基本半導體

智通財經APP獲悉，2026年7月28日，深圳基本半導體股份有限公司(09971)發佈公告稱，公司與中國建築第二工程局有限公司簽訂碳化硅模塊封裝產線基地項目工程總承包合約，標誌着這家剛於香港聯交所主板上市的“中國碳化硅芯片第一股”企業，在資本助力下迅速邁出產能擴張的關鍵一步。

根據公告，本次工程項目位於深圳市坪山區，工程總承包合約總價為人民幣193,300,000元(含税)，總建築面積59,357.54萬平方米。據悉，此項目已於今年4月通過深圳市發改委建設項目備案。基本半導體董事會認為，訂立項目工程總承包合約將有利於實現本公司的未來營運策略，支撐本公司滿足新能源汽車、智算中心、光伏儲能等日益增長的下游市場需求。

碳化硅行業景氣上行，上市即擴產搶灘AI高增長市場

值得關注的是，基本半導體此次在上市後加速啓動產能建設，恰逢碳化硅行業迎來一場深刻的週期性反轉與漲價熱潮。

在碳化硅供給端，中小產能持續出清，頭部襯底廠商產能利用率普遍突破90%，部分高端規格產品供給偏緊。需求端，AI數據中心正成為碳化硅產業的強勁增長極。QYResearch調研顯示，全球碳化硅AI服務器電源市場規模預計2032年將達到92.49億美元，2026-2032期間年複合增長率為22.0%。行業分析人士指出，當前AI賽道對碳化硅的需求增速已超過新能源汽車，碳化硅正從“汽車專屬”走向“全域滲透”。

在供需緊缺的推動下，英飛凌、意法半導體等國際龍頭率先啓動調價，國內襯底及器件廠商同步跟進，全行業進入漲價上行週期。近日，基本半導體發佈自願性公告，宣佈自2026年第三季度起對部分產品價格進行調整，最高上調幅度不超過25%。基本半導體上市隨即啓動擴產計劃，這一節奏既反映出其對行業趨勢的精準研判，也彰顯出在產能佈局上的前瞻性。

長鑫科技上市引爆資本盛宴，“清華系”硬科技企業迎來擴張新圖景

近期，國內頭部科技企業資本動作密集，長鑫科技、中際旭創等多傢俱有“清華基因”的龍頭企業接連迎來關鍵節點，折射出行業整體高景氣與資本市場的持續看好。

長鑫科技7月27日登陸上交所科創板，上市首日開盤大漲465.82%，總市值突破3.28萬億元，位居A股第一。該公司預計2026年上半年歸母淨利潤達500億至570億元，同比增長超22倍，已成為中國第一、全球第四的存儲芯片製造商。光模塊龍頭中際旭創緊隨其後，預計7月30日登陸港交所，擬募資545億港元，將成為香港七年來規模最大IPO。該公司是全球最早實現硅光光模塊大規模量產的企業之一，按收入計為2025年全球最大硅光光模塊供應商。

值得注意的是，上述企業的核心創始團隊均畢業於清華大學，並在海外有豐富的留學及科研經歷，與基本半導體同屬“清華系”創業企業。相較已步入成熟期的長鑫科技與中際旭創，基本半導體尚處於快速成長階段，但相似的清華底藴與創業基因，為其在第三代半導體賽道上提供了對標頭部企業的發展路徑參照。

在下游市場需求持續增長的背景下，基本半導體的產能卡位戰略，有望在碳化硅滲透率持續提升的汽車與AI算力雙增量市場中搶佔先機。