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據外媒報道，台積電(TSM.US)董事長兼首席執行官魏哲家表示，由于合規問題、美國國內建設規則和幾項許可要求，台積電在美國的新工廠不太可能在台灣工廠之前采用最新的芯片技術。

魏哲家指出，在亞利桑那州建立新工廠的時間大約是台灣的兩倍，“每一步都需要一個許可證，許可證獲得批准後，所需時間至少是台灣的兩倍”，並指出基于美國旨在加強本土芯片制造能力而帶來的挑戰，台積電很難在台灣之前在美國使用其最新技術。

2024年11月，拜登政府與台積電敲定了《芯片法案》(Chips Act)激勵協議。台積電爲蘋果(AAPL.US)、英偉達(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等一些全球最大的科技公司生産芯片。白宮曾表示，與台積電的協議將刺激650億美元的私人投資，在亞利桑那州建設叁家工廠，並在本十年末創造數萬個就業機會。去年4月，美國與台積電簽署了一項初步協議，將向這家芯片制造商提供66億美元的贈款和至多50億美元的貸款，以促進美國國內先進半導體的制造。

周四，台積電公布了超預期的第四季度業績，並表示預計人工智能相關的增長將在2025年第一季度延續。魏哲家在財報電話會議上表示，公司有信心對亞利桑那州晶圓廠提供與台灣晶圓廠相同水平的制造質量和可靠性。

他在大學的活動中說，技術工人的短缺和供應鏈的空白，以及缺乏涉及芯片設施建設的規則，已經拖長了其亞利桑那州項目的時間表。

他說，“我們最終制定了1.8萬條規則，花費了3500萬美元”，並表示，台積電已經花錢聘請了一個專家團隊，與當地政府就監管問題進行合作。

此外，魏哲家表示，美國的化學品供應成本是台灣的五倍，因此公司選擇將硫酸從台灣運往洛杉矶，然後再運往亞利桑那州。

勞動力短缺也帶來了挑戰，台積電從德克薩斯州調派了一半的建設工人到亞利桑那州，搬遷和住宿費用也導致了成本的上升。