低风险暴露。去年10月，戴蒙曾发出警示，直言在规模达1.8万亿美元的私人信贷市场里，会有更多潜藏的“蟑螂”(即隐藏问题)逐渐暴露出来。然而自那之后，该领域部分投资者却对违约率以及可能存在的更广泛风险未予重视，不以为意。不过近几周来，担忧情绪不断积聚。投资者之所以惴惴不安，部分原因在于人工智能给某些借款人带来的风险以及估值方面的问题。上个月，Blue Owl Capital Inc.旗下的一只基金暂停了季度赎回操作，并着手出售资产，以此向投资者返还资金。此外，黑石集团(BX.US)旗下的旗舰私募信贷基金本月允许投资者赎回份额，这无疑是在行业赎回请求日益增多的背景下，又一个引发市场不安的信号。与此同时，贝莱德(BLK.US)对其规模达260亿美元的HPS企业贷款基金的赎回进行了限制，在客户赎回请求大幅增加后，将该基金的回购比例上限设定为5%。消息公布后，美国股指期货涨幅收窄，截至发稿，标普500指数期货上涨0.19%，此前一度上涨0.5%。
- 2026-03-11 15:29:34
土耳其可再生能源生产商Yesil Global Enerji(PWRU.US)申请在美上市 拟筹资最高8600万美元
智通财经APP获悉，土耳其填埋气发电运营商Yesil Global Enerji(PWRU.US)周二向美国证券交易委员会(SEC)提交首次公开募股(IPO)申请，拟募资最高8600万美元。Yesil Global Enerji是一家土耳其可再生能源公司，开发并运营填埋气发电厂，将城市固体废弃物产生的填埋气与沼气转化为电网级稳定电力。该公司在土耳其运营六座填埋气发电设施，其中包括Avcikoru电厂——按发电量计为该国最大的垃圾发电设施。Yesil Global Enerji向国家电网及工业客户供电，并通过其全资子公司Power Upp USA评估进军地热与美国天然气项目的可能性。这家总部位于土耳其伊斯坦布尔的公司成立于2007年，截至2025年6月30日的12个月内录得营收5300万美元。该公司计划在纳斯达克上市，股票代码为PWRU。Yesil Global Enerji于2025年11月12日秘密提交申请。D. Boral Capital担任该交易的独家账簿管理人。
- 2026-03-11 15:26:47
半导体设备超级周期来袭! 应用材料(AMAT.US)联袂两大存储芯片巨头 掀起升级与扩产巨浪
智通财经APP获悉，全球最大规模半导体设备制造商之一应用材料(AMAT.US)与存储芯片领军者美光科技(MU.US)以及总部位于韩国的SK海力士于美东时间周二宣布，它们已经达成重大合作，将开发并构建DRAM、高带宽存储器(即HBM存储系统)以及数据中心NAND存储系统最前沿解决方案以及升级迭代路线，以全面提升存储芯片整体产能以及人工智能训练/推理系统的综合性能。据了解，应用材料与美国存储巨头美光双方计划利用应用材料位于硅谷的EPIC超级中心以及美光位于爱达荷州博伊西的创新研发中心，进一步强化美国本土的半导体创新管线。应用材料表示，与美光进行深度合作后，双方战略重点将放在加速推进DRAM、HBM和NAND生产技术上，其合作将整合应用材料EPIC中心的专业知识以及美光在爱达荷州博伊西创新中心的创新成果。应用材料与韩国存储巨头SK海力士的合作则将专注于改进用于存储芯片的前沿材料、先进工艺集成以及用于下一代高性能DRAM和HBM存储系统的3D级别先进封装技术，这些工作也将在应用材料EPIC中心进行。应用材料携手全球三大存储芯片制造巨头中的其中两大巨头——即美光以及SK海力士共同开发前沿存储芯片并积极扩张存储芯片产能，可谓凸显出在全球范围AI算力基础设施建设浪潮如火如荼以及“存储芯片超级周期”宏观背景之下，半导体设备厂商们也迎来超级增长周期，它们将是AI芯片(涵盖AI GPU/AI ASIC)与DRAM/NAND存储芯片产能急剧扩张趋势的最大规模受益者。最近多家华尔街金融巨头发布研报称，半导体设备板块乃AI算力与存储需求爆表之下的最大赢家之一。随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球超大规模AI数据中心建设进程愈发火热，全方位驱动芯片制造巨头们3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑可谓越来越坚挺。美国银行近日发布的研报显示，全球AI军备竞赛仍处于“早期到中期阶段”;全球最大规模资产管理巨头之一的先锋领航近日在一份研究报告中指出，人工智能投资周期可能仅完成了最终峰值的30%-40%。