華虹半導體

光大證券發布研報稱，下遊需求有望逐步恢複，但考慮到擴産加速帶來更大折舊壓力，下調華虹半導體(01347)25~27年歸母淨利潤預測至0.8/1.8/2.7億美元(較上次預測-47%/-15%/-14%)，對應同比+32%/+131%/+51%。當前股價對應25/26年94/41xPE、1.1/1.1xPB，看好中美關稅摩擦帶動自主可控+晶圓制造在地化趨勢增強，擴産支撐業績長期成長性，維持華虹半導體(H)“買入”評級。

光大證券主要觀點如下：

事件：1Q25實現收入5.41億美元，同比增長17.6%，環比增長0.3%，符合此前公司5.3~5.5億美元的營收指引區間，主要系晶圓出貨量提升。按晶圓尺寸分類，8英寸收入2.3億美元，同比下降4%，環比下降8%，占比42.7%，環比下降4.1pct;12英寸收入3.1億美元，同比增長41%，環比增長8%，占比57.3%。盈利方面，1Q25毛利率9.2%，略高于公司9%~11%指引區間的下限，同比上升2.8pct，環比下降2.2pct，同比提升系稼動率增長，環比下降系折舊增長。1Q25歸母淨利潤375萬美元，不及2500萬美元的市場預期，1Q24和4Q24分別盈利3182萬美元和虧損2520萬美元。

公司預計整體需求緩慢複蘇，中美關稅政策帶動模擬等産品需求結構性增長

1)雖宏觀環境複雜，公司看好需求逐步複蘇，部分産品景氣度有望上升：雖關稅政策和經濟存在不確定性，公司評估在關稅未嚴重破壞需求下，2025年下遊需求將逐步恢複。①下遊方面，1Q25電子消費品收入占比爲64.3%，相關收入同比增長20.9%;工業及汽車收入占比爲22.2%，收入同比增長16.7%。②産品方面，1Q模擬與電源管理同比增長35%、環比增長12%，系中美關稅摩擦幫助國産廠商獲得更多份額、進而帶動華虹訂單，疊加AI需求帶動海外客戶的電源管理芯片需求，幫助1Q北美收入同比增長22%、環比增長17%，營收占比升至10.4%;1Q嵌入式非易失性存儲器收入同比增長9%、環比下滑5%，但考慮到MCU和智能卡芯片將從90nm向55nm/40nm遷移，技術進步有望帶動後續收入。

2)稼動率維持較高水平，12英寸ASP出現漲價迹象：1Q25綜合稼動率102.7%，同比增長11pct，環比下降0.5pct;帶動1Q晶圓出貨123.1萬片，同比增長20%，環比增長1.5%;1Q平均ASP同比下降1.7%，環比下降0.9%。目前8英寸晶圓ASP逐漸企穩、但缺乏漲價動力;12英寸晶圓ASP出現漲價趨勢、但幅度和節奏相對緩慢。

華虹制造新廠加速擴産，預計25年底月産能將達4萬片

1)華虹制造建設積極推進，25全年12英寸月産能預計釋放4萬片/月，較4Q24預計的25全年釋放2~3萬片/月，擴産提速;2026年中之前完成全部8.3萬片産能對應設備的入場安裝。

2)1Q25資本支出5.109億美元，其中華虹制造(12英寸)4.782億美元、華虹無錫(12英寸)0.184億美元、8英寸廠0.143億美元。2Q25指引毛利率環比下滑，系擴産加速帶動更高折舊。公司指引2Q25營收約5.5~5.7億美元，中值對應同比增長17%，環比增長3.5%;指引毛利率7%~9%，中值環比下滑1.2pct，主要系新産能釋放帶動折舊提升。

該行預計1)2025年公司營收增速有望加快，系更多産能釋放，可以承接因中美關稅摩擦帶來的國産廠商訂單增強和海外廠商提前拉貨;2)2025年盈利水平相對承壓，該行認爲一方面更多産能釋放或使折舊壓力增強，另一方面ASP漲價幅度和節奏或放緩，但未來隨着産能釋放，公司營收和盈利更有提升潛力。

風險提示：中美關稅政策不確定性;半導體周期下行;行業競爭加劇。