美國超威

英偉達

智通財經APP獲悉，英偉達在PC與數據中心芯片領域的最強勁競爭對手AMD(AMD.US)，近期全面擴大與聚焦AI基礎設施和混合雲平臺的慧與科技(HPE.US)的合作規模，旨在爲高性能計算集羣以及大型AI數據中心構建開放式且機架級(rack-scale)人工智能算力基礎設施，併力爭加速推動全球“主權AI”(Sovereign AI)研究進展。

根據雙方今日公佈的消息，慧與科技將成爲首批採用AMD“Helios”機架級AI算力集羣架構的系統供應商之一，並且AMD和慧與科技將在與ASIC兼高性能網絡基礎設施領軍者博通(AVGO.US)深度合作的基礎上，集成一款專門打造的HPE Juniper Networking機架內高性能擴展交換機(scale-up switch)。該大型人工智能算力系統旨在簡化更大規模AI 算力基礎設施集羣的部署，以及提供英偉達Blackwell系之外的更具性價比與能效比的AMD AI算力集羣方案。

這次AMD–慧與科技–博通三方圍繞AMD 機架級別Helios AI算力集羣的合作，可謂是將GPU/CPU/NIC、機架系統工程和高端網絡硅打包成一個開放的機架級AI集羣平臺。對於微軟、谷歌以及亞馬遜等正在斥巨資購置AI算力基礎設施的雲計算巨頭們以及主權AI建設者們而言，它既是對英偉達主導的垂直一體化方案的高端替代選項，也是未來“主權 AI+ 前沿HPC融合”的底層模板：即數據中心不再是堆積GPU，而是以整機架爲單位部署一個可以同時跑HPC和高參數AI大模型的標準算力積木。

三方強強聯合抗擊“英偉達系”

這項最新合作堪稱AMD、慧與科技以及博通三方強強聯合，在AI時代打出的一個“機架級並且非英偉達Blackwell系”的另一具備能效與性價比優勢的AI算力基礎設施標杆;對整個AI算力基礎設施領域來說，意味着AI集羣從“堆卡時代”走向“機架即產品”;對於力爭在AI時代不斷蠶食英偉達AI GPU市場份額的AMD來說，則是在大型AI數據中心版圖上從“賣芯片堆算力卡”升級爲“賣整套機架解決方案”，中長期有望顯著擡升其基於AI數據中心的創收規模與議價能力。

“藉助‘Helios’，我們正把這種合作推向更深入的階段，將AMD全棧高性能計算技術與HPE的系統級別創新結合起來，在AI時代爲客戶提供一個開放的機架級AI算力平臺，在效能、可擴展性以及突破性性能方面開啓全新水平。”AMD首席執行官蘇姿豐(Lisa Su)在一份最新合作聲明中表示。

慧與首席執行官Antonio Neri補充道：“隨着全新AMD‘Helios’以及我們專門打造的HPE(慧與科技)機架級網絡解決方案的推出，我們正在爲雲計算服務提供商這些大客戶們在全球AI應用部署速度、機架AI系統更加靈活和降低計算風險方面提供重大幫助，從而支持他們在業務中大規模擴展AI算力集羣。”

三方勢力聯合打造的這一最新的AI機架級別AI集羣平臺採用AMD Instinct MI455X GPU、AMD EPYC Venice CPU以及用於橫向擴展網絡的AMD Pensando Vulcano網卡(NICs)。

據瞭解，Helios也被用於驅動德國政府正在建設的主權級別AI系統之一的德國斯圖加特高性能計算中心“新一代超級計算機”——“Herder”超算架構。

“我們的科研用戶羣體要求我們繼續支持傳統算力要求較高的高性能計算(HPC)數值模擬應用。”該計算中心主任Michael Resch表示。“與此同時，我們也看到了一些大客戶對機器學習和高參數人工智能大模型日益增長的興趣。我們正在藉助AMD Helios打造的Herder的系統架構將使我們能夠同時支持這兩類對於算力要求極高的模式，併爲客戶們提供開發和受益於新型混合HPC/AI工作流的龐大算力容量。”

這臺主權AI級別的新超級計算機預計將在2027年底前上線運行。

“山丘之王”AMD股價踏向新一輪漲勢?

通過Helios這一AMD耗費多年心血所打造的機架級平臺，AMD實際在賣的是整套 MI455X + EPYC + Pensando 的“組合型AI算力基礎設備”。

此次三方強強聯合還有利於AMD在大型AI數據中心項目招標中對標英偉達主導的“NVIDIA Blackwell全棧AI算力基礎設施方案”，有望大幅提升AMD中長期AI數據中心芯片市場份額，給全球企業或者主權機構一個“非NVIDIA垂直一體化”的高端AI算力基礎設施選項。

在這次重磅合作中，AMD獨家提供整套AI核心算力集羣與數據通路：Instinct MI455X(GPU)、EPYC “Venice”(服務器CPU)以及Pensando “Vulcano”(NIC / DPU)，把“核心算力 + 網絡智能網卡”這層全包了;慧與科技則負責服務器形態、機架工程(電力、散熱、佈線)、管理軟件、交付與運維，把傳統堆積的AI芯片變成“機架級產品”的系統廠家，等於是給AMD Helios 做“官方整機架版參考設計 + 商用化落地”，博通則是藏在HPE Juniper Networking高性能交換機背後的網絡硅，提供實際交換芯片與數據中心級別高性能以太網容量。

AMD股價今年以來大漲超80%，但是其中絕大多數漲幅集中在10月，AMD強勁漲勢的主要催化劑是與沙特“主權AI系統”Humain達成1吉瓦級別電力功率的AI芯片算力集羣採購協議，以及該芯片公司與人工智能應用領軍者OpenAI達成的一項千億美元級別的重要AI算力基礎設施合作協議。這些大規模合作不僅驗證了AMD AI算力基礎設施技術的強勁實力，也讓華爾街投資機構們對其未來財務前景更爲樂觀。

華爾街金融巨頭花旗集團高呼AMD爲“山丘之王”，“考慮到2027日曆年度更高級別的每股收益(EPS)增速，AMD是市場買入動能最強的股票，我們的調研反饋顯示，近期的分析師日活動有助於鞏固其營收/利潤率目標以及高達20美元的未來EPS目標。”花旗分析師Christopher Danely領導的團隊在一份致客戶的報告中寫道，並且重申260美元目標價。

TIPRANKS彙編的華爾街分析師平均目標價顯示，分析師們對於AMD的平均目標價預期高達284.67美元，意味着未來12個月內潛在漲幅至少高達32%，最高目標股價則爲知名投資機構Raymond James首次覆蓋AMD股票即給出的高達377美元這一牛市目標價。

AMD首席執行官蘇姿豐11月初給出了非常樂觀的人工智能(AI)算力芯片市場預期，並預計未來五年AMD業績將呈現更加強勁的增長軌跡。蘇姿豐公佈了AMD未來三到五年的財務基本面目標，她表示，AMD的目標是在數據中心人工智能芯片市場中佔據“兩位數”份額，預計AMD數據中心芯片年營收將在五年內達到1000億美元(相比之下當前約160億美元)，預計到2030年利潤增長兩倍以上。