根据机构汇编的最新分析师预期，亚马逊连同谷歌母公司Alphabet、Facebook母公司Meta Platforms Inc.，以及甲骨文公司和微软，预计将在2026年的累计人工智能相关资本支出达到大约6500亿美元，还有一些分析师认为整体支出可能超过7000亿美元——意味着同比AI资本开支增幅可能超过70%。在最新声明中，美光科技董事长、总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“高性能内存和存储器是人工智能技术发展的重要推动力量，而这些技术的持续创新对于释放人工智能的全部潜力至关重要。数十年来，美光一直与应用材料合作，为新型内存和存储设备提供材料工程创新;我们很高兴将这一合作关系扩展至应用材料位于硅谷的新EPIC中心。再结合美光位于美国的研发和制造枢纽，这一合作关系打造了一条独特的从实验室到最终晶圆厂的创新管线，以推动美国存储技术创新的发展。”此次深度合作还包括3D先进封装技术方面的共同研发，以实现适用于高功耗人工智能工作负载体系的高带宽、低功耗类型综合存储解决方案。双方还表示，应用材料全新的50亿美元EPIC超级中心构成了美国在最前沿半导体设备研发领域规模最大的投资之一。美光执行副总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer表示：“我们与应用材料在EPIC中心的合作，不止于下一代先进存储制程节点——更在于推动颠覆性设备、材料和工艺的进步，从而实现未来的内存组件与存储器架构、技术，以及实现更强劲性能和更高能效比所需的极限微缩，以满足大型客户们的需求。”“谷歌AI算力链”以及“英伟达GPU链”都离不开的存储芯片随着美国/以色列与伊朗之间的战争全面爆发且向中东多国蔓延，引爆新一轮席卷全球经济的地缘政治超级风暴，投资者们在油气价格飙升的背景下风险偏好急剧降温，他们对于尚处脆弱复苏进程的全球经济即将因失控式狂飙的能源价格陷入“滞胀”的严重担忧情绪导致全球股债市场以及加密货币市场近期遭遇重创。但是来自华尔街金融巨头美国银行的分析师团队近日发布研报称，最新供应链调研以及存储产业链追踪调查显示，以存储芯片为核心的全球存储行业依旧处于“存储超级周期”(Super-cycle)之中，中东地缘政治冲突对存储产业与核心供应链的冲击以及对于基金经理们对存储领域牛市看涨基调的冲击几乎为零。尤其是核心半导体设备主要来自美国和欧洲，通常以空运方式运输，无需经过霍尔木兹海峡。无论是谷歌主导的无比庞大TPU AI算力集群，抑或海量英伟达AI GPU算力集群，均离不开需要全面集成搭载AI芯片的HBM存储系统，且除了HBM，当前谷歌与OpenAI科技巨头们加速新建或扩建AI数据中心还必须大规模购置服务器级别DDR5存储以及企业级高性能SSD/HDD等存储解决方案;不同于希捷与西部数据集中于垄断近线大容量HDD，闪迪聚焦高性能eSSD，三星电子、SK海力士以及美光这三大存储芯片原厂正好同时卡在多个核心存储领域：HBM、服务器DRAM(包括 DDR5/LPDDR5X)、以及高端数据中心企业级SSD(eSSD)，是“AI内存+存储栈”里最直接的受益者势力，这些存储领军者们可谓共同吃到AI基建“超级红利”。法国巴黎银行(BNP PARIBAS)近日发布研报称，DRAM合约价在2026自然年一季度料环比大涨90%，长期以稳健价格曲线著称的NAND则有望大幅上涨55%，而且二季度将延续自2025年下半年以来的涨价轨迹。目标股价方面，法国巴黎银行分析师团队更是给予美光高达500美元的12个月内目标价。美光周二收涨3.54%至403.11美元。法巴银行对于存储价格的涨势判断并不是孤立观点。TrendForce最近将2026年第一季度的常规DRAM合约价预期从此前预估的季增55%-60%上修到+90%至+95%(QoQ，即环比基准)、NAND Flash合约价格则大幅上修到+55%至+60% QoQ，并指出北美云计算厂商们对enterprise SSD(即数据中心企业级SSD，eSSD) 的需求激增，推动其价格在第一日历季度还将再涨53%至58% QoQ。这些都说明一个关键事实：存储芯片成为AI超级大浪潮里不逊于英伟达AI芯片的“绝对C位”，并且仍是这轮浪潮中最先出现供需失衡、最先体现定价权的核心供应瓶颈之一。AI算力与存储芯片需求野蛮扩张! 