智通財經APP獲悉，摩根大通發表研究報告指出，中國科技板塊在5月份上漲18%後，近期回調為精選公司及板塊提供逢低買入機會。該行更看好上游企業，如半導體設備、OSAT及晶圓代工供貨商，受惠於訂單積壓增加及平均售價上升。然而，對下游企業則較為謹慎，因成本上升將帶來毛利率壓力，特別是需求疲弱的消費電子應用領域。摩根大通更新半導體領域的子板塊排序，現時為：半導體設備>OSAT>晶圓代工>無廠半導體。

該行在中國科技領域的首選股票包括天數智芯(09903)、北方華創(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、立訊精密(002475.SZ)及高偉電子(01415)。

在半導體設備方面，摩根大通預期本地晶圓廠設備供貨商的內存及先進邏輯需求在2026年將分別按年增長超過50%及30%，2027年將有進一步上升空間，主要受惠於長鑫存儲及長江存儲的首次公開募股時間表推進。此外，隨着本土人工智能芯片產量從2026年下半年開始增加，後端設備供貨商亦可受惠於先進封裝、測試等增量需求。該行認為，半導體設備公司增長能見度延長有助支持板塊估值維持高位。

對於OSAT及晶圓代工板塊，摩根大通指出在2026年第二季度見證晶圓代工廠及OSAT供貨商持續強勁漲價，受惠於產能利用率提升及材料成本上升的轉嫁。雖然預期資本開支加劇將導致折舊增加，但價格上升仍可推動OSAT及晶圓代工企業從2026年下半年起獲得更佳毛利率，特別是更多接觸高毛利人工智能相關產品如圖形處理器、電源管理芯片等的OSAT企業。

在下游需求方面，摩根大通預期雲端服務供貨商投資將隨人工智能應用普及而保持強勁，汽車及工業領域的零部件需求在2026年第二季度已開始復甦。然而，安卓手機及人工智能物聯網設備等消費電子產品需求正在疲弱。該行認為本地晶圓代工供應增加有助加速本土圖形處理器及人工智能專用集成電路企業的銷售增長，這些企業正推出下一代芯片並滿足強勁的雲端服務供貨商需求。另一方面，上游成本上升可能對高度依賴消費電子且無法轉嫁增量成本的無晶圓廠設計企業毛利率造成壓力。