CoreWeave, Inc. Class A

Meta Platforms Inc Class A

智通財經APP獲悉，知情人士透露，人工智能雲計算基礎設施公司CoreWeave(CRWV.US)正計劃從多家銀行籌集約85億美元資金，以支持其爲Meta Platforms(META.US)擴建雲計算和算力基礎設施。參與此次融資的主要機構包括摩根士丹利和三菱日聯金融集團。

據悉，這是一筆延期提款定期貸款，其還款保障來自Meta去年與CoreWeave簽署的一份長期服務合同，合同金額最高可達142億美元。此外，雙方在今年早些時候還達成了一項價值超過50億美元、此前未曾披露的補充協議，同樣爲該融資提供支撐。由於涉及未公開信息，相關人士要求匿名。

儘管CoreWeave在信用評級上仍處於投機級水平，知情人士稱，鑑於Meta具備“藍籌級”信用資質，該筆貸款有望獲得投資級評級，從而顯著壓低融資成本。目前市場討論的貸款定價約爲在有擔保隔夜融資利率(SOFR)基礎上上浮2.25個百分點，按當前利率水平計算，整體利率約6%。

近年來，CoreWeave爲追趕人工智能算力需求的爆發式增長，大幅提高槓杆、持續加碼借款，用於租賃和部署高端AI芯片。這一趨勢也引發部分投資者對行業“債務擴張”的擔憂。根據穆迪評級的最新報告，截至去年9月30日，CoreWeave的調整後槓桿率約爲6.9倍，在高資本開支壓力下，公司預計未來至少18個月仍將處於現金流消耗狀態。

目前，摩根士丹利和三菱日聯金融集團正私下將該貸款分銷給更多貸款機構，交易預計將於3月完成。CoreWeave、摩根士丹利以及三菱日聯金融集團均拒絕就此置評，Meta方面也未立即迴應相關詢問。

這是CoreWeave多元化融資佈局的一部分。此前，公司已在三項融資中使用延期提款貸款結構，通常以芯片租賃合同產生的現金流及芯片資產價值作爲抵押。該結構允許企業根據項目進度分批動用資金，更好地匹配長期建設週期。

從行業層面看，人工智能基礎設施建設的總成本被保守估計在3萬億美元以上，即便是大型雲服務商也難以完全依賴自身現金流完成投入。數據顯示，2025年AI相關企業和項目通過債務市場融資至少2000億美元，而由於大量交易爲私募形式，實際規模可能更高。市場預計，僅2026年一年，相關債務發行規模就可能達到數千億美元。

截至去年9月底，CoreWeave在延期提款貸款項下的未償餘額約80億美元，總債務規模約140億美元。此外，公司在去年12月還發行了22.5億美元的可轉換高級票據，並計劃於近期公佈最新季度財報。

此次融資正值市場對AI投資節奏、資本開支可持續性以及行業內部高度交織的資本關係愈發關注之際。英偉達(NVDA.US)作爲AI算力建設核心芯片的主要供應商，同時也是CoreWeave的重要支持方之一，凸顯出該行業內部緊密的商業與金融聯繫。CoreWeave股價在去年3月IPO後數月內一度累計上漲逾350%，但隨着AI概念股整體回調，目前已較高點回落近50%。

信用評級機構亦持續關注其資本結構變化。標普全球評級在去年12月的一份報告中指出，CoreWeave正快速演變其複雜的債務資本結構，以應對不斷擴大的資本開支需求。