特斯拉

智通財經APP獲悉，巴克萊表示，特斯拉(TSLA.US)新宣佈的“TeraFab”半導體制造設施很可能會使這家科技巨頭的資本支出顯著高於其今年早些時候向投資者披露的200億美元。不過，這家投行認為公司可能會獲得一些支持。

巴克萊分析師Dan Levy在致客户的一份報告中寫道：“顯而易見，我們此前對TeraFab設定的‘樂觀情景’資本支出目標(500億美元以上)相比特斯拉所傳達的雄心而言顯得明顯偏低，實際投入可能高出數倍，而且很可能高出一個數量級以上。不過，看漲投資者似乎已經為此做好準備，因為如果想贏，就必須投入資金。需要注意的是，我們預計特斯拉將分多個階段推進建設，並逐步向1太瓦目標擴張。同時，我們預計特斯拉以及SpaceX和xAI都將提供資金支持。”

馬斯克此前宣佈，正在建設史上規模最大的芯片製造工廠之一TeraFab。這座被命名為“TeraFab”的超級工廠，目標是實現每年超過1太瓦(1000吉瓦)的算力產能，覆蓋邏輯、存儲及先進封裝，由SpaceX、特斯拉、xAI聯合啓動。

據悉，TeraFab規劃年產能為1000億至2000億顆AI及存儲芯片，相當於每月約10萬片晶圓投片量，總投資預計達200億美元。首批量產芯片為AI5，計劃2027年投產，用於全自動駕駛(FSD)、人形機器人Optimus、Cybercab無人出租車及數據中心。馬斯克在社交平台進一步透露，該工廠建成後約80%的產能將用於太空領域，剩餘約20%則面向地面應用。

這是“有史以來一傢俬營公司計劃的最大半導體制造業務之一”，將“使特斯拉成為世界上最大的半導體制造商之一”，並使特斯拉不再依賴台積電、三星或任何外部供應商，控制了從芯片到軟件的AI堆棧的每一層。這也是特斯拉最大的資本投資之一，由特斯拉440億美元的現金儲備提供資金，並得到馬斯克長期AI願景的支持。

馬斯克表示：“我們非常感謝現有的供應鏈，感謝三星、台積電等公司，希望他們能夠儘快擴大規模，我們將購買他們所有的芯片。 我已經跟他們説過這些話了，他們能接受的擴張速度是有上限的，但這個速度遠低於我們的預期，所以我們要建造Terafab。”

值得一提的是，在2025年11月的特斯拉年度股東大會上，馬斯克就首次提及了建立芯片工廠的構想。他表示，為支撐特斯拉完全自動駕駛(FSD)軟件的持續迭代以及Optimus機器人的大規模部署，特斯拉對芯片的需求每年將達到1000億至2000億顆，即便是全球晶圓代工廠按照最樂觀的預測進行擴產，其產能也無法滿足特斯拉未來對AI芯片的爆炸性需求，因此自建一座大型晶圓廠“勢在必行”。馬斯克上週六在奧斯汀的一處設施進行演示時指出：“要麼我們建設Terafab，要麼我們就沒有芯片可用。”

該項目將從一座規模較小的先進製造設施起步，用於設計和測試多種芯片，並計劃逐步擴展為規模更大的運營體系。擬建的晶圓廠將生產兩類主要芯片：一類是用於車輛、機器人出租車以及人形機器人的低功耗處理器;另一類是面向太空計算的高性能芯片。馬斯克設想最終在地面和軌道上同時支持大規模計算能力，但未提供具體時間表。