半导体设备迎接超级周期史无前例的AI基建浪潮与存储超级周期，可谓把半导体推入了一个更“材料密集、过程控制密集、封装工艺前移”的新阶段：逻辑侧三维结构与新材料叠加、存储侧HBM堆叠与互连升级、封装侧CoWoS/混合键合把系统性能转化为制造难度——这三股力量共同提高了沉积/刻蚀/CMP/先进封装/核心量测等关键环节的价值密度，并且把半导体设备需求从“周期波动”更明显地改写为“结构性大扩张周期”。尤其值得注意的是，先进封装正从“焊凸点时代”向“混合键合(Hybrid Bonding)时代”加速迁移：混合键合通过铜-铜直接互连进一步缩短互连长度、提升I/O密度、降低能耗，正好击中AI 训练/推理对带宽-延迟-功耗的极致约束。应用材料不仅在官网系统阐释混合键合相对 TSV 的性能/功耗优势，还推出面向规模化的混合键合平台，并通过入股 BESI(混合键合设备龙头之一)来强化“工艺-装备协同”的产业卡位。当前全球AI算力基础设施与数据中心企业级存储芯片需求可谓持续呈现出指数级增长趋势，供给端远远跟不上需求强度，这一点从“全球芯片之王”台积电(TSM.US)近期公布的无比强劲业绩与大超预期的资本开支指引，以及全球半导体设备领军者应用材料与泛林(即Lam Research Corp)大幅增长的业绩与展望中就能明显看出。如果把半导体设备能力拆开来看，应用材料的核心优势集中于“材料工程+最前沿技术集成+占据先进封装高地”。它在存储扩产中最关键的底座，不只是传统薄膜沉积，而是围绕HBM/DRAM/NAND 所需的沉积、CMP(化学机械抛光)、计量/检测、混合键合(hybrid bonding)和3D先进封装形成系统方案。应用材料官方明确把HBM定义为其重点方向，并强调HBM的性能提升不仅来自先进制程DRAM die 本身，更来自3D封装和互连技术;该公司的hybrid bonding路线已适用于NAND，并被存储芯片大厂们视为未来DRAM/HBM进一步堆叠的重要路径。换句话说，Applied 更像是“把材料、制程与封装整合成一套可量产平台”的公司。在芯片厂，应用材料身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域， Lam Research(泛林)重心更偏向刻蚀、清洗、图形化与关键薄膜制程，集中在先进HBM存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/沉积与相关工艺能力，应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、CMP、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节。应用材料在其最新的技术解读中指出HBM制造流程相对传统DRAM额外增加约19个材料工程步骤，并声称其最先进的半导体设备覆盖其中约75%的步骤，同时也重磅发布面向先进封装/存储芯片堆叠的混合键合系统，因此HBM与先进封装制造设备可谓是该公司中长期的强劲增长向量，GAA(环绕栅极)/背面供电(BPD)等新芯片制造节点设备则将是驱动该公司下一轮强劲增长的核心驱动力。
- 2026-03-11 15:20:00
加拿大上市卫星供应商MDA Space(MDA.US)寻求美股IPO 拟募资3亿美元
智通财经APP获悉，总部位于加拿大的卫星系统、空间机器人及地理空间智能供应商 MDA Space 于周二向美国证券交易委员会(SEC)提交了 IPO 申请，拟募资至多 3 亿美元。该公司目前已在多伦多证券交易所挂牌上市。MDA Space 开发并提供用于太空任务的技术与服务，包括卫星系统、机器人技术及地理空间智能解决方案。其业务主要分为三个板块：卫星系统，负责设计和制造通信卫星及其相关子系统;机器人与太空运营，开发用于太空探索和在轨服务的机器人系统及运营技术;以及地理空间智能，提供地球观测数据、卫星地面基础设施及分析服务。MDA Space 与政府太空机构、国防组织以及商业航空航天公司合作，支持卫星通信、科学任务和地球观测应用。MDA Space 成立于 1969 年，计划在纽约证券交易所上市，股票代码为 MDA。摩根大通、加拿大皇家银行资本市场、BMO Capital Markets、德意志银行、杰富瑞、Scotia Capital和 Canaccord Genuity 担任此次交易的联席账簿管理人。目前尚未披露定价条款，但该公司已开始进行交易推介，预计将于 2026 年 3 月 9 日当周进行定价。
